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NVIDIA 800V数据中心配电系统成形 功率芯片三雄拔头筹

作者: 时间:2025-05-28 来源:DigiTimes 收藏

近日表示,未来将会采用新的高压直流,替次世代供应电源。 而目前正式宣布一同合作开发电源解决方案的「功率芯片三雄」,分别为英飞凌(Infineon)、德州仪器(TI)及Navitas三家半导体业者。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202505/470896.htm

可以确定的是,这块应用在设计上的难度非常高,且公司势必得需要具备足够完整且多元的解决方案,才能够协助达成这个新目标,虽然NVIDIA势必会对更多功率半导体厂商张开双臂,但未来这个最高阶的新战场,初步来看,就是首波功率芯片三雄会占据绝对优势。

据了解,NVIDIA这个高压直流的主要概念,就是希望将电源供应模块「完全移出」服务器机柜,让服务器机柜空间能空出来给运算和传输模块,来达到最大的运算密度。

初步的做法,会在机柜旁边以sidecar的方式,设置额外的电源供应机组,未来则希望逐步将电源供应机组逐步整合,最终目标是让整个AI只需要设置一个中心化的电源供应机组。

这意味着,整套电源供应解决方案中,不仅需要达到远高于现今技术所及的功率密度,也需要从电网基础建设,一路延伸到内部的整套服务整合能力。

NVIDIA提出的这个新技术方向,确实是具备非常高的竞争门槛,一方面是产品线的广度需求,从电网基础建设一路到PSU、BBU到处理器版卡上所需的电压转换器等,都必须要具备一定的技术与供应能力。

另一方面,则是在宽能隙半导体领域,必须要有非常扎实的技术实力,且氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)两个技术缺一不可,这样才能在不同等级的电压环境下,都做得到大幅提升功率密度的目标。

甚至有一些电源供应模块当中,同时导入Si、SiC、GaN三种不同材料的设计方向逐步成为主流,目前这三家厂商,确实都具备这样的技术能力。

目前还无法确定最终谁会在NVIDIA的这个方案中真正胜出,且有很高的机率,会是NVIDIA维持三家业者供应平衡的态势。

但这样的中心化供电模式,在更长远的未来,也有估计有更多「非NVIDIA」的数据中心客户希望可以导入,因此,这三家业者未来真正会有激烈竞争的场域,或许会是CSP及各种大企业、主权AI相关客户。

业界相关人士认为,这块市场在未来数年,都可以为功率芯片大厂带来稳定的成长动能,成长率大概会落在1成~2成之间。

NVIDIA提出的高压直流,可能还需要数年的时间才会真正被导入,且从sidecar的模式到最终的中心化目标,需要花的时间势必更长。

相关业者普遍认为,由于NVIDIA的这个方案,等于是比现有的AI数据中心难度再升高一阶,考量到现在AI数据中心的功率半导体供应,已经几乎是领先大厂主导的市场,未来一般的中小型PMIC厂商,应该会愈来愈难参与到AI数据中心这个领域,可以争取的市占率相对有限,一般数据中心的服务器电源供应,才是比较有空间的发挥场域。




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