共封光（CPO）技术目前是行业的主要讨论，但目前光通信模块的主流应用仍是可插拔模块。 然而，在2026年OCP亚太峰会的硅光子学论坛上，与会者公开表示，只要有足够的可插拔解决方案和成熟的生态系统，没有人会自愿放弃已知且可行的解决方案。 尽管美国领先的人工智能公司如NVIDIA、Ayar Labs、Arista或硅光子独角兽都比以往更明确地识别了CPO开发的方向，基于论坛各方讨论，业界已明确指出CPO成为市场上“唯一解决方案”的具体时间表。规模化已明显到必须转向轻铜的阶段; 扩展将在18个月后进行，届时新规
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CPO
硅光子
据《财富杂志双周刊》报道，UMC最近宣布向新加坡客户交付首批12英寸硅光子量产晶圆，正式公布其AI战略。在29日的财报电话会议上，公司进一步估计硅光子学、AI功率管理集成电路及相关产品的收入今年可能达到3亿美元; 预计三年内，人工智能相关收入将显著增长，突破10亿美元大关。随着人工智能进入高计算时代，硅光子技术解决了传输瓶颈，使其成为人工智能芯片巨头在光学共封（CPO）领域的关键投资。这也导致近期光芯片（PIC）产能短缺。二线半导体公司如GlobalFoundries和Tower Semiconducto
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成熟制程
UMC
硅光子
人工智能
联华电子今(29)日宣布，董事会通过分阶段扩产计画，以因应客户持续成长的需求。联电将扩建新加坡厂区无尘室产能，并同步于台湾台南科学园区展开新厂外壳工程。此项双轨并进的扩产计画，旨在满足客户近期需求，同时奠定公司长期产能版图，以掌握AI与边缘运算等高成长领域商机。此策略将大幅缩短未来产能建置所需的时间，并确保资本支出与客户长期承诺紧密连结。联电董事长洪嘉聪表示：「生成式AI的崛起与快速发展从根本重塑科技产业格局，加速推升市场对高效能、高频宽及高度系统整合技术的需求。联电此项扩产计画，意在透过兼顾速度、弹性与
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联华电子
硅光子
AI
边缘运算
● 联电于新加坡 12 吋晶圆厂完成首批硅光子量产晶圆，宣告硅光子技术正式由开发阶段迈向高量产制造。● 此次合作结合 SILITH 的硅光子创新技术与联电的12吋量产制造平台。● 联电的硅光子制程整合是一可扩展、符合晶圆代工导入需求的制造平台，可为建置下世代 AI 资料中心光互连解决方案的客户，提供可预测成本、良率及量产时程的制造平台。SILITH与联华电子今日共同宣布，联电新加坡晶圆厂完成首批量产硅光子晶圆交付。象征双方合作迈入量产新里程碑，并进一步推动下世代硅光子的大规模制造。本次合作结合 SILIT
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联华电子
SILITH
硅光子
AI
是德科技（纽交所代码：KEYS）宣布，旗下先进设计系统（ADS）光子设计工具正式支持格芯（GlobalFoundries，GF）硅光子工艺，进一步完善面向光子集成电路（PIC）开发的晶圆厂合作生态。设计人员可在同一平台完成光子集成电路设计，以及完整的电 - 光 - 电（EOE） 系统仿真，在流片之前即可完成光链路层级的性能验证。如今硅光子技术已在数据中心、AI 基础设施、光通信领域实现规模化量产，而光子集成电路设计只是研发环节的一部分，工程师还必须验证其在完整电 - 光 - 电系统中的实际表现。传统研发流
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是德科技
格芯
硅光子
ADS
PIC
PDK
EOE
光链路
TDECQ
FlexDCA
眼图
制约下一代人工智能发展的并非算力，而是芯片之间的互连线路。法国初创企业 Scintil Photonics 为此给出了解决方案。数十年来，半导体行业一直秉持一个固有认知：只要芯片运算速度提升，系统其余部分便能同步跟进。如今这一认知已然被打破，AI 数据中心更是集中暴露了这一难题。相关数据触目惊心：云网络带宽需求每两年近乎翻倍，AI 模型规模的增长速度远超摩尔定律。英伟达首席执行官黄仁勋在 2025 年台北国际电脑展上曾形容，用于连接 GPU 集群的 NVLink 高速互连架构，每秒传输的数据量甚至超过整个
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集成光子学
密集波分复用
粗波分复用
硅光子
人工智能
该SCALE CPO解决方案基于格罗方德先进的硅光子技术打造，采用CWDM与DWDM技术，实现单根光纤的双向数据传输。据格罗方德官微消息，格罗方德近日宣布推出其用于共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）的 SCALE™ 光学模块解决方案，即硅光子共封装先进光引擎方案。 这是业界首个支持光学计算互连多源协议（OCI MSA）的平台，其性能已超越了OCI MSA针对现代AI扩展架构的光互连规范要求。 据悉，该SCALE CPO解决方案基于格罗方德先进的硅光子技术打造，采
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CWDM
DWDM
格罗方德
硅光子
在台积电、三星等头部晶圆厂加速布局硅光子技术之际，特色工艺芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries）持续稳步推进。据Investing.com财报会议纪要，公司管理层已将硅光子业务定位为核心增长引擎，预计 2026 年相关收入近乎翻倍，2028 年底有望突破 10 亿美元。作为参考，在 5 月 5 日财报电话会议问答环节，分析师预期该业务 2026 年收入贡献约4 亿美元。雅虎财经指出，受 AI 数据中心网络需求快速扩张、行业向可插拔光模块与共封装光学（CPO）转型驱动，格罗方德硅光子产品组合快
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格罗方德
硅光子
核心要点光子互连有望提升带宽密度，同时显著降低功耗，AI 算力需求正推动其在数据中心落地应用。但光子互连需整合多种异质材料，带来工艺兼容性、热应力与机械应力等难题。集成电光 I/O 模块是终极目标，前提是攻克其设计与工艺挑战。光纤传输信号比铜线更快、更高效，已成为全球通信网络的首选介质。在数据中心机架间、板间等短距场景，工程师希望将光学元件微型化，以释放光纤带来的节能优势。AI 算力负载与其他高性能计算（HPC）负载的核心差异在于数据传输量。大语言模型（LLM）查询在用户与数据中心之间的 “南北向流量”
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硅光子
数据中心
随着AI算力需求将高速传输效率推向极限，2026年被视为硅光子（SiPh）与光学共同封装（CPO），走向规模化部署的关键元年，更成为业界迫切布局的全新战场。值得注意的是，这场硅光子量产大战的成败关键，如今已落到半导体测试供应链的肩头上。封测业界人士指出，硅光子芯片测试共有三道工序，而当前最棘手的量产障碍，就卡在「上电下光」的晶圆级光电整合测试，因其位处测试介入制程的第二道程序，业界也将之称为「Insertion 2」。其中，由于台积电采SoIC技术，将电子芯片（EIC）与光子芯片（PIC）进行垂直堆栈，因
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硅光子
晶圆测试
上电下光
台积电积极推进硅光子先进封装平台「COUPE」，将从开发阶段转向商业量产，台积电副总经理暨硅光子产业联盟共同会长徐国晋指出，过去3~6个月内，业界对于未来3~5年的技术发展蓝图与方向，逐渐形成共识，硅光子也被政府列为新时代重点政策。台积先进封装整合四处处长侯上勇，针对COUPE与光学共同封装（CPO）架构的最新技术进展，进行专题分享。 他指出，COUPE已不再只是实验室中的概念，而是进化为一套完整、可大规模生产的半导体制程技术，2026年COUPE将按计划进入量产，并特别点名上诠及旺硅等两大产业伙伴，预期
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台积电
硅光子
在数据中心算力需求持续扩大之下，高速传输架构正面临新的技术转型压力。 随着高速运算平台规模提升，数据传输交换时的带宽及能耗问题逐渐成为关键瓶颈，使得光纤连结与硅光子技术的重要性也快速提升。 再加上AI芯片龙头NVIDIA的号召，「光进铜退」的说法因此逐渐受到市场关注。业界相关人士普遍认为，光传输在高速与长距离环境下，具备较佳带宽扩展能力与能效表现，已成为数据中心跨机柜与交换器之间互连的重要发展方向。因为，相较于铜线，光纤在高速传输下可降低讯号衰减与重整需求，并具备较长传输距离，及较低能耗等优势，随着800
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NVIDIA
硅光子
光铜并存
NVIDIA掌控AI话语权，中国台湾供应链顺势以NVIDIA最强「AI军火库」乘风起飞。 在中国台湾，NVIDIA 2023年以「AI创新研发中心计划」取得新台币67亿元补助款，2025年5月则宣布新据点「NVIDIA Constellation」将设立在北士科，北市府预计近日正式签约。 更进一步，供应链人士透露，NVIDIA已经在竹北台元园区设立的「硅光子验证测试实验室」，规模正持续扩大中。据了解，NVIDIA的硅光子验证测试实验室不仅有美国总部技术团队与高层长驻，也有不少中国台湾半导体大厂人才加入，设
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硅光子
GTC 2026
NVIDIA
（图片来源：英伟达）在 AI GPU 集群之间传输通信的极端需求正在推动使用光进行跨网络层的通信。今年早些时候，英伟达概述了其下一代机架级 AI 平台将使用硅光子学互连和共封装光学（CPO）来实现更高的传输速率和更低的功耗。在今年的 Hot Chips 会议上，英伟达发布了一些关于其下一代 Quantum-X 和 Spectrum-X 光子互连解决方案的额外信息，以及它们将在 2026 年到来。Nvidia 的路线图可能会紧密跟随台积电的 COUPE 路线图，该路线图分为三个阶段。第一代是为 OSFP 连
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英伟达
硅光子
GPU
AI
英伟达 在 GTC 2025 大会上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和
Quantum-X Photonics 网络交换器平台，采用硅光子（silicon photonics）技术。
新的平台将每个端口的数据传输速度提升至1.6 Tb/s，总传输能力达400 Tb/s，使数百万颗GPU能无缝协作运行。 英伟达
表示，与传统网络解决方案相比，新交换器提供更高带宽、更低功耗损失及更高可靠性。据悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X
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英伟达
硅光子
网络交换器
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COUPE
封装技术
1 月 7 日消息，随着芯片制程工艺逼近物理极限，近年来提升芯片性能面临巨大挑战，而其中一项新兴的解决方案就是硅光子学技术（SiPh），有望打破这一瓶颈。最新消息称，英伟达与台积电已合作开发出基于硅光子学的芯片原型，并正积极探索光学封装技术，以进一步提升 AI 芯片性能。查询公开资料，硅光子学是指在硅基材料上构建光子集成电路（PIC）的技术，用于实现光学通信、高速数据传输和光子传感器件等功能。该技术融合光子电路与传统电路，利用光子进行芯片内部通信，实现更高的带宽和频率，从而提升数据处理速度和容量。相比传统
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英伟达
硅光子
台积电
AI芯片
12 月 10 日消息，2024 IEEE IEDM 国际电子设备会议目前正在美国加州旧金山举行。据分析师 Ian Cutress 的 X 平台动态，英伟达在本次学术会议上分享了有关未来 AI 加速器的构想。英伟达认为未来整个 AI 加速器复合体将位于大面积先进封装基板之上，采用垂直供电，集成硅光子 I/O 器件，GPU 采用多模块设计，3D 垂直堆叠 DRAM 内存，并在模块内直接整合冷板。IT之家注：Ian Cutress 还提到了硅光子中介层，但相关内容不在其分享的图片中。在英伟达给出的模型中，每个
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英伟达
硅光子
内存
图 筑波网络科技营销副总许栋材Tony Hsu (左一)、Quantifi Photonics技术销售经理Alex Zhang (左二)面对高速传输需求及数据中心流量的提升，从Megabyte的速度发展到现在的Gigabyte，或数据中心的Terabyte传输，达到高效便捷的互联网体验。碍于铜的侷限性和带宽限制，为了实现高速传输，促使硅光子技术崛起。Quantifi Photonics致力于提供高效的测试解决方案，专注于电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试，特别是在高速、高带宽的光电信号测试，为数据中
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Quantifi Photonics
硅光子
筑波
全球芯片制造巨头台积电正大举押注芯片制造领域的下一代最前沿技术 —— 硅光芯片。摩尔定律逼近极限摩尔定律逼近极限已很大程度上导致传统电子芯片性能强化幅度放缓，而硅光芯片则提供了一种基于光技术的性能强化方案，使得芯片性能在纳米制程技术受限的情况下继续扩张。
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摩尔定律
硅光芯片
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算力
近期台积电对外分享了其硅光子布局进度，并将硅光子视作解决能源效率和AI运算两大问题的关键技术后，硅光子一跃而成业界讨论热点。业界并传出台积电正在与其大客户博通以及英伟达开发基于硅光子技术的新产品，最快2025年进入量产阶段。事实上，IBM 早在20 年前就已积极投入集 20 世纪两大最重要的发明「硅集成电路」与「半导体镭射」大成的「硅光子」技术。称霸CPU市场多年的英特尔也早已投资这项技术超过10年的时间，而苹果、英伟达、台积电等巨头公司也已投入多年研发硅光子技术。业界预测，硅光子市场（以裸晶计算）规模将
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台积电
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英特尔
苹果
硅光子
IT之家 9 月 11 日消息，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。据台湾《经济日报》报道，对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”IT之家注意到，台积电、英特尔、辉达、博通等国际半导体企业都陆
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硅光子
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英伟达
博通
近期，随着芯片代工巨头和先进制程领跑者台积电宣布联手英特尔押注硅光子芯片，这种被业内人士普遍好看的“未来芯片”，硅光子芯片进入了大众的视野。虽说目前看来硅光芯片也许在未来一段时间内不会全面代替传统的芯片，但是在通信领域，很可能是未来的主流产品类型。特别是对于我国来说，在先进制程的芯片制造领域频频被西方世界“卡脖子”的情况下，硅光子芯片很有可能是绕过光刻机，实现换道超车的“出路”之一。 纵观芯片发展的历史，总是离不开一个人们耳熟能详的概念——“摩尔定律“。即：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每
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硅光子
通信
半导体
外媒报道，微软联合创始人比尔·盖茨、Uber联合创始人特拉维斯·卡兰尼克的10100基金以及现任Uber首席执行官达拉·科斯罗沙希共同投资了一家开发人工智能芯片的小型初创企业Luminous（光明）公司。
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比尔·盖茨
AI芯片
硅光子
正处于后摩尔定律时代，未来如何解决半导体物理极限的议题，也许将电脑进化成光脑就能够解决。
光脑是指用光子取代传统的电子的电脑，IBM在2007年就已发展光子运算芯片，目前可分为光电混合电脑与纯光子电脑。光电混合电脑使用雷射光脉冲传输资料，但部分芯片仍使用电子元件，故需要光电转换，转换过程中相对慢及耗能。
光子电脑不使用电子，改用光子加上折射镜或分光镜取代原有的逻辑闸来做资料传输及运算，比传统电子传递过程会经过带有电阻的电线而损耗，光子没有质量、不须介质传递，更能以光速前进，一旦产生就不会额
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硅光子
硅光子芯片设计突破结构限制瓶颈-当今的硅光子芯片必须采用复杂的制造制程连接光源与芯片，而且也和晶圆级堆栈密不可分。
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硅光子
半导体芯片
CMOS
芯片设计
硅光子技术已经持续多年的发展了，各种技术备受大型网路公司看好，并且已经开始积极推动。
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硅光子
芯片
在日前举办的“光纤通信50年高峰论坛”上，一篇由浙江大学信息与电子工程学院副教授余辉、浙江大学信息与电子工程学院教授、博士生导师杨建义合著的文章得到披露。文章表示，当前短距离光互联主要采用VCSEL技术，随着传输距离超过1公里，以及传输速率超过100Gb/s并逐渐进入Tb/s的范围，基于单模光纤的硅光子技术在成本、功耗以及带宽上逐渐显示出了明显的优势。通过波分复用，硅光子技术可将光互联的带宽提升到空前的水平。
正因为如此，世界各国包括学术界和企业界的许多机构均对硅光互联技
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硅光子
光纤
来自英国南安普顿大学和法国波尔多德Optique研究所的研究人员发现，通过控制光照来使得硅芯片实现可编程逻辑。硅光子学是下一代芯片技术和光通信技术的根基，定位于实现光学互连、微波光子电路以及集成光学传感器等新兴应用。
研究人员认为，虽然光子芯片一般都是“硬连接”的，但是通过光学器件的重构可以使得光线走向更加灵活自由，使得可编程光学电路称为一种可能。他们称，“空间光调制器通常使用液晶或者微透镜来实现像素的独立控制，这些技术对光学的发展带来了彻底的变革，使得近些年
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