- 2025上海国际车展如火如荼展开，新能源车型不断升级，更好的电动化、智能化成为提升产品竞争力的重要途径之一。无论大尺寸中控屏、HUD、流媒体、DMS（驾驶员监控系统）、娱乐系统都将对存储性能提出新的需求，车辆平均存储数据也将会从35GB左右提升至于数百GB，甚至TB级别。可以看到，一个巨大的车规级存储市场需求正在蓄势待发，大容量、高性能、高可靠的车规级存储已然成为标准配置，eMMC和旧规范的UFS将无法满足未来高性能车规级存储需求，车规级UFS 4.0将变得尤为重要。高速率传输改变出行随着车载处理性能提升
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- 3月12日，全球领先的存储解决方案提供商铠侠参展中国闪存市场峰会CFMS 2025/MemoryS 2025，在现场针对人工智能 AI应用提出了全新的存储解决方案，并预告了全新一代的QLC企业级与数据中心级SSD，以及下一代BiCS FLASH™，为云端计算、大模型加速，提供了高效、可靠的先进存储解决方案。用QLC SSD满足AI应用以DeepSeek为主的人工智能应用正在推动企业服务器和数据中心积极升级，在关注AI加速运算成本的同时，存储密度和效能也已经成为关注的对象。特别是随着AI应用增多，
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- 从AI服务器到AI PC，如何快速的用上DeepSeek成为热门问题。无论DeepSeek Janus-Pro把多模态提升到了一个新层次，还是媲美主流的DeepSeek-V3，或者应用于本地的DeepSeek-V3，对存储都提出了新的需求。以完整未蒸馏的DeepSeek R1模型为例，这是一个拥有6710亿参数的混合专家（MoE）模型，未量化版本的文件体积高达720GB，而动态量化版本也达到150GB到400GB之间。DeepSeek让GPU算力一下子得到了空前的释放，允许厂商将更多的资源集中到其它关键硬
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- 自铠侠官网获悉，日前， 铠侠公司和闪迪公司宣布率先推出了最先进的3D闪存技术，以4.8Gb/s的NAND接口速度、卓越的能效和更高的密度树立了行业标杆。据悉，铠侠新闪存采用CBA双晶圆键合技术，分别制造CMOS控制电路、NAND存储阵列，然后键合在一起，类似长江存储的Xtacking晶栈架构。3D堆叠层数达到空前的332层，对比第8代的218层增加了多达38%。两家公司的新一代3D闪存较目前量产的第八代产品（BiCS FLASH™ generation 8）实现了33%的NAND接口速度提升，达到4.8G
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- DeepSeek等AI模型驱动之下，存储器市场备受青睐。长远来看，AI等热潮将推动NAND Flash市场需求上涨，高容量存储需求有望为NAND Flash（闪存）市场提供新的增长动力。这一过程中，少不了技术升级与产品迭代。值得一提的是，为了提升存储技术的创新能力和市场竞争力，一些存储厂商之间正在进行技术共享和联合研发的合作。近期，美光、铠侠等公司闪存技术迎来革新，涉及3D NAND Flash与PCIe 6.0 SSD。铠侠X闪迪革新3D闪存技术：4.8Gbps、332层堆叠！在近期召开的2025年IE
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- 1月13日消息，据媒体报道，三星电子已决定大幅减少其位于中国西安工厂的NAND闪存生产，以此应对全球NAND供应过剩导致的价格下跌，确保公司的收入和利润。DRAMeXchange的数据显示，截至2024年10月底，用于存储卡和U盘的通用NAND闪存产品的价格较9月下降了29.18%。据行业消息，三星电子已将其西安工厂的晶圆投入量减少超过10%，每月平均产量预计将从20万片减少至约17万片。此外，三星韩国华城的12号和17号生产线也将调整其供应，导致整体产能降低。三星在2023年曾实施过类似的减产措施，当时
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- 纵观2024年，存储技术升级已经给AI计算、云端应用带来了诸多便利，从年初铠侠首款量产车规级UFS 4.0推动行业发展，到RM、PM和XG系列SSD与HPE携手登陆国际空间站，再到推出容量高达2Tb的第八代BiCS FLASH™ QLC，展示下一代前瞻性的光学结构SSD，铠侠与合作伙伴一起，不仅满足了时下的存储应用需求，并已经为未来存储铺垫全新的技术可行性。更大容量的存储AI计算对企业级存储提出了更为严苛的要求，Tera级别参数的大模型可以轻松装满一块30TB的企业级固态硬盘，更大容量的存储解决
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- 全球领先的存储解决方案供应商铠侠株式会社，，今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固态硬盘系列。该系列专为追求更高性能的游戏玩家和内容创作者而设计，在提高生产力和降低能耗的同时，带来更佳的 PC 体验。新的SSD系列即将在中国市场上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口，顺序读取速度高达 10000MB/s，顺序写入速度高达 8200MB/s(2) （2TB 版本），可完美应对高性能游戏和视频编辑的需求。在该系列中，铠侠尤为注重优化产品的能耗和散热性能。与上一代产
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- 车载中控屏幕和智能驾驶的不断升级，已经成为影响我们智能出行的重要因素。流畅的车载智能系统交互与功能扩展已经成为基本盘。就目前而言，车辆平均存储数据大约在35GB左右，但随着智能体验、高阶辅助驾驶实装，数百GB到上TB的存储势在必行。可以看到，一个巨大的车规级存储市场需求正在蓄势待发，大容量、高性能、高可靠的车规级存储已然成为标准配置，并且会随着需求增长不断升级。但相对于消费级存储，车规级存储更为苛刻，它对工作温度范围、工作稳定性、不良率、使用寿命、车规级安全规范都有着明确的要求，以确保车辆高速行驶过程中的
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- 11 月 7 日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后 5G 信息和通信系统基础设施研究开发项目 / 先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后 5G 信息和通信系统时代，AI 普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间高速传输数据，提高容量并降低功耗。铠侠计划开发新型 CXL 接口存储，目标打造出较 DRAM
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- 智能手机已经成为我们不可或缺的AI设备，随身运行的大模型，人工智能图像与视频识别，让手机的易用程度又向上提升了一个台阶。特别是随着骁龙8至尊版正式发布，新一轮的装备升级势在必行。更强的CPU、GPU和NPU给端侧的AI性能带来了更多可能，但也给存储带来全新的挑战，搭载AI的系统和本地大模型如何被高效的运用和读取，在网络信号不佳的前提下，存储能否担当起及时的AI响应，本地存储空间是否足够离线模型的存储？这时候，UFS 4.0存储方案自然而然摆上了台面。UFS 4.0存储其实早已在高性能手机中被广泛使用，不像
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- 自铠侠官网获悉，铠侠（Kioxia）宣布其多项创新研究成果，将于今年12月7日至11日在美国旧金山举行的IEEE国际电子器件大会（IEDM）上发表。声明中称，铠侠旨在不断创新以满足未来计算和存储系统的需求。此次发布包括以下三大创新技术：氧化物半导体通道晶体管DRAM（OCTRAM）：该技术由铠侠联合南亚科技共同开发，通过改进制造工艺，开发出一种垂直晶体管，提高了电路集成度。OCTRAM技术有望大幅降低DRAM的功耗，使其在人工智能、5G通信等领域具有广阔的应用前景。高容量交叉点MRAM（磁阻随机存取存储器
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- 铠侠株式会社，全球领先的存储解决方案供应商，近日宣布推出EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列。该系列是一款全新的外置存储解决方案，计划于近日(1) 上市。EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列采用铠侠的SSD技术和BiCS FLASH™ 3D闪存，并采用紧凑、优雅、便携 (2) 的设计，特别适合需随身携带数据的用户。该移动固态硬盘系列小巧便携，手掌大小即可存储多达2TB的数据，同时它还具有极高的抗震性，符合MIL-STD跌落试验标准(3) 。与上一代EXCERIA PLUS移动
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- 随着第六代至强数据中心处理器发布，给AI、数据分析、网络、安全、存储和HPC带来新一轮的应用升级。作为针对可持续性设计的数据中心级处理器，提升效能和性价比成为应对当下数据和应用需求暴增需求的关键。存储作为数据中心关键角色之一，同样承担起了推动效能与性价比的责任，那么在新一轮数据中心硬件升级的环境下，有效利用合理资源打造高性价比数据中心，就变得尤为重要了。分布式存储打开思路在控制成本的选项中，分布式存储系统是一个分布式存储系统是一种可扩展的系统结构，利用多台存储服务器协同工作，实现负荷分担，并提升了系统的可
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- 第八代BiCS FLASH已然投入量产，意味着基于BiCS FLASH的产品也将得到新一轮升级。全新的BiCS FLASH无论在存储密度、性能都有了显著提升，特别是2Tb QLC NAND是当下业界内最大容量的存储器。为了让第八代BiCS FLASH突破存储限制，铠侠通过专有工艺和创新架构，实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡，所开发的CBA（CMOS directly Bonded to Array，外围电路直接键合到存储阵列）和3.6Gbps接口速度，给AI应用、数据中心、移动设备提供了更多潜在可能。技
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