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芯片文章进入芯片技术社区

消息称三星芯片部门负责人携1b DRAM样品访问英伟达

2 月 18 日消息，据 TheElec 报道，三星芯片部门的负责人上周亲自前往美国英伟达总部进行访问。此次访问的目的是向英伟达展示三星最新研发的 1b DRAM 芯片样品，该芯片主要用于高带宽内存（HBM）。消息人士透露，英伟达曾在去年要求三星改进其 1b DRAM 的设计，此次展示的样品正是基于英伟达的要求而改进后的成果。通常情况下，三星设备解决方案（DS）部门的负责人亲自向客户展示样品的情况较为罕见。IT之家注意到，三星在去年曾计划使用 1b DRAM 生产 HBM，但遭遇了良品率和过热问题。该
关键字：三星芯片 1b DRAM 样品英伟达

Arm正在开发自家芯片：Meta被锁定为首批客户

2月14日消息，据报道，软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型，预计最早在夏季亮相。据悉，新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器（CPU）平台，基于可定制化设计，能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求，而生产则可能外包给台积电等专业制造商。长期以来，Arm的商业模式围绕着向全球科技巨头如苹果、谷歌、英伟达、亚马逊、微软、高通及英特尔等授权其指令集架构与复杂核心设计，赋能这些企业自主研发芯片。然而，面对日益激烈的市场竞争环境，特别是人工智能（AI）领域需求的井喷式增长
关键字： arm 芯片 Meta

芯片需求疲弱半导体厂NXP全球大裁员

受到芯片市场需求疲软、库存水位持续攀升的影响，欧洲汽车芯片大厂恩智浦（NXP）计划在全球裁员近1800人，影响规模不超过员工总数的5%。综合外媒报导，恩智浦表示，裁员计划并非出于对潜在贸易战的担忧，而是因应当前的经济不确定性。然而，公司也指出，进口关税调涨将导致产品价格上升，进而抑制需求。恩智浦计划透过员工自愿离职的方式达成裁员目标，而非强制裁员，当然也不完全排除此一可能性。公司发言人强调，目前技术人才需求仍相当强劲，预期受影响员工不至于长时间失业。目前，恩智浦在全球30多个国家和地区设有业务，员工总
关键字：芯片 NXP 裁员

骁龙 X 芯片发力，高通声称已占领美国高端 Windows PC 市场 10%

2 月 6 日消息，尽管高通计划在未来五年内拿下超过 50% 的 Windows 市场份额，但最新数据显示，其首代骁龙 X 系列芯片未能获得消费者的广泛认可。高通今天发布了 2025 财年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的财务业绩。高通在回答分析师提问时表示，在美国 800 美元（IT之家备注：当前约 5823 元人民币）及以上的高端 Windows PC 零售市场中，其市场份额占比高达10%。这一说法可谓相当惊人，因为该公司在 2024 年第三季度仅占有 0.8% 的市场份额，销量仅为 7
关键字：骁龙 X 芯片高通高端 Windows PC

不止英伟达 DeepSeek“冲击波”还影响了哪些行业

美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一输家，受益于人工智能繁荣的公用事业和能源公司股也大幅下跌。中国人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一（1月27日）美股抛售潮背后的主要原因，不仅大型科技股被重挫，许多过去一年在人工智能热潮中不广为人知的赢家也出现了暴跌。在杭州深度求索初创企业推出了一款据称更便宜、更强大的人工智能工具DeepSeek R1模型后，恐慌情绪席卷了美国投资者。这个聊天机器人挑战了人工智能项目需要大量投资和精力的观点，而这个观点曾在过去两年间帮助推动美国股市大幅上涨。截至周一收盘，英
关键字：人工智能芯片英伟达

Arm拟提高授权费用300%：三星Exynos芯片发展面临新挑战

1月22日消息，据报道，Arm计划大幅提高授权许可费用，涨幅最高可达300%。这一举措预计将对三星的Exynos芯片未来发展产生重大影响。Arm架构设计在智能手机、平板电脑及服务器等设备芯片中扮演着至关重要的角色，其应用范围广泛。作为Arm架构的重要客户，三星一直以来都深度依赖其技术。三星的Exynos芯片系列，作为其核心组件，被广泛应用于自家的智能手机和平板电脑中。然而，近年来三星在芯片研发和制造领域遭遇了多重挑战。2019年，三星做出了一个战略调整，解散了其定制CPU内核研发团队，转而全面采用Arm的
关键字： Arm 三星 Exynos 芯片

GPU芯片，巨变前夜

曾经，GPU 在 AI 领域炙手可热，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重严峻考验。在过去半个月的时间里，GPU 领域遭遇了两大主要挑战。首先，美国政府出台了新的禁令措施，对 GPU 的发展构成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，给 GPU 市场带来了显著的冲击与竞争压力。接下来，半导体产业纵横将深入探讨这两大因素如何具体影响着 GPU 市场。挑战一：美国进一步收紧 AI 芯片出口首先来看 GPU 面临的第一个挑战。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加码对 AI 芯片及相关关键
关键字： GPU AI 芯片

台积电美国厂4nm芯片生产进入最后阶段

知情人士称，苹果在台积电美国亚利桑那州工厂（Fab 21）生产的4nm芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。不过，台积电美国厂尚不具备先进封装能力，因此芯片仍需运回台湾封装。有外媒在最新的报道中提到，去年9月份就已开始为苹果小批量代工A16仿生芯片的台积电亚利桑那州工厂，目前正在对芯片进行认证和验证。一旦达到质量保证阶段，预计很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度开始向苹果设备供货。▲ 台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目
关键字：台积电 4nm 芯片封装

汽车硬件设计要求高在哪里？拆解瞧瞧电路板

拆解一汽奔腾汽车空调控制面板找了车上的一个开关面板，进行拆解分析。看看这里面的电子电路是怎么设计的,用了那些关键电子器件，可以参考参考。汽车的要求还是很高的，器件一般都要满足AECQ100。温度都是要105摄氏度起步。还要经过WCCA分析，电路仿真，各种验证试验。满足量产所需。相比一些工业和消费产品。严苛很多。第一步：外观查看上面是一个汽车空调控制器的开关面板，我们可以看到它带有一个LCD屏，显示功能和温度信息，两边带各有一个旋钮，实现温度调节和风量大小调节。剩余的就是4个push按键和5个拨件。现在的车
关键字：汽车电子芯片硬件设计

新一轮芯片管制或将分为三级

据彭博社报道，拜登政府计划在离任前几天推出《人工智能扩散出口管制框架》（Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion），建立三级芯片出口限制以实现对全球范围内AI芯片出货量的管控，希望通过收紧美国芯片的出口管控，将人工智能开发集中在“友好国家和地区”。美国信息和监管事务办公室（OIRA）网站上有关《AI扩散出口管制框架》的页面截图具体来看，美国计划将全球不同地区分为三个级别：· 第一梯队（Tier-1）包含了美国及其18个主要
关键字： AI 芯片

4纳米芯片在美量产，台媒：台积电正“去台化”，许多决定已非台湾所能左右

【环球时报综合报道】继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后，台积电美国厂也正式加入投产行列。据台湾《联合报》1月12日报道，美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。她还说，这是美国史上首度在本土由美国劳工制造先进的4纳米芯片，良率和质量可媲美台湾。路透社称，台积电去年4月同意将原先计划的投资金额增加250亿美元至650亿美元，并于2030年前在亚利桑那州兴建第三座晶圆厂。去年11月，美国商务部敲定66亿美元补助款，资助台积电美国
关键字： 4纳米芯片美量产台积电

曝iPad 11升级A17 Pro芯片：支持苹果AI

1月13日消息，知名苹果记者Mark Gurman称，苹果今年要推出的iPad 11将搭载A17 Pro芯片，支持Apple Intelligence。截至目前，iPad mini、iPad Air和iPad Pro产品线都已支持Apple Intelligence，iPad 11亮相后，苹果全系平板都将支持AI。值得注意的是，iPad 11搭载的A17 Pro并非满血版本，可能会跟iPad mini使用的版本相同。据悉，iPad mini使用的A17 Pro芯片内置6核中央处理器，具有2个性能核心和4个
关键字： iPad 11 A17 Pro 芯片苹果 AI

台积电亚利桑那厂再添产品线，苹果Apple Watch芯片首次在美制造

1 月 9 日消息，消息源蒂姆・卡尔潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称台积电美国亚利桑那工厂（Fab 21）获得了苹果公司新的产品订单，除了生产适用于 iPhone 的 A16 芯片外，还在为 Apple Watch 生产 SiP 芯片（系统级封装，Systems-in-Package），据信为 S9 SiP 芯片。该工厂于 2024 年 9 月开始为 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生产 A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
关键字：台积电苹果 Apple Watch 芯片

德国芯片大国梦碎？外媒叹错信英特尔台积电救不了

德国总理Olaf Scholz去年8月与欧盟执委会主席范德莱恩（Ursula von der Leyen）一同出席台积电欧洲厂动土典礼，没想到不到1个月，英特尔就宣布延后在德国的建厂计划，美国财经媒体报导，这对想将德国打造成欧洲芯片大国的Scholz政府来说，是一大打击。报导指出，萧兹政府想将德国打造成欧洲芯片大国，在台积电德国厂动土时，这份野心一度势不可挡，但不到一个月后就产生变量，德国积极拉拢英特尔建厂，英特尔却因先进芯片计划出现问题而延后，使德国对芯片的热情遭到毁灭性打击。虽然英特尔一再挂保证继续在
关键字：德国芯片英特尔台积电

详解芯片内部各个电路结构！（值得收藏）

关键字：芯片芯片设计

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芯片介绍

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]

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