韩国最大电信运营商SK电信周三（8月21日）称，将与美国GPU云服务公司Lambda合作，于今年12月在首尔江南区开设一家人工智能（AI）数据中心，该设施将以英伟达先进的图形处理器（GPU）为基础。目前，双方已签署了人工智能云服务合作协议，将通过战略合作扩大GPU即服务（GPUaaS）业务，并奠定Lambda在韩国的立足点。Lambda成立于2012年，为寻求训练人工智能大模型的公司提供云、本地和咨询服务。目前Lambda的平台可以访问英伟达公司的大型GPU集群。所谓的GPUaaS服务，就是帮助企业客户通
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SK 电信 AI 数据中心 英伟达 GPU
7 月 25 日消息，SK 海力士宣布将在芯片生产清洗工艺中使用更环保的气体 —— 氟气（F2）。SK 海力士 2024 可持续发展报告显示，该公司原先将三氟化氮（NF3）用于芯片生产过程中的清洗工艺，用于去除沉积过程中腔室内部形成的残留物，其全球变暖潜能值（GWP）显著高于氟气（NF3的 GWP 为 17200，而 F2为 0）。除此之外，SK 海力士还进一步增加了氢氟酸（HF）的使用量（可用于低温蚀刻设备），该气体的 GWP 为 1 甚至更低，远低于过去用于 NAND 通道孔蚀刻的氟碳气体。
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SK 海力士 芯片 生产工艺 氟气 三氟化氮
Source: Zhihao/via Getty Images总部位于美国加州硅谷的Sakuu是一家专注于为电池制造行业提供商业化设备和技术的公司，该公司日前已与韩国电动汽车电池供应商SK On签订了一份联合开发协议。此次合作彰显了两家公司通过推动电池制造创新以解决当前行业挑战的坚定承诺，并为下一代解决方案的发展奠定了坚实基础。作为此次合作的一部分，两家企业将携手推进Sakuu干法制造工艺平台Kavian的工业化进程。Sakuu干法制造工艺平台Kavian有助于电池供应商转变其业务运营模式。该公司表示，使
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Sakuu SK On 电动汽车电池
《科创板日报》17日讯，SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽。
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SK 海力士 HBM 混合键合技术
7 月 13 日消息，韩媒 businesskorea 报道，英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角联盟”，为迎接 AI 时代共同推进 HBM4 等下一代技术。SEMI 计划今年 9 月 4 日举办 SEMICON 活动（其影响力可以认为是半导体行业的 CES 大展），包括台积电在内的 1000 多家公司将展示最新的半导体设备和技术，促进了合作与创新。预计这次会议的主要焦点是下一代 HBM，特别是革命性的 HBM4 内存，它将开启市场的新纪元。IT之家援引该媒体报道，SK 海力士总裁 Kim Joo-
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英伟达 台积电 SK 海力士深 HBM4 内存
IT之家 7 月 1 日消息，据《韩国经济日报》报道，三星电子、SK 海力士分别考虑向韩国产业银行申请 5 万亿和 3 万亿韩元（IT之家备注：当前分别约 263.8 / 158.28 亿元人民币）低息贷款，用于业务扩张。韩国产业银行由韩国政府全资控股，是韩国唯一的政策性金融机构，主要为韩国国家经济发展提供长期资金。韩国企划和财政部此前公布了“半导体生态系统综合支持计划”。作为该计划的一部分，韩国产业银行将向半导体企业发放 17 万亿韩元低息贷款，其中大企业可获得 0.8~1% 利率折让，而中小
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三星电子 SK 海力士
·结合并收入为12.4296万亿韩元，营业利润为2.886万亿韩元，净利润为1.917万亿韩元·第一季度收入创同期历史新高，营业利润创同期历史第二高·由于eSSD销量增加及价格上升，NAND闪存成功实现扭亏为盈·“凭借面向AI的存储器顶尖竞争力，将持续改善公司业绩”2024年4月25日，SK海力士发布截至2024年3月31日的2024财年第一季度财务报告。公司2024财年第一季度结合并收入为12.4296万亿韩元，营业利润为2.886万亿韩元，净利润为1.917万亿韩元。2024财年第一季度营业利润率为2
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海力士 SK 财报
据韩联社报道，韩国SK创新旗下电池部门SK On可能会按照客户需求，从2026年开始大规模量产磷酸铁锂（LFP）电池。SK On首席执行官兼总裁Lee Seok-hee在2024年首尔电池储能展览会上表示：“公司内部已经完成了磷酸铁锂电池的自主研发，如果我们与客户完成协商，将从2026年开始实现量产。”Lee Seok-hee预计，通常用于中短续航里程电动汽车的磷酸铁锂电池的市场需求将迎来激增。Source: Getty Images分析观点深度解析尽管磷酸铁锂电池的能量密度较低，导致电动汽车的续航里程相
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SK On 磷酸铁锂电池
· 继HBM3，其扩展版HBM3E也率先进入量产阶段· 研发完成后仅隔7个月开始向客户供货，期待能实现最高性能的AI· “将维持用于AI的存储技术全球领先地位，并巩固业务竞争力”2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E*，将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成HBM3E后，仅隔7个月取得的成果。SK海力士表示，“继HBM3，公司实现了全球首次向客户供应现有DRAM最高性能的HBM3E。将通过成功HBM3
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SK 海力士 存储 AI
1 月 22 日消息，随着企业和消费者对人工智能（AI）应用兴趣的日益浓厚，对人工智能芯片的需求也在强势上涨。因担心人工智能芯片短缺，美国 AI 初创公司 OpenAI 正在讨论解决方案，促使以 OpenAI 为代表的 AI 研发企业开始考虑走上自己生产 AI 芯片的道路。根据多家外媒的报道，OpenAI 希望成立一家芯片制造公司，因此 OpenAI CEO 萨姆・阿尔特曼（Sam Altman）正在说服更多潜在投资者加入这一计划。韩国东亚日报称，阿尔特曼本周访问韩国首尔，期间可能同 SK 集团会长崔泰源
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据英飞凌官网消息，近日，英飞凌已与碳化硅 (SiC) 供应商 SK Siltron CSS 正式达成协议。据悉，SK Siltron CSS将为英飞凌提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆，支持SiC半导体的生产。在后续阶段，SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方面发挥重要作用。据了解，英飞凌首席采购官 Angelique van der Burg 表示：“对于英飞凌来说，供应链弹性意味着实施多供应商战略，并在逆境中蓬勃发展，创造新的增长机会并推
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6 月 18 日消息，据 businesskorea 以及 etnews 报道，SK 海力士将扩展其 HBM3 后道工艺生产线，并已收到英伟达要求其送测 HBM3E 样品的请求据称，考虑到对人工智能 (AI) 半导体的需求增加，S 海力士正在考虑将 HBM 的产能翻倍的计划。业内消息称 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 对 HBM3E 样品的请求，并正在准备发货。HBM3E 是当前可用的最高规格 DRAM HBM3 的下一代，被誉为是第五代半导体产品。SK 海力士目前正致力于开发该产品
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