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芯片文章最新资讯

中国集成电路芯片，出口额增长26.77%

8月7日，海关总署发布前7个月全国进出口重点商品量值表（人民币）。数据显示，前7个月，我国货物贸易进出口总值24.83万亿元，今年以来，我国集成电路芯片进出口保持向好态势。今年7月，我国集成电路出口数量273.4亿个，价值985.6亿元，同比增长26.77%，出口额已连续9个月同比增长。1-7月，集成电路产品在出口的重点商品中，增幅仅次于船舶；集成电路进口数量429.9亿个，价值2350亿元。累计前7个月，我国出口机电产品8.41万亿元，增长8.3%，占我出口总值的59%。其中，自动数据处理设备及其零部件
关键字：集成电路芯片

国资委：在芯片等领域充分发挥央企采购使用的主力军作用

8月6日，国务院国资委、国家发改委发布《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》(以下简称“《意见》”)提出，在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，充分发挥中央企业采购使用的主力军作用，带头使用创新产品。此前7月底，国务院国资委财务监管与运行评价局负责人刘绍娓曾公开表示，下一步将指导中央企业紧盯新一轮技术革命和产业变革方向，在本轮大规模设备更新中发挥表率引领作用；未来五年，中央企业预计安排大规模设备更新改造总投资超3万亿元。在强化采购寻源和供应商管理方面，《意见》明确
关键字：芯片

清华“太极-Ⅱ”光芯片面世：成果登 Nature，首创全前向智能光计算训练架构

IT之家 8 月 8 日消息，据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。该研究成果以“光神经网络全前向训练”为题，于北京时间 8 月 7 日晚在线发表于《自然》期刊。IT之家查询获悉，清华大学电子系为论文第一单位，方璐教授、戴琼海教授为论文的通讯作者，清华大学电子系博士生薛智威、博士后周天贶为共同一作，电子系博士生徐智昊、之江实验室虞绍良博士
关键字：清华大学大模型 AI 太极-II 芯片

新能源车需用到多少颗芯片？

据统计，传统汽车中的芯片数量约为500-600颗。随着自动驾驶、新能源等功能的增加，现在大部分车型普遍装配的芯片数量至少在1000-1200个。而一些以智能为主打的车型，则需要的芯片数量更多。除了传统汽车，新能源汽车才是芯片大户。
关键字：新能源芯片汽车

英伟达最强AI芯片Blackwell出货时间或将延期

据The Information报道，有参与芯片和服务器硬件生产的匿名消息人士透露，由于设计出现问题，英伟达有可能会推迟Blackwell架构产品的出货时间，延期三个月或更长时间，预计会影响到Meta、谷歌和微软等主要客户。台积电原本计划在第三季度开始量产Blackwell系列芯片，并从第四季度开始向英伟达客户批量发货。然而，由于设计缺陷的发现，量产时间不得不推迟到第四季度，批量出货的时间预计要推迟到明年第一季度。不过摩根士丹利在最新报告中对Blackwell芯片的前景表示乐观，认为生产仅会暂停约两周，并
关键字：英伟达 AI 芯片 Blackwell GPU

被曝紧急推迟Blackwell AI芯片！NVIDIA回应：样品试用已开始

8月5日消息，近日有关NVIDIA新款AI芯片Blackwell因设计缺陷而推迟发布的消息，引起了广泛关注。对此，NVIDIA方面表示："Hopper的需求非常强劲，Blackwell的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。除此之外，我们不对谣言发表评论。"此前，有外媒报道称，Blackwell芯片可能因设计问题而推迟发布三个月甚至更长时间，这将影响到包括Meta、谷歌和微软在内的多家大客户，他们已经预订了价值数百亿美元的芯片。此外，还有消息人士透露，NVIDIA已经向微软等客户
关键字： Blackwell AI 芯片 NVIDIA 样品试用

新AI芯片推迟上市，这对英伟达影响有多大？

英伟达推迟出货B200，对营收影响几何？据科技媒体The Information报道，英伟达向其客户表示，新款Blackwell B200芯片将延迟发布三个月或更长时间，批量出货或延迟至明年Q1。Blackwell芯片原计划于2024年10月开始批量生产，若因延期而推迟至2025年4月，将直接影响英伟达的季度收益。对此，英伟达回应媒体称，对Hopper芯片的强劲需求和Blackwell芯片的生产计划并未改变。英伟达发言人表示：“正如我们之前所说，Hopper的需求非常强劲。大规模的Blackwell采样工
关键字： AI 芯片英伟达 B200 Blackwell GPU Meta 微软

SK 海力士加大环保投入，在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮

7 月 25 日消息，SK 海力士宣布将在芯片生产清洗工艺中使用更环保的气体 —— 氟气（F2）。SK 海力士 2024 可持续发展报告显示，该公司原先将三氟化氮（NF3）用于芯片生产过程中的清洗工艺，用于去除沉积过程中腔室内部形成的残留物，其全球变暖潜能值（GWP）显著高于氟气（NF3的 GWP 为 17200，而 F2为 0）。除此之外，SK 海力士还进一步增加了氢氟酸（HF）的使用量（可用于低温蚀刻设备），该气体的 GWP 为 1 甚至更低，远低于过去用于 NAND 通道孔蚀刻的氟碳气体。
关键字： SK 海力士芯片生产工艺氟气三氟化氮

川普批中国台湾偷走美芯片 CNN抱不平揭真相

美国前总统川普日前受访再度炮轰「中国台湾偷走芯片业」，但CNN一篇文章指出，事实绝非如此，「中国台湾绝非偷窃，而是透过远见、努力和投资，发展了自己的半导体产业」。日前美国前总统川普接受《彭博商业周刊》采访时说，中国台湾偷走美国价值千亿美元芯片生意。不过CNN一篇报导指出，若干产业专家分析指出，中国台湾之所以能坐拥芯片江山要归功于远见、努力与投资，绝对没有偷窃之说。现年93岁的台积电创办人张忠谋，曾在英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）、德州仪器（Texas Instrumen
关键字：川普芯片 CNN 台积电

美国推动在拉美建立芯片封装供应链

7 月 18 日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂
关键字：美国芯片封装供应链

芯片“倒了”，美股还站得住吗？

在特朗普和拜登联手狙击之下，芯片股都炸了。周三，先是欧洲光刻机巨头阿斯麦的股价大跌10%，然后美股这边英伟达也大跌6%，AMD更是跌了10%。芯片股的崩跌也拖累纳斯达克指数大跌2.7%，创下2022 年 12 月以来的最大单日跌幅。只有英特尔和GlobalFoundries 的股价逆势上涨。这次芯片股的集体暴跌，也让追踪英伟达、台积电等芯片股的费城半导体指数暴跌，芯片股市值缩水4960 亿美元。风格轮动继续，大型科技股->小盘股盈透证券的首席市场策略Steve Sosnick指出，芯片股受到了来自拜
关键字：芯片美股

消息称台积电代工英特尔下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

7 月 16 日消息，台媒 Anue 钜亨网本月 14 日报道称，英特尔下代AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 将交由台积电生产，目前已完成 Tape out 流片，明年底进入量产。具体来说，英特尔的 Falcon Shores GPU 将采用台积电 3nm、5nm 先进制程制造，HBM 集成方面也将采用台积电的 CoWoS-R 工艺。注：CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层，成本更低的 2.5D 封装集成工艺，结构如下图所示：▲ 图源台积电官网报道还指出，英特
关键字：台积电英特尔 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores

三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅电容

7 月 17 日消息，韩媒 bloter 于 7 月 15 日发布博文，爆料称三星计划在 Exynos 2500 芯片中使用硅电容。注：硅电容（Silicon Capacitor）通常采用 3 层结构（金属 / 绝缘体 / 金属，MIM），超薄且性状靠近半导体，能更好地保持稳定电压以应对电流变化。硅电容具有许多优点，让其成为集成电路中常用的元件之一：· 首先，硅电容的制造成本较低，可以通过批量制造的方式大规模生产。· 其次，硅电容具有较高的可靠性和长寿命。由于其结构简单，易于加工和集成，硅电容的失效率较低
关键字：三星 Exynos 2500 芯片硅电容

马来西亚的另一面芯片业其实很强？

半导体已经成为各国积极发展的重要产业，马来西亚也借着3大优势击败越南、印度等地成为东南亚的半导体新星，更被看好吸引外资进驻，成为东南亚数据中心强权。马国3优势突围马来西亚早已在半导体供应链占有一席之地，其中在后端封测与组装市占率超过10%，不只英飞凌及英特尔等大厂在当地扩厂，台湾封测巨头日月光也加大在马来西亚的投资。马来西亚拥有成熟的封装测试供应链、大量的劳动力及较低营运成本，加上政府近年也开始砸钱提供补助，吸引许多跨国企业的目光。综合外媒报导，伦敦政治经济学院外交智库LSE IDEAS数字国际关系项目负
关键字：马来西亚芯片

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芯片介绍

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]

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