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3D芯片

　　世界上第一款3D芯片工艺已经准备获取牌照，该工艺来自于无晶圆半导体设计公司BeSang公司。BeSang公司制作的用于演示的芯片在其控制逻辑上使用了1。28亿个垂直晶体管用作内存位单元。该芯片的设计在国家Nanofab中心(韩国大田)和斯坦福Nanofab(美国加州)进行。查看更多>>

12 月 14 日消息，据 InterestingEngineering 报道，美国工程师研发出一种具有独特架构的新型多层计算机芯片，有望开启人工智能硬件新纪元。研究团队指出，在硬件测试和仿真中，这款新型三维（3D）芯片...

3D芯片 2D芯片 2025-12-15

SkyWater制造的原型机展现了密集的垂直内存逻辑集成，并可测量和模拟AI加速。一个合作研究团队展示了据称这是美国商业代工厂制造的首款单片三维集成电路，报告其性能优于传统平面芯片设计。该原型由斯坦福大学、卡内基梅隆大学...

3D芯片碳纳米管晶体管 2025-12-15

麻省理工学院和其他地方的研究人员开发了一种新的制造工艺，将高性能 GaN 晶体管集成到标准硅 CMOS 芯片上来自麻省理工学院网站：他们的方法包括在 GaN 芯片表面构建许多微小的晶体管，切出每个单独的晶体管，然后使用低...

3D芯片电子设备 2025-06-19

上周，IEEE电子元件与技术会议（ECTC）的研究人员推动了一项对尖端处理器和存储器至关重要的技术。该技术被称为混合键合，将两个或多个芯片堆叠在同一封装中，使芯片制造商能够增加其处理器和存储器中的晶体管数量，尽管曾经定义...

混合键合 3D芯片 2024-06-26

　　随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突...

3D芯片摩尔定律 2017-09-12

封装技术的进步推动了三维(3D)集成系统的发展。3D集成系统可能对基于标准封装集成技术系统的性能、电源、功能密度和外形尺寸带来显著改善。虽然这些高度集成系统的设计和测试要求仍在不断变化，但很显然先进的测试自...

3D芯片测试 2016-10-18

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