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3D芯片

　　世界上第一款3D芯片工艺已经准备获取牌照，该工艺来自于无晶圆半导体设计公司BeSang公司。BeSang公司制作的用于演示的芯片在其控制逻辑上使用了1。28亿个垂直晶体管用作内存位单元。该芯片的设计在国家Nanofab中心(韩国大田)和斯坦福Nanofab(美国加州)进行。查看更多>>

  • 3D芯片资讯

3D芯片新路径 超薄纳米硅膜实现三层跨层电路

3D芯片 超薄纳米硅膜 2026-05-28

虚拟硅片如何推动3D芯片创新

虚拟硅片 3D芯片 2026-04-09

美国工程师研发出新型3D芯片，性能超2D芯片一个数量级

3D芯片 2D芯片 2025-12-15

美国代工厂首个真正制造的3D芯片，采用碳纳米管晶体管和内存集成于单芯片上——未来器件的能量延迟产物性能有望提升多达1000倍

3D芯片 碳纳米管晶体管 2025-12-15

采用3D芯片设计的更快、更节能的电子设备

3D芯片 电子设备 2025-06-19

混合键合在3D芯片中发挥着重要作用

混合键合 3D芯片 2024-06-26
3D芯片论坛
06-12  3D芯片图形处理详解
dolphin|浏览：1385|回复：0| dolphin 2014-06-12 10:31:43
06-12  单片型3D芯片集成技术与TSV的研究
dolphin|浏览：1449|回复：0| dolphin 2014-06-12 10:31:37
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