2028 起年增 67.2%：玻璃基板成下一代 AI 芯片封装关键

国际半导体产业协会（SEMI）与环球网公司（Global Net Corp., GNC）联合发布最新报告，指出玻璃核心基板市场将迎来长期强劲增长。随着芯片厂商寻求全新方案支撑人工智能（AI）与高性能计算（HPC）负载需求，玻璃基板正成为下一代先进封装的核心技术之一。

这份题为《玻璃核心基板市场与发展趋势》的报告，深入分析了玻璃基基板如何成为面向更大、更复杂半导体封装的下一代关键技术。研究预测，2028—2040 年期间，该市场复合年增长率（CAGR）将达 67.2%。

这份报告清晰勾勒出先进封装技术演进方向，恰逢欧洲持续加码半导体制造与研发投资。同时，报告也为涉足异质集成、芯片封装领域的材料供应商、设备厂商及科研机构指明了机遇所在。

先进封装成破局关键

随着晶体管微缩难度与成本持续攀升，半导体企业愈发依赖先进封装技术提升系统级性能。相较传统有机基板，玻璃核心基板具备三大核心优势：支持更大封装尺寸、实现更高互连密度、提供更优尺寸稳定性，因此备受行业关注。

SEMI 市场情报高级总监曾 Clark Tseng 表示：“在传统器件微缩之外，芯片制造商正探索提升系统性能的新路径，先进封装已成为核心创新赛道。玻璃核心基板被视为未来高端封装的潜在解决方案，相比传统基板材料，它能支持更大封装尺寸、更精细互连与更优尺寸稳定性。这份报告助力行业各方厘清玻璃基板在封装技术下一阶段的定位，以及实现规模化应用需攻克的挑战。”

报告指出，玻璃核心基板预计 2028 年左右启动首次量产，初期聚焦高端高性能应用；随后逐步拓展至更大、更复杂的封装架构。

全球生态加速成型

研究同时显示，全球半导体供应链活跃度持续提升，亚洲、北美、欧洲的企业与科研机构纷纷布局玻璃核心基板技术研发。

报告覆盖领域包括：基板制造、玻璃材料、检测设备、加工装备及全产业链配套基础设施；同时分析了玻璃基板在AI 加速器、高端处理器、光电共封装（CPO）、图像传感器等场景的应用潜力。

AI 服务器与 HPC 系统对大型芯片（Chiplet）、高带宽互连的需求激增，推动行业对玻璃基板的关注度大幅上升。传统有机基板技术已逼近物理极限，尤其在翘曲控制、互连密度两大核心瓶颈上难以突破，而玻璃基板恰好能解决这些问题。

SEMI 表示，该报告对玻璃基板技术的商业化前景、市场潜力及现存技术壁垒提供了独立、客观的评估。报告目前以英文、日文发布，可通过 SEMI 市场情报部门获取。