- 3月16日讯，据DigiTimes消息，台积电近日已开始统筹分配2021年第2季投片产能，其中5G、高速运算(HPC)、车用电子相关芯片订单大获全胜。产业界预测联发科及国外车用芯片大厂将可成功争取到更多代工产能。
- 关键字：
台积电 5G 车用
- 据外媒报道，台湾正面临数十年来最严重的干旱，除非有足够的降雨及时补给，否则多个水库可能在30至60天内枯竭。水供应短缺已经危及到台积电等芯片制造商，并迫使他们纷纷启动供水计划。据台积电称，该公司每天需要15.6万吨水，约占台湾重点科技园区用水量的三分之一。该公司已经启动了应急计划，从2月底开始动员卡车向其生产基地供水。知情人士表示，台积电已经与供应地下水和井水的水车公司签订了长期合同，以便帮助应对水供应短缺问题。该公司发言人称：“水车的部署仍然有限，主要目的是让相关员工为未来可能的需求做好准备。”台积电最
- 关键字：
台积电
- 美国过度依赖于代工厂的后果，势必存在断供的风险。作者 | 来自镁客星球的家衡美国也有“芯片危机”？这对于很多人来说似乎是难以置信的事情。在设备、技术、原材料都处在全球主导地位的背景下，美国本土芯片制造商却遇到了瓶颈。根据研究机构统计的数据，全球前十大晶圆代工厂里，前两位的台积电与三星共计抢下了全球70%的份额，而其中唯一的美国芯片代工厂格方罗德（格芯）仅有7%的份额。靠着美国市场，台积电遥遥领先据台湾当地媒体《经济日报》报道，台积电在2020年总营收再次刷新历史纪录。凭借着25.17%的同比增长率，台积电
- 关键字：
芯片 台积电
- 近期台积电（TSMC）和苹果更紧密和高效的合作，使得研发上取得了多项突破。 目前手机开始大量使用基于5nm工艺制造的芯片，即将推出的A15 Bionic预计将使用更先进的N5P节点工艺制造，预计苹果将在2021年占据台积电80%的5nm产能。不过台积电很快将向3nm工艺推进，并且进一步到2nm工艺，这都只是时间问题。 据Wccftech报道，为了更好地达成这些目标，台积电和苹果已联手推动芯片的开发工作，将硅片发展推向极限。台积电和苹果都为了同一个目标而努力，不过受益者可能不只是苹果，还有英特尔。台
- 关键字：
台积电 苹果 2nm 3nm
- 芯片制造是一项技术门槛非常高，投入非常大的产业。当前芯片制造技术最强的企业是台积电，已经达到了5nm的工艺。而从全球的市占率来看，台积电拿下了全球56%左右的代工份额，像苹果、AMD、华为、高通、联发科的大量芯片都是台积电代工的。那么问题就来了，帮华为、苹果、高通这样的企业代工一块5nm的芯片，台积电收取的代工费究竟是多少钱？按照市场调研机构IC Insights发布的最新数据显示，2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元（约合人民币10568元），这是台积电最好的纪录，也是芯片代工产业最好
- 关键字：
台积电 5nm 芯片
- 在新制程工艺推进速度上，台积电已经彻底无敌，Intel、三星都已经望尘莫及。据最新消息，台积电将在今年下半年提前投产3nm工艺，虽然只是风险性试产和小规模量产，但也具有里程碑式的意义。很自然的，台积电会在明年大规模量产3nm，初期产能每月大约3万块晶圆，到了2023年可达每月10.5万块晶圆，赶上目前5nm的产能，而后者在去年第四季度的产能为每月9万块晶圆。根据台积电数据，3nm虽然继续使用FinFET晶体管，但是相比于5nm晶体管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。据悉，苹果将是台积
- 关键字：
台积电 3nm Intel
- 据外媒最新消息称，台积电有望在2022年下半年开始启用3nm制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别提升30%和15%。台积电计划在今年全年扩大5nm工艺的制造能力，以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告，台积电将在2021年上半年将规模从2020年第四季度的9万片提升至每月10.5万片，并计划在今年下
- 关键字：
台积电 3nm
- 10nm都还没用上，这3nm就要来了，芯片制程工艺是否更新有点快？台积电3nm工艺或于2年内准备就绪 台积电董事长刘德音（Dr.Mark Liu）证实，该公司的下一代3nm芯片制造节点，正在按计划推进之中。作为全球知名的芯片代工制造商，台积电当前正在建设3nm生产线，且有望明年转入试生产。与5nm制程节点相比，3nm可提供几乎翻番的逻辑密度，辅以11%的性能提升、或27%的能效改进。 3nm较5nm制程的增益示例（图via WCCFTech） 积电高管在早前的国际固态电路会议（ISSCC）演讲期
- 关键字：
台积电 芯片制程
- 随着苹果、AMD、联发科、索尼、微软等大客户订单的持续涌入，台积电先进制程订单持续爆满，目前订单排期已经到了2023年，市面上的各种缺货情况难以在短时间内缓解。据台媒经济日报报道，台积电日前已紧急调度“千人队伍”到先进制程生产大本营南科厂区协助生产。台积电昨日强调，南科各厂区生产都按照计划进行。台南地方消息则传出，台积电为冲刺先进制程生产，近期将分五、六批调度工程师前往南科支援，总数高达上千人。台积电南科厂区是生产5nm与16nm等先进制程重地。根据台积电先前的规划，南科晶圆18厂三期会在年内量产，而在三
- 关键字：
台积电
- 1月25日消息，据媒体报道，最近，三星电子与英特尔签署了一份半导体代工合同，将生产英特尔设计的芯片。本月初，媒体曾报道称，英特尔正考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子，因为该公司正试图解决自身制造能力的问题。消息人士称，英特尔已经与台积电和三星电子的半导体部门就生产英特尔部分芯片的可能性进行了谈判。在近日举行的2020年第四季度财报电话会议上，英特尔首席执行官司睿博（Bob Swan）表示，计划将部分生产转为代工。据悉，三星电子和台积电是世界上仅有的两家拥有英特尔所要求的半导体技术水平
- 关键字：
Intel 三星 台积电
- 《科创板日报》20日讯，据外媒报道，有分析认为，Apple Car的自研芯片将以7纳米制程的A12 Bionic处理器为基础，并由台积电代工。三星7纳米制程芯片已经投入生产自驾车处理器Exynos Auto V9，因此也有可能成为Apple Car潜在供应商，不过基于台积电与苹果的紧密关系，预料台积电成为苹果供应商的机率相当高。 (EE Times)
- 关键字：
苹果汽车 A12 台积电
- 作为全球最大也是最先进的晶圆代工厂，台积电在5nm、7nm工艺等先进工艺上无人能敌，Q4季度中5nm贡献了20%的营收。此外，7nm和16nm出货量分别占晶圆总营收的29%和13%，总体来看，16nm及以上的先进技术贡献了台积电总营收的62%。不过台积电依然有相当多的营收来自大家并不怎么关注的“落后”工艺，比如28nm工艺，它在Q4季度依然贡献了11%的营收，虽然比不上5nm工艺，但也不容忽视。要知道，台积电从2010年开始导入28nm工艺，AMD的HD 7970在2010年底首发，不过28nm真正量产要
- 关键字：
台积电 28nm
- 1月16日，苹果芯片代工厂商台积电高管证实，该公司将按计划在2021年开始危险生产3纳米Apple Silicon芯片，并在2022年下半年全面量产。早在2020年7月份就有报道称，台积电接近敲定其3纳米芯片生产工艺，现在该公司有望在2021年开始所谓的“风险生产”。“风险生产”是指原型已经完成并进行了测试，但还没有到批量生产最终产品的阶段。这可以帮助揭示与规模化生产有关的问题，当这些问题得到解决后，全面生产就可以开始。此前的报道称，苹果已经买下了台积电全部3纳米的产能，因此几乎可以肯定的是，苹果将为Ma
- 关键字：
台积电 3纳米
- 在CES 2021上，AMD推出锐龙5000系列移动处理器，除此之外还预告了代号Milan的EPYC处理器，两者均采用7nm制程工艺。随着AMD相关产品的热销，AMD正在不断增加7nm订单，在台积电的重要性也在日益增加。 AMD锐龙5000系列 有消息称，AMD可能会在2021年成为台积电第二大客户。在5nm以及正在研发的3nm上，苹果依然占据核心地位，但是7nm工艺上，AMD占比将会超越苹果，而且Zen3家族产品线在2021年继续出货。 AMD锐龙 9 5980HX 以锐龙5000系列处理器为例
- 关键字：
AMD 台积电 7nm
- 1月14日讯，台积电第四季度净利润1428亿台币，分析师预估1371.9亿台币。第四季度营业利润1571.2亿台币，同比增长26%。第四季度营业毛利率43.5％，前季42.1％。台积电称2020年资本支出172.4亿美元。相关阅读：智通财经APP获悉，台积电(TSM.US)2020年第四季营收为126.8亿美元，较2019年同期增长22%，较前一季则增加了4.4%。第四季毛利率为54%，营业利润率为43.5%，税后净利润率为39.5%，每ADS收益为0.97美元。5纳米制程出货占2020年第四季晶圆销售金
- 关键字：
台积电
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
