- 此前有消息称英特尔已经拿了台积电3nm一半产能，近日，则有消息称英特尔现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。英特尔不仅可能会将3nm制程工艺交给台积电代工，同时也开始跟台积电讨论合作开发2nm工艺。不过这一说法还没有得到英特尔或者台积电的证实，考虑到这是高度机密的信息，一时间也不会有官方确认的可能。据悉，台积电3nm的量产时间预计2022年四季度启动，且首批产能被苹果和英特尔均分。至于未来的2nm工艺，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料，预计会在2025年
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- 据国外媒体报道，供应链方面的人士透露，台积电的晶圆代工价格在今年将全面上调，过去没有被涨价的大客户苹果，也已接受。从供应链人士透露的消息来看，台积电16nm及优化的12nm、7nm及优化的6nm、5nm及优化的4nm等先进制程，2022年平均价格约较2021年上涨8-10％，28nm及成熟制程工艺的代工价格将上涨约15%。苹果A16处理器采用的4nm价格亦上涨，不过因为是最大客户，涨幅将低于其它先进制程客户。供应链的消息人士还透露，作为台积电的第一大客户，苹果此前的代工价格从未被上涨，但在代工产能紧张，难
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- 芯片代工商台积电在昨天公布了去年12月份的营收，超过56亿美元，再创新高。台积电官网的数据显示，他们在去年11月份营收1482.68亿新台币，12月份的1553.82亿较之增加71.14亿，环比增长4.8%；2020年12月份营收1173.65亿新台币，去年12月份较之增加380.17亿，同比增长32.4%。台积电在官网公布的数据显示，他们在去年12月份营收1553.82亿新台币，折合约56.1亿美元。12月份的营收再创新高，也就意味着同比环比会有明显增长。从台积电方面公布的数据来看，在去年的12个月，他
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- 芯研所援引互联网消息，业界高度关注的台积电法说会将在本月13日召开，将公布去年财报、今年首季与全年展望、资本支出规划、半导体景气展望等五大重点方向，其中今年资本支出是否超过400亿美元再创新高备受关注，展望也将成为科技业风向。据岛内联合新闻网1约9日报道，台积电尚未公告去年12月营收，不过累计去年前11月营收已达1兆4320亿元，年增17.2%。若在最乐观情况下，法人估计，台积电今年营收若以美元计算预期年成长26%至30%，保守也有超过一成。在上述基础上，目前机构法人预测平均显示，台积电去年每股获利超过2
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- 据爆料，由于网络芯片的供应紧张，瑞昱与台积电、联电等合作伙伴达成长期协议，并且将加强与格芯、中芯国际之间的联系。当前瑞昱已经与特斯拉等汽车厂商达成合作，并获得了大量订单，同时，该企业还与华为等企业处收到了Wi-Fi
6等网络芯片解决方案的订单，并从笔记本电脑供应商方面获得了将近两年的订单承诺。 涵盖PC、手机、电信设备和汽车等各个领域的大量订单使得瑞昱的芯片供应吃紧，而当前世界范围内半导体工业的普遍紧缺更是加剧了这一问题。这直接促使瑞昱与各个合作伙伴签订长期合作协议，以确保在产
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- 我们都知道，在2021年Intel在半导体芯片上进行了战略转变，除了自建工厂生产自家处理器之外，还要重新进入代工市场，同时也加强与晶圆代工厂的合作，此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能，现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。爆料这一消息的是Northland分析师Gus Richard，它日前发布报告，将Intel目标股价上调到62美元，并给出优于指数的评级，看好Intel未来发展。根据他的说法，Intel不仅可能会将3nm制程工艺交给台积电代工，同时也开始跟台积电讨论合作开发2nm工艺。不过这一说
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- 2021年10月14日，日本首相岸田文雄在记者会上表示，「台积电计划在日本建立生产基地。这将增强日本半导体产出能力和自主性，并对经济安全作出重大贡献。同时我们将对此投资案提供一半以上的补助金额。」根据媒体的报导，台积将与DENSO、SONY合资设立22～28nm制程的晶圆厂，总投资金额约为8000亿日元，预计将于2024年5月开始生产。消息一出，日本各媒体、产业专家、资深媒体工作者，均以不同面向分析了此投资案。例如，就有媒体认为，此举是忌惮中国的崛起，日本和美国将更加深与台湾的往来，加快先进技术的开发。并
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- 据台湾媒体报道，德国国会于当地时间12月8日推选社会民主党领袖萧兹（Olaf Scholz）出任新总理，其首度在施政蓝图中主动提及台湾，这也让德国此前积极争取台积电赴德国设厂一事再度获得关注。台积电一位高管上周六表示，公司正在与德国政府就在德国建立工厂的可能性进行初步谈判。而台积电董事长刘德音在今年6月股东会上也曾表示，台积电已经开始评估在欧洲国家设厂的可能性。对于台积电将赴德国建厂的传闻，台积电企业社会责任委员会主席暨欧亚业务资深副总经理何丽梅（Lora Ho）于12月11日对外表示，有关台积电可能在德
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- 据业内消息人士透露，英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，避免与苹果公司争夺产能。最新消息呼应了之前的传闻，即英特尔正在考虑将生产外包给台积电，并称未来几周双方将举行会谈。有报道称两家公司的高管将在本月中旬会面，专门洽谈3nm工艺代工事宜，双方还将探讨2nm工艺的合作。英特尔始终坚持自己制造CPU，但近年来在这方面落后于台积电，其CPU不仅功耗高，而且效率更低。这促使苹果致力于逐步淘汰用于Mac的英特尔芯片，并计划用自主研发的Apple Silicon取而代之。英特尔是目前
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- 12月3日消息，苹果芯片制造合作伙伴台积电目前已经开始试产3纳米芯片，预计将在明年第四季度实现量产，这种芯片2023年有望出现在苹果最新款的iPhone智能手机中。 据业内人士透露，台积电已在旗下晶圆厂Fab 18厂开始利用3纳米制程工艺进行芯片的试生产，并计划在2022年第四季度前实现量产。 上月有报道称，苹果将在Mac、iPhone和iPad上使用3纳米芯片。尽管有传言称2022年发布的iPhone 14会采用3纳米芯片，但新报道称预计将从2023年推出的新款iPhone和Mac开始。 目前
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- 今年9月份，美国商务部提出要求全球半导体企业在45天内提交报给美国审核，以便调查持续一年多的芯片缺货问题，现在美国方面表态了，已经有150多家企业提交了芯片数据，他们对这一结果表示满意。 美国商务部长雷蒙多表示，这150多家公司来源于多个地区，其中包括许多亚洲企业，她还承诺保护企业机密，但只限于个人指标。 由于数据较多，美国还需要几周时间才能发表评估报告。 11月8日是美国商务部要求提交报告的最后截止日期，此前三星、台积电等半导体巨头对提交机密数据一事很谨慎，但最后关头也不得不就范，在11月8日
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- 今年安卓阵营高端旗舰芯片市场，高通推出了骁龙888、骁龙888 Plus和骁龙870，联发科推出了联发科天玑1200、天玑1100等芯片。 展望明年，高通2022年主打的旗舰芯片为骁龙898（暂命名），而联发科这边还将会推出两款旗舰处理器，来跟高通进行竞争。 今天下午，博主 数码闲聊站爆料，明年发哥会施压高通，一颗真旗舰芯片、一颗次旗舰芯片已在路上。 其中真旗舰芯片基于台积电4nm工艺制程打造，次旗舰芯片基于台积电5nm工艺制程打造。 当前联发科天玑1200和天玑1100两颗旗舰芯片都是台积电
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- 11月9日电，台积电董事会周二正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划，初期投资为70亿美元，量产计划于2024年底开始。索尼将投资至多5亿美元，获得该联合项目约20%的股份。
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- 双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台 此次合作将台积公司的技术进展与3DIC Compiler的融合架构、先进设计内分析架构和签核工具相结合，满足开发者对性能、功耗和晶体管数量密度的要求新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作
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新思科技 台积电 高性能计算 3D系统集成
- 在2021开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，台积电（TSMC）宣布推出N4P工艺，这是以目前5nm制程节点为基础，以性能为重点的增强型工艺。采用N4P技术生产的首批产品预计于2022年下半年完成产品设计定案。N4P制程工艺的推出强化了台积电的先进逻辑半导体技术组合，其中的每项技术皆具备独特的效能、功耗效率以及成本优势。经过优化的N4P可提供高性能运算（HPC）与移动设备应用一个更强化且先进的技术平台。N4N4P是继N5、N4后，台积电5nm家族的第三个主要强化版本。台积电称，N4P的性能较原先的N5增
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台积电 N4P 5nm 制程
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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