全球最大的芯片制造商台积电(TSMC)公布，第二季度实现了创纪录的净利润。然而，台积电 CEO CC Wei 表示，该公司的部分资本支出将“推迟到2023年”强劲的业绩和前景(但对支出持谨慎态度)突显出，在人们担心价格上涨和消费者需求受到影响之际，芯片制造商正谨慎行事。2019年6月5日，星期三，台积电在新竹的总部挂出了“台积电”的标牌。全球最大的芯片制造商台积电(TSMC)公布第二季度净利润达到创纪录水平，这有助于缓解市场对高通胀导致的需求疲软和部分半导体供过于求的担忧。以下是截至6月30日的3个月的一
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台积电 市场分析
过去两年中，全球半导体产能紧张，受影响最多的领域之一就是汽车芯片，一些芯片甚至涨价上百倍，这样还不一定买得到，这期间台积电成了香饽饽，很多厂商都急忙找台积电下单生产芯片。 然而紧急时刻找台积电，得到的不一定是支持，还有可能是台积电的嘲讽。 据报道，台积电联席CEO魏哲家日前透露了一则内幕消息，在汽车缺芯爆发之前，他从来没有接过汽车厂商的求助电话，过去两年就有很多厂商的高层跟他来电，表现好像老朋友一样。 其中有一家公司的高层紧急致电，表示急需25片晶圆支持，希望台积电帮忙，然而魏哲家的回应毫不客气
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IT之家7 月 28 日消息，两年前，台积电宣布将投资数十亿美元，在美国亚利桑那州厂建立 5nm 晶圆厂。该工厂于 2021 年 4 月动工兴建，预计 2024 年营运量产，月产能 2 万片。昨日，台积电为该工厂举行了上梁典礼。台积电的领英（linkedin）账号显示，本次上梁典礼有 4000 多名台积电员工及合作伙伴参加，他们一起庆祝了台积电 5nm 工厂的新里程碑。该典礼的举行意味着该工厂的基础设施全部完工，即将开始安装设备进行调试。该工厂未来产能以 5nm 工艺为主，这将是美国最先进的半导体工艺。此
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英特尔（Intel）、联发科宣布将建立晶圆代工合作关系，未来联发科将会在Intel 16成熟制程投片量产。联发科对此指出，公司向来采取多元供货商策略，除在高阶制程持续与台积电维持紧密伙伴关系没有改变外，与英特尔的此合作将有助于提升联发科技成熟制程的产能供给。联发科表示，继与英特尔在5G data card的合作后，着眼于快速成长的全球智能装置，进一步与英特尔展开Intel 16成熟制程晶圆制造上的合作。联发科技向来采取多元供货商策略，除在高阶制程持续与台积电维持紧密伙伴关系没有改变外，与英特尔的此合作将有
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联发科与英特尔宣布建立策略合作伙伴关系，联发科将利用Intel 16制程打造部分产品，市场虽浮现担心台积电客户遭挖角声音，然外资圈最新共识看好，台积电先进制程优势屹立不摇，营收影响幅度不到1％，分析股价回调主要来自情绪面因素。花旗环球证券半导体产业分析师陈佳仪剖析台积电与联发科合作关系，并指出，联发科身为台积电前五大客户之一，贡献台积电营收比重将近1成，主要采用台积电的7与6纳米制程，多用在5G智能机系统级芯片（SoC），其次，4G SoC与5G射频收发器则采台积电16与12纳米制程，至于电源管理IC（P
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据知情人士透露，中国台湾将派出一个由半导体制造商组成的代表团前往印度进行半导体合作。据《印度斯坦时报》报道，知情人士称，在印度 2021 年两次访问中国台湾商讨半导体合作后，台积电、联电等中国台湾代表团将在未来几周内访问印度，将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面的合作。另一位知情人士表示，此次访问将让中国台湾制造商更多地了解印度政府去年 12 月宣布的半导体计划，即已经批准一项 100 亿美元的刺激计划，以吸引半导体制造商和显示器制造商投资，作为努力打造全球电子产品生产中心的一
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芯研所7月22日消息，作为台积电的第一大客户，苹果最近几年的iPhone新品都能首发台积电新一代工艺，不过今年的iPhone 14是赶不上台积电3nm工艺了。iPhone 14系列无缘3nm主要是台积电的3nm工艺今年进度有些晚，上半年没能量产，拖到下半年，跟不上苹果的量产进度，不过最新消息称3nm工艺已经开始投片量产，而且在新竹、南科两个园区的工厂同时量产最先进的工艺。不过台积电官方没有确认这一消息，台积电表示不评价市场传闻。根据台积电之前的消息，3nm节点上至少有5代衍生版工艺，分别是N3、N3P、N
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全球芯片危机持续导致汽车行业供应链紧张。大众汽车与意法半导体本周三表示，两家公司将联合开发一种新型半导体。此举表明，大众汽车正努力获得对芯片供应的更大掌控权。路透报道称，这是大众汽车首次与半导体供应商建立直接关系。自 2019 年底芯片短缺冲击汽车行业以来，高管们一直在践行这一举措。大众汽车软件部门 Cariad 今年 5 月表示，公司还将从高通采购 L4 级自动驾驶系统芯片。对此，Cariad 发言人表示，新协议不会影响双方的合作关系。Cariad 和意法半导体在一份声明中表示，将共同设计这款新芯片，它
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在全球半导体晶圆代工市场上，三星虽然是仅次于台积电的第二大公司，但是三星跟台积电的差距还是很大的，技术及产能都远不如后者，今年又丢了高通的骁龙8+订单，未来的解决办法可能就是拆分业务，将晶圆代工业务独立运营。 三星在半导体行业的整体实力不俗，但主要优势在存储芯片上，包括闪存及内存都是全球第一，但在晶圆代工业务上多年来都是老二，而且差距还在扩大，不过三星早就定下目标，希望在2030年前超越台积电。 如何实现这个目标，同为三星集团的三星证券提出了意见，那就是三星电子拆分晶圆代工部门，并且去美国上市，以
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台积电14日召开法人说明会，台积电总裁暨执行长魏哲家表示，虽然消费性电子产品需求疲弱及进入库存修正，过高的库存需要几个季度时间去化，应会延续到2023年，但包括车用电子及数据中心HPC运算需求续强，台积电看好5G智能型手机及数据中心的芯片含量（silicon content）持续增加，未来几年将维持5～9％的成长幅度。魏哲家表示，对台积电来说，第三季7奈米及5奈米需求续强，今年产能仍将维持全年紧绷状态，预期全年美元营收将较去年成长35％。在先进制程部份，3奈米N3制程下半年进入量产，明年上半年会开始明显贡
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芯研所7月15日消息，2020年台积电宣布将在美国建设晶圆厂，这是他们首次在海外建设先进工艺的5nm工厂，总投资计划高达240亿美元，目前还在建设中。在美国建设晶圆厂的成本是要高于亚洲地区的，在今天的Q2财报会议上，台积电也谈到了这个问题，表示仍处于工厂的建设阶段，美国工厂的成本比我们预期的要高。芯研所采编台积电表示，我们将这些信息提供给了当地政府，让他们全面了解成本差距，台积电仍在努力争取政府补贴，将继续努力降低成本。此前美国推出了高达520亿美元的半导体补贴法案，很多半导体公司都在争取这一补贴，不过这
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芯研所7月14日消息，根据台积电发布的Q2运营数据，以新台币算，当季营收5341.4亿新台币，环比增长8.8%，同比增长43.5%，以美元计则是181.6亿美元，环比增长3.4%，同比增长36.6%。Q2季度的毛利率达到了59.1%，运营利率49.1%，同样超过了预期，同比增长了10个百分点。芯研所采编税后利润2370.3亿新台币，环比增长16.9%，同比大涨了76.4%，创造了历年新高。在台积电的营收中，5nm先进工艺贡献了21%，7nm工艺贡献了30%的收入，合计贡献了51%的营收，这方面无人能敌，苹
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台积电 财报
IT之家 7 月 13 日消息，今天分析师郭明錤发布推文称，“我的最新调查显示，台积电将是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。”郭明錤还表示，“高通一直是三星最重要先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至 2025 年。”按照高通的规划，2023 年与 2024 年将迭代几款骁龙 8、骁龙 8+ 5G 旗舰芯片。从骁龙 8+ Gen 1 芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产 5G 旗舰 芯片。高通骁龙 8 Gen
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IT之家7 月 13 日消息，据 The Register 报道，为了建立能够与三星和台积电抗衡的晶圆代工业务，英特尔正积极从三星和台积电等竞争对手中聘请高管和资深员工。据领英资料显示，Suk Lee 目前在英特尔代工业务中担任生态系统技术办公室的副总裁，在此之前，其在台积电工作了 13 年，最后的头衔是设计基础设施管理部门副总裁。Michael Chang 在英特尔代工业务中担任客户支持副总裁，此前在台积电工作了 31 年，最后的头衔是先进技术解决方案总监。去年 6 月，英特尔首次高调聘用外部人员 Ho
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最近几个月以来，随着通货膨胀的冲击以及经济前景不明朗等因素的影响，消费电子产品市场的需求正迅速放缓，无论是智能手机、PC还是电视等产品，销量都出现了不同程度的下滑。因应市场环境的变化，各大厂商也开始对生产进行调整。据DigiTimes报道，英伟达、AMD和苹果都打算修改在台积电（TSMC）的订单。英伟达正面临显卡市场过度饱和的状况，以及下一代GPU需求下降的问题，正考虑削减基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列GPU的订单。目前英伟达的合作伙伴还有大量GeForce RTX 3
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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