- 4 月 25 日消息，根据爆料者 @Moore's Law is Dead 的最新消息，下一代 NVIDIA GeForce RTX 40 系列游戏显卡采用的 Ada Lovelace GPU 核心基于台积电 4nm 工艺制造，在节点上要比 AMD 的 RDNA 3 更有优势。在过去的几年里，台积电的 N5 节点几乎被苹果芯片独揽。但随着台积电产能逐渐增加，开始有越来越多的公司采用新的工艺技术，台积电也被迫努力提高其产能。根据 DigiTimes 的一份报告，台积电今年将增加其 N5 产能约 25
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- 此前，台积电早早敲定了和日本索尼公司，在熊本新建晶圆厂等相关事宜。近日，关于该工厂有了新的进展。据日媒报道，台积电在日本熊本县设立的晶圆厂——日本先进半导体制造公司将于本周开始建设。据介绍，该晶圆厂由台积电、索尼、电装株式会社及日本政府共同投资，金额达到86亿美元。日本政府拥有约50%股份，希望借此以加强半导体等关键部件的供应链，以改善日本的经济安全。该工厂的目标是在2024年12月开始出货，该公司称这将有助于缓解全球半导体的短缺。
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- 市面上已经有多款采用骁龙8 Gen1处理器的手机，按照高通的说法，这颗芯片目前由三星4nm全权代工。 不过，关于骁龙8 Gen1 Plus的爆料同样层出不穷，其中最核心的一点变化在于，换用台积电4nm。 那么背后的原因到底是什么呢？ PA报道中提到了一点，三星4nm的工厂良率仅35%，台积电则高达70%，这意味着，在所有条件相同的情况下，台积电在同一时期制造的芯片数量是三星代工的两倍。 至于发热，最新的说法是，和代工厂无关，台积电版预计也好不到哪儿去，最本质的原因是AMR Cortex-X超大
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- 晶圆代工厂台积电防疫措施随着升级，要求访客在入厂前提供24小时内快筛阴性证明。台积电指出，员工上班前应量体温及填具健康声明书，若有症状，也必须检具快筛阴性证明，才能入厂上班。这是疫情爆发以来首度实施的措施。台积电表示，这波疫情病毒传播速度快，决定采取更谨慎作法因应，此外，快筛已普及，且有一定准确度，才会要求访客及有症状的员工提供相关证明。因应疫情升温，台积电4月2日起启动分组分流、居家/异地办公措施，并避免面对面会议，同时暂停举办慈善基金会、文教基金会活动。随着疫情进一步蔓延，台积电防疫措施也升级。
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- 据国外媒体报，当前全球最大的晶圆代工商台积电，已经披露了他们3月份的营收，一季度的营收也随之出炉，达到了4910.76亿新台币，也就是接近170亿美元，达到了预期，也再次创下新高。在过去的一年多里，全球对各种芯片的需求量都非常高，以至于各大晶圆代工厂纷纷提高了芯片制造的报价，不同制程节点的价格已多次上涨。台积电（TSMC）作为全球最大的晶圆代工厂，产能上有着绝对的优势，而且有着竞争对手无法提供的技术。随着产能和报价不断提高，台积电在2022年第一季度的业绩创下了历史新高。根据台积电公布的最新财报，2022
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- 日前消息称，Intel公司CEO基辛格将第二次访问亚洲客户及供应链厂商。目前数据中心服务器需求持续高热，但是限制出货的不是只有先进工艺的处理器芯片，还有各种配套的芯片，比如网络芯片，其中Intel急需的10Gbe网络芯片短缺最为严重，甚至已经开始影响到整体的服务器芯片出货。这些芯片往往不需要使用最先进的工艺生产，而是依赖成熟工艺，因此Intel CEO基辛格这次拜会台积电的重点之一就是成熟工艺的合作，希望台积电能提供90nm、65nm、40/45nm工艺，甚至目前最热门的28nm工艺的产能，确保网络芯片的
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- 芯片制造是公认的高科技，但是这也是个非常消耗电力及水力的行业，其中的关键设备光刻机就是名副其实的电老虎，EUV光刻机一天就能耗电3万度以上，导致晶圆生产中电费都是高成本的存在。那国内最大的晶圆制造企业中芯国际到底有多耗电呢？该公司日前也发布了企业责任报告，公布了2021年度的能耗情况，具体如下：2021年，中芯国际能源消耗总量为2,887.69百万千瓦时，能源消耗强度为12.77千瓦时 /8 吋晶圆当量-光罩数，与 2020年基本相当。简单来说，中芯国际去年的总能耗大概是28.9亿度电，其中直接的电力消耗
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- 据 wccftech 报道，半导体制造公司台积电（TSMC）已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。DigiTimes 声称，增加产量是为了促进来自个人计算行业的几家公司的订单，特别是在韩国芯片制造商三星代工厂目前面临产量问题的报道之后。三星和台积电是世界上仅有的两家向第三方提供芯片制造服务的公司，在这种双头垄断的情况下，台积电因其一贯可靠的交付和定期的技术升级而占据了强有力的领先地位。DigiTimes 的报告表示，台积
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- 根据市调机构集邦科技调查，近年企业对于人工智能（AI）、高效能运算（HPC）等数字转型需求加速，带动云端采用比例增加，全球主要云端服务业者为提升服务弹性，陆续导入Arm架构服务器，预期至2025年Arm架构在数据中心服务器渗透率将达22％。其中，亚马逊AWS的进度最快，Graviton系列处理器已全面采用在云端数据中心。Arm架构服务器近年成长快速，富士通采用台积电制程生产的Arm架构A64FX处理器并打造新一代超级计算机富岳，运算力拿下ISC的Top500超算系统榜首，这是Arm架构首度在Top500挤
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- 台积电正在加快芯片产能，不管是成熟工艺还是高端芯片，台积电都具备强劲的制造实力。但台积电并没有就此止步，仍积极开展美国，日本的新建工厂计划。因此台积电在未来还会有更多的产业链采购需求，可是光刻机传来新消息，ASML表态产能供应不足。ASML为何会出现产能不足的情况呢？光刻机供应紧张，对台积电影响几何呢？关于光刻机供货，ASML发出警告ASML生产的光刻机遍布世界各地，交付到各个芯片制造商手中，或者提供给一些厂商进行生产研究。根据光刻机的需求不同，覆盖领域也是不一样的，从芯片制造产业到光刻胶材料生产，以及封
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- 据digitimes报道，业内消息人士透露由于最近需求方面的逆风越来越大，市场对晶圆代工行业是否正走向供应过剩提出了担忧。在上月报道台积电积极寻求更多客户的长期代工订单时，曾有外媒提到台积电的这一举动引发了外界对晶圆代工，尤其是成熟工艺产能可能过剩的担忧，晶圆代工市场最快在2023年可能就会面临成熟工艺产能过剩。2022年迄今为止，手机销量令人失望。此外，包括新冠疫情、通货膨胀和俄乌冲突在内的一些负面宏观因素给终端市场需求蒙上了阴影。尽管宏观经济的不确定性加剧，台积电、三星电子、中芯国际和其他代工厂都准备
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- 美国时间周一，美股收盘主要股指全线上涨，延续了最近两周的涨势。投资者暂时摆脱了对美国经济衰退的担忧，并继续关注俄罗斯与乌克兰的冲突。 道琼斯指数收于34955.89点，上涨94.65点，涨幅0.27%；标准普尔500指数收于4575.52点，涨幅0.71%；以科技股为主的纳斯达克综合指数收于14354.90点，涨幅1.31%。 大型科技股普遍上涨，亚马逊和微软涨幅超过2%，奈飞涨幅超过1%。 芯片龙头股多数上涨，美光涨幅超过2%，英伟达和阿斯麦涨幅超过1%。 电动汽车股普遍上涨，特斯拉上涨8.
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- 众所周知，ASML是全球最牛的光刻机厂商，能够用于7nm及以下芯片制造的EUV光刻机，只有ASML能够生产。而ASML生产的EUV光刻机，一般也是优先供应给intel、台积电、三星这三家厂商，其它的厂商要等这三家厂商买剩了后，才可能会轮到。为什么ASML会优先卖给这三家厂商呢？第一是这三家厂商是大客户，必须要优特，第二则是很多人说，这三家厂商是ASML的股东，所以当然要先照顾股东。那么问题就来了，ASML的股东究竟是谁，英特尔、三星、台积电真的是ASML的股东么？关于ASML的由来，可以追溯到1984年，
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- 在全球半导体制造领域，台积电始终保持着行业主导的地位，并掌握着绝对领先的技术，正因为这样，台积电也顺利地拿下了苹果的全部订单，为其代工A系列、M系列等多款芯片。所以台积电才有底气表示，失去华为订单后，并不会给台积电的营收造成严重影响。从实际情况来看，2021年台积电总营收超过3600亿元人民币，同比增长18.5%。台积电营收的大幅增长，确实反映出没有受到华为的影响。不过从外媒的分析来看，台积电还是有些担心了，开始坐不住了，并在其行动中得到了验证。台积电曾坚持不愿在美建厂，但因为限制向华为出货，台积电出现了
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- 最近日趋热门的异构和multi-die 2.5D封装技术推动了一种新型的接口的产生，那就是超短距离（ultra-short reach ：USR），其电气特性与传统的印刷电路板走线有很大不同。长而有损的连接需要使用SerDes IP的串行通信通道，而短距离接口则支持并行总线体系结构。SerDes信号需要端接（50 ohm），以最大程度地减少反射并减少远端串扰，从而增加功耗。2.5D封装内的电气短路接口无需端接。相比于“recovering”嵌入在串行数据流中的时钟，并具有相关的时钟数
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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