1 月 19 日消息，据“智能涌现”报道，飞书将与安克创新联合发布一款名为“AI 录音豆”的智能录音硬件，这是飞书旗下首款硬件产品。据介绍，该产品重量仅 10 克，外观呈豆状，机身搭载双 MEMS 麦克风阵列，整机配合充电舱重量约 48 克。产品支持蓝牙与 Wi-Fi 两种传输模式，主打无感佩戴和随时录音。定位方面，该产品在飞书内部属于探索性项目，飞书产品团队负责软件部分研发工作，产品本身强调“无感佩戴”和“全天候随身”，用户可将其夹在衣领、口袋边缘，或通过磁吸配件固定在手机背面，让用户在日常会议、客户拜
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在数月来关于特朗普政府将对半导体征收关税的传闻之后，部分芯片已被宣布征收关税。该关税仅适用于某些半导体，包括即将出口中国的英伟达H200先进AI芯片。唐纳德·特朗普总统周三签署了一项公告，规定对在美国境外生产、经美国出口到其他国家客户的先进人工智能半导体征收25%的关税。这一消息正式确认了美国商务部决定批准英伟达于12月开始向中国经过审查的客户发放H200先进AI芯片的关键部分。它还包括其他公司的芯片，包括AMD MI325X。尽管关税存在，英伟达仍公开表示欢迎，这使其能够向获批客户销售该芯片。“我们赞赏
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越来越多报道显示，OpenAI正大举扩充硬件布局，从消费设备到机器人全面推进。据美东时间15日周四的报道，OpenAI正寻找美国本土的硬件供应商，为其计划中的消费设备、机器人和云数据中心扩张寻找合作伙伴。公司已向在美制造的硬件厂商发出提案请求（RFP），涵盖芯片、电机、包装材料及数据中心冷却设备等组件。此举正值OpenAI加速进军硬件领域之际。2025年5月，OpenAI宣布收购“iPhone之父”Jony Ive联合创立的AI设备初创公司io，7月完成收购后又在11月公布，与富士康达成协议，将共同在美国
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OpenAI正准备推出其首款AI硬件产品，业界关注点也越来越多地聚焦于该项目背后的潜在制造合作伙伴。据《经济日报》引述消息称，该设备最初计划外包给中国电子制造商Luxshare。然而，随着供应链多元化逐渐远离中国，OpenAI据报道调整了战略，预计将独家向富士康下单，产品计划于2026年或2027年发布。报道补充说，这可能意味着富士康可能获得OpenAI在云端（涵盖AI服务器）和边缘（包括终端设备）的订单，可能为其长期增长势头带来额外助力。关于报道中这一转变的原因，报道援引的消息人士称，OpenAI将合同
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据彭博社消息表示，近期在一些媒体活动上，不少记者拍到了苹果现任CEO蒂姆·库克的手已经出现了奇怪的颤抖，不少和库克接触的员工也证实了这一观点，但对外表示库克健康状况良好。随着库克即将年满65岁，关于苹果下一任CEO的关注度也随之提升。苹果董事会为了避免风险，已经在今年开始给库克准备接班人，库克可能会在接下来的1至2年内卸任。库克可能卸任英国《金融时报》援引内部消息称，苹果董事会及高层已着手准备库克卸任后的工作交接事宜。同时，有报道指出，库克预计将在明年1月底之前，即苹果下一季度财报公布之前，保持其CEO职
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无线连接已经远远超越了传统的模型板，进入了为工业物联网、人工智能设备和互联基础设施打造的下一代开发套件。从多协议射频平台和LoRaWAN网关，到将Wi-Fi 6、BLE 5.4和Thread集成于一个平台的SoC，如今的无线物联网套件为工程师和开发者提供了设计和部署联网系统的灵活性。接下来我们将带来六款超越典型Arduino和树莓派硬件的最新无线物联网套件。德州仪器 LAUNCHXL-CC26X2R1 发射台开发套件德州仪器的LAUNCHXL-CC26X2R1 LaunchPad开发套件是无线物联网项目的
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自 2018 年以来，MLCommons 联盟一直在举办一种用于人工智能训练的奥运会。该竞赛名为 MLPerf，由一组任务组成，用于在预定义的数据集上训练特定的 AI 模型，以达到一定的精度。从本质上讲，这些任务称为基准测试硬件和低级软件配置以训练特定 AI 模型的设置情况。每年两次，公司都会将他们的提交（通常是 CPU 和 GPU 集群以及针对它们优化的软件）放在一起，并竞争看看谁的提交可以最快地训练模型。毫无疑问，自 MLPerf 成立以来，用于 AI 训练的尖端硬件已经
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人工智能 （AI） 应用每天都在扩展到更多行业。然而，这些人工智能系统使用的能源量已成为一个重大问题。现代深度神经网络需要大量的计算能力。本文研究了构建节能 AI 加速的五种关键硬件策略：专用加速器架构、模拟内存计算、异构计算系统、神经形态计算和 3D 芯片堆叠技术。专用加速器、硬件架构人工智能系统需要特殊的计算机芯片，在运行人工智能模型时，这些芯片比普通 CPU 工作得更好。普通 CPU 无法足够有效地处理 AI 任务并消耗过多的功率。为了解决这个问题，工程师们创建了四种主要类型的专用加速器架构，如图
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深夜的实验室里，硬件工程师老王又一次对着示波器上跳动的杂波叹气 —— 产品死机的锅，最终还是扣到了他头上。尽管最后查明是软件的兼容性问题，但从项目组到客户，第一反应都是 "肯定是硬件出了问题"。这种场景，在硬件圈早已司空见惯。为什么硬件总是那个 "背锅侠"？这背后藏着硬件行业的底层逻辑与现实困境。一、硬件的 "天生难命"：为什么问题总是更棘手？硬件工程师的日常，更像是在钢丝上跳舞。比起软件，硬件的特性决定了它从诞生起就带着 "高风险基因
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涨频和 BIOS 调校爱好者 TrashBench，使用 DIY 散热器将老牌 Nvidia 显卡 GeForce GTX 1060 推至 2,202 MHz。这位 Reddit 用户和 TechTuber 坚持使用这款老 GeForce 的官方 BIOS 和官方电压，但自制的铜管散热器只能被合理地形容为“非同一般”。抛开美观不说，这款散热器让这张显卡在官方 3DMark Fire Strike 图表中取得了惊人的五倍胜利（适用于配备 Core i5-12600KF
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「2025诺科奖台北峰会」图灵奖得主杰克·唐加拉（Jack Dongarra）受邀来台演讲，针对AI与高效能运算（HPC）现况提出犀利观点。 他直言，尽管AI快速推进，但软件与算法发展落后硬件更新，成为延宕创新速度与研发效率的关键。Dongarra回顾从传统计算、深度学习到边缘运算3次技术浪潮，真正驱动转型的始终是硬件升级，但软件端未能同步演进，导致整体开发流程被动应对、成本高涨。 他直言，「我们总是被动接收新的硬件，再花时间与成本调整软件，延宕了许多创新。」对于科学研究的演变，Dongarra指出，现今
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在快速发展的技术世界中，嵌入式系统构成了我们数字基础设施的支柱。从智能手机到卫星，这些系统变得越来越复杂，需要一种新的设计和开发方法。进入软硬件协同设计 – 一种正在重塑嵌入式系统工程格局的革命性方法。嵌入式系统新时代的曙光软硬件协同设计不仅仅是一种趋势;这是一种范式转变，它重新定义了我们进行嵌入式系统开发的方式。随着设备变得越来越复杂和互联，单独开发硬件和软件的传统方法已不再适用。协同设计提供了一个整体解决方案，使工程师能够同时优化硬件和软件组件，从而产生更高效、更强大和更具成本效益的系统。这种集成方法
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常用控制接口EN：Enable，使能。使芯片能够工作。要用的时候，就打开EN脚，不用的时候就关闭。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看规格书才知道。CS：Chip Select，片选。芯片的选择。通常用于发数据的时候选择哪个芯片接收。例如一根SPI总线可以挂载多个设备，DDR总线上也会挂载多颗DDR内存芯片，此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备。RST：Reset，重启。有些时候简称为R或者全称RESET。也有些时候标注RST_N，表示Reset信号是拉低生效。INT：Interrupt，中断。前面的文
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硬件 专业用语 缩写
媒体报道，人工智能搜索公司Perplexity，或许想涉足硬件领域。Perplexity的创始人兼CEO Aravind Srinivas日前在社交平台X上发帖称，他正在考虑制造一种“简单的、价格低于50美元”的设备，用于“可靠地”通过语音问答解决问题。他承诺，如果这条帖子获得超过5000个赞，Perplexity将“肯定”推出这样一款设备。结果，该帖子达到了目标。Srinivas回复道：“好吧，干了！”分析认为，硬件正在成为一些高调AI初创公司的一种“执念”，部分是因为硬件产品的吸引力，还有一部分是因为
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11月4日消息，尽管苹果公司已经取得了巨大成功，但在游戏主机或电脑游戏领域，它始终未能成功打入游戏市场。早在20世纪90年代，史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）重返苹果并力挽狂澜之前，苹果就曾尝试过推出名为Pippin的首款游戏设备，这是苹果首次有意义的尝试。然而，这一尝试并未取得成功，仅仅在面市大约一年后，Pippin就黯然退场。在此后的数十年间，苹果虽以不同方式涉足游戏市场，使其成为App Store、iPhone和iPad不可或缺的组成部分，但在主机游戏市场仍缺乏影响力。到了2015年，苹果试图
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硬件介绍
概述
“计算机硬件”的简称（中国大陆及香港用语，台湾作硬体）。与“软件”相对。电子计算机系统中所有实体部件和设备的统称。从基本结构上来讲，电脑可以分为五大部分：运算器、存储器、控制器、输入设备、输出设备等。
一般我们看到的电脑都是由：主机（主要部分）、输出设备（显示器）、输入设备（键盘和鼠标）三大件组成。 而主机是电脑的主体，在主机箱中有：主板、CPU、内存、电源、显卡、声卡、网卡、硬 [
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