2025年最新无线物联网开发套件

无线连接已经远远超越了传统的模型板，进入了为工业物联网、人工智能设备和互联基础设施打造的下一代开发套件。从多协议射频平台和LoRaWAN网关，到将Wi-Fi 6、BLE 5.4和Thread集成于一个平台的SoC，如今的无线物联网套件为工程师和开发者提供了设计和部署联网系统的灵活性。

接下来我们将带来六款超越典型Arduino和树莓派硬件的最新无线物联网套件。

德州仪器 LAUNCHXL-CC26X2R1 发射台开发套件

德州仪器的LAUNCHXL-CC26X2R1 LaunchPad开发套件是无线物联网项目的绝佳平台。它搭载Nordic的nRF5340 SoC，并配备了一对Arm Cortex-M33 CPU。此外，该套件原生支持公司的SimpleLink蓝牙低功耗CC2642R无线MCU和SimpleLink多标准CC2652R无线MCU。

TI的CC26x2R设备属于SimpleLink微控制器平台，该平台支持Wi-Fi、蓝牙低功耗、亚1GHz、Thread、Zigbee、802.15.4和主机MCU。MCU平台共享一个统一且易用的开发环境，配备单核SDK和工具集。

SimpleLink 允许用户将多种元素和设备组合融入设计中，并在设计需求变化时实现 100% 代码重用。LaunchPad 套件支持通过 Code Composer Studio 和 IAR Embedded Workbench IDE 进行编程和调试。该套件包含Launchpad板、Micro USB线和快速启动指南。

Nordic Semiconductor nRF5340 DK 开发套件

Nordic Semiconductor的nRF5340 DK开发套件是另一款优秀的无线物联网平台，搭载双核Cortex-M33 CPU，支持大多数无线协议，如蓝牙LE 5.x、Thread、Zigbee、NFC和Matter。它配备了Arduino接口、SEGGER J-Link OB调试器、电流测量电路以及众多GPIO。

该板由 nRF Connect SDK 支持 ，该 SDK 将 Zephyr RTOS 和协议栈整合成一个工具链。该套件包含启动所需的一切，包括用于测试nRF5340 NFC-A标签功能的NFC天线。

Silicon Labs EFR32xG22 无线壁虎入门套装

Silicon Labs的EFR32xG22无线入门套件专为开发高容量、可扩展的无线物联网应用而设计，支持蓝牙、Zigbee及包括Zigbee绿色电力在内的专有无线协议。该平台配备了一对+6-dBm无线电板，这些板子是EFR32xG22无线SoC的完整参考设计，配备匹配的网络和PCB天线，输出功率为2.4 GHz频段的+6-dBm。

板上还配备了带有分组追踪接口和虚拟COM端口的J-Link调试器，支持对无线电板及任何附加外部硬件的应用开发和调试。

意法半导体 P-NUCLEO-WB55

意法半导体开发的P-NUCLEO-WB55包采用了由公司STM32W55微控制器驱动的MB1355C板，采用VFQFPN68封装。该包还包含一个基于ST的STM32W55 MCU的MB1293C USB加密狗，包装较小，UFQFPN48包装。因此，用户可以轻松开始使用蓝牙5和/或802.15.4（Zigbee/Thread）。

该板集成了Arm Cortex-M4和Cortex-M0+作为无线电堆栈。它还集成了J-Link OB、Arduino头以及ST自有的射频部分用于天线参考。该套装支持STM32CubeWB固件包和CubeMX，便于快速配置。

恩智浦 FRDM-KW41Z 套件

恩智浦的FRDM-KW41Z板卡是一款低功耗集成单板计算机（SBC），配备蓝牙LE v4.2和IEEE 802.15.4射频连接协议，专为低功耗嵌入式系统设计。该平台非常适合医疗设备、可穿戴运动和健身设备、视听遥控器、电脑键盘和鼠标、游戏控制器、门禁安全系统、智能能源以及家庭区域网络。

FRDM-KW41Z配备一对FRDM板，既可作为开发板，也可作为连接主机处理器的屏蔽。它还包含USB接口、板载FXOS8700CQ运动传感器和用于连接不同硬件的Arduino接口。该板运行 MCUXpresso SDK，并支持 Kinetis 协议栈库进行多协议测试。

Microchip SAM R34 Xplained Pro 评估套件

SAM R34 Xplained Pro 评估套件是一款硬件平台，旨在评估 SAM R34 系列 LoRa 设备，非常适合开发基于 SAMR34 R34 的 LoRa 端节点应用。该板由Microchip Technology制造，配备了ATSAMR34系列RFSoC，集成了SX1276 LoRa无线电，并配备了Xplained Pro接口、USB接口和集成调试器。

就套件而言，SAM R34 Xplained Pro 评估平台更为简陋——它仅配备一个带有外部鞭状天线的SMA射频天线端口。

结论

第一部分和第二部分重点介绍的开发套件代表了物联网硬件的前沿，从远程LoRaWAN到Wi-Fi 6、Matter支持以及集成AI的主板。总体而言，它们展现了无线设计相较于前几代产品的巨大进步 —— 开发板的更新迭代速度几乎与性能提升速度同步。开发者需紧跟开发潮流，否则容易落后。这些套件都是开启物联网项目开发的优质选择。