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Toradex 在其 Verdin AM62P 计算机模块（COM）中添加了德州仪器（TI）的四核 AM62P Sitara 片上系统 （SoC）。该 SoC 包括四个 64 位 ......
全球集成电路 （IC） 行业正面临摩尔定律的物理限制。二硫化钼 （MoS2） 等原子层厚的二维 （2D） 半导体在国际上被广泛认为是克服这一根本僵局的关键途径。多年来，二维半导体IC的集成规模受到严格限制，通常仅限于几百......
金士顿的 FURY Renegade G5 NVMe SSD 具有高达 14.8 GB/s 的读取速度，面向构建下一代高性能系统的游戏玩家、工程师和开发人员。在今年于加利福尼亚州阿纳海姆举行的嵌入式世界北美大会上，金士顿......
在今年的嵌入式世界北美大会上，Acromag推出了搭载AMD（前身为Xilinx）的Zynq UltraScale+MPSoC的XMC-ZU系列模块。这些模块将四核 Arm Cortex-A53 应用 CPU 与双核 C......
热电偶凭借其精度高、重复性好、测量精准、物理坚固性强、稳定性佳以及温度测量范围广等优点，被广泛应用于温度测量领域。然而，它们在接口设计上存在挑战：需要对其微伏 / 毫伏级输出信号进行放大，并进行冷端补偿（CJC）。许多应......
摘要（Abstract）多FPGA通信的重要性近年持续攀升，已有多种实现路线。本文聚焦串行直连的 FPGA–FPGA 通信，提出构建于 AMD 官方 Aurora 协议 IP 之上的 AuroraFlow，并用于实现多F......
摘要嵌入式系统与智能设备的普及，使物理内存泄露攻击风险上升。传统“冷启动攻击（cold boot）”依赖 DRAM 在低温下的跨断电保留特性；然而，在 SoC 上的片上 SRAM通常被视为更安全。本文表明：在大量商用 S......
0. 引子：为何此时谈 ISA 设计？过去十年，RISC‑V 的兴起把“自定义指令集”的门槛大幅拉低，新的 ISA/扩展设计者暴增。然而，“一套好 ISA 的要义是什么？”几乎没有系统的教材可循。作者结合多次 ISA/扩......
虽然我国正在竞相使用与华为相关的 SiCarrier 和 Yuliangsheng 的本土工具来缩小光刻差距，但现实情况是，极紫外 （EUV） 光刻技术仍然是一个完全不同的领域。能够打印 5nm 以下芯片的机器不仅复杂，......
随着北京向半导体自力更生迈进，高端芯片制造工具不可或缺，但由 ASML 控制的光刻技术带来了最大的挑战，其用于 5 纳米以下芯片的 EUV 机器禁止出口。值得注意的是，ASML 2025 年第三季度销售额的 4......
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