简介德州仪器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，该系列支持芯粒的设计，采用标准 UCIe 接口，具备出色的可扩展性，能让设计人员基于单一产品组合，实现多种功能配置，并且支持最高 L3 级自动驾驶。 产品特性处理器内核：多达八个 Arm Cortex-A720AE MPU支持锁步实时处理 CPU：多达 6 个 Arm Cortex
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TI TDA5 SoC 高性能 算力
简介罗德与施瓦茨推出紧凑型4通道和8通道MXO 3系列，扩充其新一代MXO示波器产品线。MXO 3以极为紧凑的机身和更亲民的价格，提供了过去仅在大尺寸高价机型上才能实现的快速精准的先进MXO技术。该示波器能让工程师观测到同级别设备无法捕捉的被测信号细节。 主要特点100 MHz 至 1 GHz 带宽，性能无与伦比全球首屈一指的示波器，450 万波形/秒，最高 99% 的实时采集率业内出众的系统架构：12 位 ADC 和 18 位 HD 模式紧凑型八通道示波器，兼具 MSO、信号发生器和 11.6
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罗德与施瓦茨 MXO 3系列 紧凑型 高性能 示波器
简介泰克科技发布7系列DPO示波器，这是新一代超高性能仪器的首款产品。该示波器专为突破性能极限打造，具备行业超低底噪和出色有效位数（ENOB），且采用可扩展架构，首发型号带宽最高达 25 GHz。它融合了泰克最新的信号路径与数据处理技术 —— 包括两款全新研发的定制 ASIC 芯片，专为致力于突破高速通信、高能物理、人工智能（AI）及量子计算领域边界的工程团队与研究人员设计。 主要性能指标l 带宽：高达 25 GHzl 采样率：高达 125 GS/sl 记录长
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泰克科技 7系列DPO 示波器 高性能
Innoviz Technologies 发布了 InnovizThree，这是其汽车级激光雷达产品线的最新成员，标志着公司在性能、效率和成本方面迈出了重要一步。这款新传感器基于公司的InnovizTwo平台，同时大幅减少了体积、重量和价格。随着先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的发展，InnovizThree因解决了激光雷达采用的两个长期障碍而备受关注：系统成本和车辆集成限制。根据新闻稿，该新平台旨在使高性能激光雷达在大规模汽车部署中更具可行性，同时开拓超越乘用车市场的机会。设计用于汽车集
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Innoviz ADAS 汽车 高性能
现代数据中心面临着越来越多的挑战，因为它们努力在不牺牲可靠性的情况下提供更高的速度、更高的密度和更高的能源效率。随着工作负载从云计算扩展到人工智能驱动的分析，互连技术必须不断发展，以应对带宽、功率需求和热输出的快速增长。随着数据中心需求的激增，Heilind Electronics 重点介绍了 Molex 数据中心解决方案，旨在应对规模、速度和可靠性方面的挑战。Molex 提供全面的高性能互连、配电和信号完整性解决方案产品组合，支持从云和超大规模数据中心到企业和边缘设施的所有产品。高速连接对于支持当今的数
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数据中心 高性能 Molex 高速连接 解决方案
栅极驱动器对于 SiC MOSFET 和 GaN HEMT 等宽带隙半导体至关重要。这些器件在许多方面都优于常规硅器件。这些先进的器件具有更快的开关速度并在更高的频率下运行，因此需要优化栅极驱动电路。本常见问题解答将涵盖基本栅极驱动器的三个方面，即串扰最小化、消除米勒效应和防止击穿。最后，我们以德州仪器 （TI） 的智能栅极驱动器示例结束。最大限度地减少相支路配置中的串扰第一个挑战发生在多交换机配置中，其中交换事件可能会相互干扰。当相位支路设置中的有源开关导通或关闭时，杂散脉冲会通过关断状态开关的栅源电压
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栅极驱动器 高性能 电源开关
韩国科学技术研究院 （KIST） 宣布，由极端材料研究中心的 Sangho Cho 博士和功能性复合材料研究中心的 Yongho Joo 博士领导的联合研究团队开发了一种聚合物材料，该材料可提供高性能数据存储，同时在浸入水中后几天内完全降解。数据存储材料具有生物相容性，并且足够稳定，可以植入人体。可以通过调整保护层的厚度和成分来控制降解的开始。一旦该层溶解，材料会在大约三天内自然降解于水中，不会留下任何残留物。尽管之前已经开发了水溶性电子设备，但它们通常面临数据存储不佳、性能有限和易受反复机械应力影响等问
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高性能 数据存储
三星电子与约翰霍普金斯大学应用物理实验室 （APL） 一起展示了下一代Peltier冷却技术的进展。Peltier器件通过利用珀尔帖效应进行冷却，其中向半导体施加电流会导致一侧冷却，而另一侧会升温。由于这种方法不依赖制冷剂，因此它正在成为传统冷却系统的一种有前途的环保替代方案。通过首次利用新开发的薄膜 Peltier 半导体器件，并通过先进的纳米工程技术进行增强，研究团队成功创造并展示了高性能 Peltier 制冷机。这种薄膜 Peltier 制冷机的冷却效率超过了传统蒸汽压缩系统的冷却效率，为下一代无制
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高性能 Peltier 制冷设备
随着对嵌入式解决方案的需求不断增长，有效的嵌入式系统设计原则变得越来越重要。设计和开发高性能、可靠且经济高效的嵌入式系统不仅需要深入了解所涉及的硬件和软件组件，还需要深入了解各种设计考虑因素之间的复杂平衡。在本指南中，我们将探讨支持创建成功的嵌入式系统的关键原则和最佳实践。无论您是经验丰富的嵌入式系统工程师、希望过渡到该领域的软件开发人员，还是旨在将创新产品变为现实的有抱负的技术企业家，本文都将为您提供设计和实施有效的嵌入式系统所需的知识和见解，这些系统可以在当今竞争激烈的环境中蓬勃发展。嵌入式系统设计基
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嵌入式系统设计 高性能 解决方案
根据Expert Market Research的报告，2023 年全球机器视觉市场规模达到了约 108.8 亿美元。预计 2024 年至 2032 年期间，该市场将以 7.90% 的复合年增长率 (CAGR) 增长，到 2032 年将达到近 215.1 亿美元的规模。工业 4.0 和工业物联网 (IIoT) 等先进创新技术的采用和实施，是推动机器视觉市场增长的主要动力之一。为了能推进实时决策、提高生产效率和自动化水平，各行各业都越来越关注装备计算机视觉设备、嵌入式软件、先进传感器和机器人的智能工厂，从而
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高性能 图像传感器 机器视觉
随着电力半导体的应用场景和终端需求的日益增加，特别是在功率器件领域，采用更好的方法来实现功率芯片的温度控制和电气性能就成为了当务之急。汉高今天宣布推出一款芯片粘接胶，其高导热性能可实现功率半导体封装的可靠运行。乐泰Ablestik
6395T的导热率高达30
W/m-K，是市场上导热性能最好的非金属烧结类产品之一，而且不需要烧结。该产品是汉高高导热解决方案组合的最新成员，支持背面金属化或裸硅(Si)芯片的集成。运行温度升高是影响芯片性能的一个关键因素，因此良好的散热有助于确保功能执行和长期的可靠性
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研华推出搭载AMD Ryzen™嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模块。该模块功能强大、外形紧凑，具有出色性能，支持高达8核、16线程、睿频加速（高达 4.25GHz）和 4个独立4K 显示；采用内置 I/O 接口，无需额外的显卡即可提供出色的图形显示性能。SOM-6872是数字标牌、医疗影像、机器视觉、游戏及其他图形密集型应用的绝佳选择。微型COM Express Compact模块提供卓越性能如何在设计过程中兼顾强大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始终是硬
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COMe Compact AMD Ryzen V2000 高性能 小尺寸 低功耗
为满足各行业开发的各种需求，例如医疗、工厂自动化和边缘计算等高性能应用，工程师势必希望在应用中100%发挥CPU性能，没有降频。所以在散热解决方案的选择选择上会考虑高散热效能、低噪音和结构紧凑的散热片。研华整合了4种散热技术，为嵌入式市场带来理想的散热解决方案——双鳍片全方位对流散热器（Quadro Flow Cooling System），简称QFCS。散热设计面临的挑战● CUP温度过高● 噪声过大●
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研华嵌入式 散热技术 高性能 模块化电脑 单板电脑 工业主板 嵌入式工控机
全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity（TE）近日宣布推出新型防水密封型2.5mm双重锁定信号连接器。该新型产品提供IP67级防水防尘性能，可保护暴露于高湿、水、灰尘和碎屑等严苛环境中的应用。TE 2.5mm防水密封型双重锁定信号连接器支持自由悬挂和面板安装配置，可为家用电器、照明、个人健康护理和汽车等市场中的广泛应用提供灵活的设计选项。当前行业智能设备小型化趋势显著，零件更小，为未来预留的设计空间更加有限。新型防水密封双重锁定信号连接器端子中心线径为2.5mm，是小型化设计的理想之选
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高性能 锁定信号
中国，2019年8月8日——STNRGPF12是意法半导体的双通道交错式升压PFC控制器，兼备数字电源的设计灵活性和模拟算法的快速响应性，控制器配置和优化的过程非常简单，使用意法半导体的eDesignSuite软件就可以轻松完成。STNRGPF12适用于600W以上的应用，可提高各种产品设备的能效和可靠性，包括工业电机控制器、充电桩、不间断电源、4G和5G基站、电焊机、电信交换机、家用电器和数据中心电源。STNRGPF12采用固定频率连续导通模式（CCM），具有平均电流模式控制功能。 STNRGPF12内
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意法半导体 数字功率因数控制器 高性能、高稳定模拟技术 工业应用需求
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