- 3月17日，据台湾《经济日报》消息，台积电美国亚利桑那州厂预计2024年量产4纳米，高通（Qualcomm）全球资深副总裁暨首席运营官陈若文今天表示，高通将是台积电美国厂4纳米的首批客户。陈若文进一步说明，外界误解台积电的美国大客户要求台积电将台湾地区的产能搬至美国，实际上是希望台积电在美国也能建置产能。至于成本，他不认为是个问题。
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- 3 月 19 日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电美国亚利桑那州厂预计 2024 年量产 4nm，高通全球资深副总裁暨首席营运长陈若文表示，高通将是台积电美国厂 4nm 的首批客户。高通于 3 月 17 日举行新竹大楼落成启用典礼，台积电欧亚业务暨研究发展资深副总经理侯永清出席致意，并参加高通举办的产业高峰会，展现双方的紧密关系。对于媒体关心高通是否评估在台积电亚利桑那州厂投片生产，陈若文说，高通很早就开始评估，高通会是台积电美国厂 4nm 制程的首批客户。去年 12 月，台积电将其对去年底开始建设的亚
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- 中国台湾应慎防美国背后阴谋，不要被美国牵着鼻子走。
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- 据韩媒Business Korea报道，三星电子将在今年上半年开始大规模生产第三代4纳米芯片。报道称，三星电子3月12日发布了一份商业报告，报告提到将在今年上半年开始2.3代（2.3-generation
process）4纳米工艺大规模生产。这是三星电子首次提到4纳米新版本的具体量产时间。与4纳米芯片的第一代产品SF4E相比，第二代和第三代产品显示出更好的性能，更低的功耗，并且使用更小的晶圆面积。目前，业界已经量产的最先进的半导体工艺制程为3纳米，但市场主要产品仍为4纳米和5纳米芯片上，竞争厂商主要
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- IT之家 3 月 10 日消息，台积电现公布 2 月营收报告，2 月合并营收约为新台币 1631.74 亿元（IT之家备注：当前约 368.77 亿元人民币），较上月减少了 18.4%，较去年同期增加了 11.1%。累计 1 至 2 月营收约为 3632.25 亿元（约 820.89 亿元人民币），较去年同期增加了 13.8%。今年 1 月，台积电 2023 年 1 月营收约 2000.5 亿新台币（当前约 450.11 亿元人民币），环比增长 3.9%，同比增长 16.2%。台积电总裁魏哲家曾
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- 3月6日，据台湾《经济日报》报道，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片，价格都可以谈”策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。对于晶圆代工成熟制程折价10%至20%换取客户订单，台积电表示，不评论任何客户业务或市场传闻；联电、力积电、世界先进也不回应价格议题。
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- 半导体或者说芯片是当今高科技产业角力的关键依托，日前，知产机构Mathys & Squire发布了一份2022年半导体专利申请报告。数据显示，2022年，中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者，这对未来经济十分重要。去年，半导体相关专利的申请数比5年前激增59%。其中，中国公司提交了18223件，全球占比高达55%，也就是半数以上。美国公司占比26%，英国仅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司来看，台积电以4793件的申请量高举榜首，美国应用材料申请了209件，闪迪申请了50项，IBM申请了
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- 2月23日消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国将通过规模530亿美元的《芯片法案》在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群，旨在建立生态系统，将半导体制造厂、研发实验室、组装芯片的最终包装设施以及支持每个阶段运作所需的供应商聚集在一起。作为吸引更多半导体产业来美国投资办厂的“第一步”计划，《芯片与科学法案》向新建与扩建生产设施的半导体公司提供390亿美元的补贴，同时还有超120亿美元将投资于研发、产业工人培养方面。雷蒙多在乔治城大学发表演讲称：“我们希望在这项计划完成时，美国是世界上唯一一个每
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- 2 月 24 日消息，据外媒报道，在三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的 3nm 制程工艺量产之后，台积电仍采用鳍式场效应晶体管的 3nm 制程工艺，也在去年的 12 月 29 日正式开始商业化生产。从外媒最新的报道来看，同台积电此前的工艺一样，去年 12 月份量产的 3nm 制程工艺，产能也在逐步提升，月产能在下月将达到 4.5 万片晶圆。报道称，苹果预订台积电 3nm 制程工艺量产初期的全部产能，提及台积电这一工艺的月产能量时表示，将在下月达到 4.5 万片晶圆。不过，即便台积电 3nm 制程工艺的产能
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- 受聊天机器人ChatGPT需求推动，大量订单涌向台积电，拉高台积电5纳米产能。2月23日，据台媒科技媒体《电子时报》报道，半导体供应链透露，急单来自英伟达、AMD与苹果的AI、数据中心平台，当中爆红的ChatGPT推力最大。《电子时报》认为，这种情况将带动台积电业绩提前在首季落底、第二季开始爬升，第三季将回到旺季水平。由于全球经济前景不确定性以及俄乌冲突等因素影响，全球消费电子从去年第二季度逐渐供过于求，出现销量下滑，2023年更是进入寒冬期。这种变化也对台积电业绩形成了拖累，由于PC、手机需求大跌，台积
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- 据DigiTimes报道，英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度。近年来，英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。如果上述报道准确，首款Arrow Lake处理器将在2024年第四季度末和2025年第一季度逐渐出货。此前消息称英特尔Arrow Lake处理器采用混合小芯片构架，在GPU的芯片块部分据称是采用台积电的3nm工艺。按计划在Arrow Lake之前，英特尔将在今年晚些时候推出Raptor Lake-S桌面处理器，为发烧友和工作站市场
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- 业内传出消息称，台积电考虑到目前车用半导体供应不再严重紧张，加上多数车用芯片客户可以转至台积电日本、美国等地新厂生产，因此将推迟尚未出炉的欧洲建厂计划。预计最快要等到2025年之后才会决定，比原本外界预期的推迟了两年。针对有关台积电欧洲工厂计划或延后两年的报道，台积电表示不目前没有更新的回应，维持先前法说会上的看法。台积电今年1月举行法说会时魏哲家表示，“在欧洲我们正在与客户和伙伴接洽，将根据客户需求和政府的支持水准，评估建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。”此前车用芯片一货难求，台积电除了加快台
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- 2月20日报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，其欧洲新厂将延后建设，最快2025年才会“浮上台面”，较原预期延迟约2年。英国《金融时报》去年12月曾援引供应商报道称，台积电将于今年初派团队前往德国考察，该公司计划在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂，最早可能在2024年开始建设。
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- IT之家 2 月 20 日消息，台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快 2025 年才会开工，比原预期延后约两年。IT之家了解到，台积电今年 1 月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前法说会上的看法，目前没有更新的回应。业界人士指出，先前车用芯片一货
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- IT之家 2 月 17 日消息，之前一系列爆料都表明，苹果将是今年台积电 3nm 工艺唯一的大客户，但现在看来台积电的订单似乎又减少了一些。身处中国台湾并且能够拿到半导体行业一线消息的数码博主 @手机晶片达人 透露，苹果再次下调了投产的晶圆数量，而且这次的调整幅度相对较大，总共 12 万片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 产线。根据之前的爆料和泄露内容，苹果今年为 iPhone 15 Pro / Pro Max 准备的 A17 将会使用台积电
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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