晶圆厂价格升降一波未平一波又起，压力从上游传到下游，2022 年寒气逼人，2023 年第一季度已经画上了句号，三巨头短兵相接，刀刃见谁血？台积电：都不是事台积电进入 2023 年持续展现出「红人体质」，始终处于风口浪尖，首先是依旧亮眼的成绩。根据台积电财报，其 2021 年第一季度营收为 3614.1 亿新台币，同比增长 16.7%，环比增长 0.2%。同时，净利润为 1397.39 亿新台币（约合 49.81 亿美元），同比增长了 19.4%，环比增长 2.2%，Q1 净利润率则为 38.6%。尽管成绩
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5 月 23 日消息，据路透社报道，台积电的高级副总裁 Kevin Zhang 周二对记者表示，在德国建立芯片制造厂的谈判仍在进行中，最早将在 8 月份给出决定。Kevin Zhang 称，“我认为我们有必要为我们的客户提供多样化的供应，欧洲是一个非常重要的地理区域。”Kevin Zhang没有透露潜在项目的补贴规模、成本或参与公司的名称。德国经济部的一位发言人向路透社证实，与台积电的谈判仍在进行中，但没有提供细节。据本月早些时候报道，台积电正与合作伙伴商谈投资多达 100 亿欧元（IT之家备注：当前约
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据媒体引述半导体设备业者表示，2023全年，台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。根据报道，由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2万美元，只有苹果有8折优惠，目前有多家客户已修正制程规划，调整投片与订单，包括拉长4/5nm世代周期，放缓N3E、N3P采用进度，等待2nmGAA制程世代再重押。报道称，虽然台积电产能布局可能被打乱，但客户黏着度更高，对于2nm GAA世代相当有信心，已采用4/3nm的客户，几乎皆有2nm投片规划。从3nm工艺上看，台积电曾表示
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● 恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP● 借助MRAM，汽车厂商可以更高效地推出新功能，加速OTA升级，消除量产瓶颈● 恩智浦计划于2025年初推出采用该技术的新一代S32区域处理器和通用汽车MCU首批样品 荷兰埃因霍温——2023年5月22日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布与台积电合作交付行业首创的采用16纳米
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芯东西 6 月 28 日报道，近日，市场分析公司 TrendForce 数据显示，半导体设备再遇短缺危机，其平均交付时间已延长至 18-30 个月。硅晶圆、电子特气、光刻胶、光刻机等关键半导体设备、材料的现状受到了产业关注，其中晶圆制造龙头对本土设备材料企业的带动不可忽视。 从最新发布的全球晶圆代工企业排名来看，台积电和三星是排名前二的两大龙头，也是代工领域彼此最大的对手。在芯片制程逼近物理极限的竞争中，它们还分别带动了中国台湾地区和韩国的半导体产业的发展。 近年来，全球半导体产业链开始分化，台积
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今年是台积电成立35周年，由于疫情，官方并没有举办盛大的庆祝活动。创始人张忠谋言简意赅地概括了公司的成就：如果成立时就买入台积电股票，如今能赚1000倍。35年1000倍背后，见证了世界上规模最大的半导体制造厂的崛起。《时代杂志》曾这样描绘台积电精准而有序的运转：每一天，在位于新竹县的白色四方的总部内，穿着鲜艳防护服的技术人员——员工蓝白色，承包商绿色，孕妇则是粉色——都会在淡黄色的防护灯下推着抛光的金属手推车。他们头顶上，负责搬运的天车系统（OHT）在数百个机台之间将装有25个独立硅片（晶圆）的9公斤前
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IT之家 5 月 18 日消息，据《Nikkei Asia》及路透社报道，2023 年 5 月 18 日上午，日本首相与台积电董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星电子 CEO 庆桂显、IBM 资深副总裁 Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁 Prabu Raja、IMEC 执行副总裁 Max Mirgoli 等 7 名半导体业界高层，在官邸举行了会谈。路透社报道称，日本希望各厂扩大对日直接投资，而经产省
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巴菲特：「台积电在芯片业的地位无人可及，是产业中最好的公司。」
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5月16日消息，美国时间周一，美股收盘主要股指全线小幅上涨，道指结束了连续五天的下跌。投资者继续关注有关提高美国政府债务上限的谈判。道琼斯指数收于33348.60点，上涨47.98点，涨幅0.14%；标准普尔500指数收于4136.28点，涨幅0.30%；纳斯达克指数收于12365.21点，涨幅0.66%。大型科技股涨跌不一，苹果、谷歌和奈飞下跌，奈飞跌幅超过1%；亚马逊、微软和Meta上涨，Meta涨幅超过2%。芯片龙头股普遍上涨，美光涨幅超过6%，应用材料涨幅超过4%，台积电、英伟达、英特尔、高通等涨
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5月12日消息，台积电去年底已经量产了3nm工艺，今年会大规模放量，苹果依然会首发3nm，但是台积电的3nm工艺代工成本不菲，很多厂商也吃不消。此前数据显示，从10nm开始，台积电的每片晶圆价格开始疯狂增长，2018年的7nm晶圆每片价格飙升至10000美元，2020年的5nm工艺晶圆每片价格突破16000美元。而到了3nm工艺，这个数字就达到了20000美元，约合14万人民币，而且这还是基准报价，订单量不够的话价格会更高。这也导致除了苹果之外，其他客户，如AMD、NVIDIA、高通、联发科等，要么推迟3
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5月12日消息，美国时间周四，美股收盘主要股指涨跌不一，纳指小幅上涨。数据显示美国就业市场放缓，同时市场再度担忧美国地区银行的健康状况。道琼斯指数收于33309.51点，下跌221.82点，跌幅0.66%，连续4个交易日下跌；标准普尔500指数收于4130.62点，跌幅0.17%；纳斯达克指数收于12328.51点，涨幅0.18%。大型科技股多数上涨，谷歌在昨天上涨4%的基础上，今天涨幅再次超过4%，提振了以科技股为主的纳指；奈飞涨幅超过2%，亚马逊和Meta涨幅超过1%。芯片龙头股多数下跌，英特尔跌幅超
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5月10日，台积电公布4月营收报告，2023年4月合并营收约为1479亿元新台币，较上月增加了1.7%，较去年同期减少了14.3%。累计1月至4月营收约为6565亿元新台币，较去年同期减少了1.1%。据中国台湾经济日报报道，台积电4月合并营收虽然终止连续两个月下滑态势，但单月业绩仅小幅月增不到2%，且前四月合并营收转为年减1.1%，为今年度业绩表现恐较去年度下滑、终止连续多年成长态势提前敲响警钟。后续仍须密切观察半导体库存调整脚步与终端需求是否改善。而台积电先前于法说会上提到，晶圆厂半导体库存调整所需要的
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在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。据中国台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产，而目前已步入2023年第二季度中旬，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内增加向英伟达供应量，则每个月平均需要多为英伟达
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5月8日消息，台积电是全球最大最先进的晶圆代工厂，然而代工价格也是业界最贵的，特别是先进工艺代工，5nm芯片代工要1.7万美元，3nm等下一代工艺更是贵出天际，除了苹果之外其他厂商很难跟进。谷歌的安卓亲儿子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列处理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改进，生产工艺也是三星的4nm工艺，没用上台积电4nm，尽管后者的能效可能更好。传闻称明年的Tensor G4会改用谷歌自研架构，并转向台积电的4nm工艺代工，再往后的Tensor G5甚至会上
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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