- 7月11日消息，人工智能热潮推动芯片制造商加速堆叠芯片设计，就像高科技的乐高积木一样。业内高管称，这种所谓的Chiplet（芯粒）技术可以更轻松地设计出更强大的芯片，它被认为是集成电路问世60多年以来最重要的突破之一。IBM研究主管达里奥·吉尔（Darío Gil）在接受采访时表示：“封装和Chiplet技术是半导体的未来重要组成部分。”“相比于从零开始设计一款大型芯片，这种技术更加强大。”去年，AMD、英特尔、微软、高通、三星电子和台积电等科技巨头组成了一个联盟，旨在制定Chiplet设计标准。英伟达，
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- 苹果是台积电最重要的合作伙伴，没有之一，每年基本都会吃掉其最新工艺制程，今年3nm自然也不会例外。据台湾省媒体报道，苹果与台积电谈判中再次取得主动权，要求降低明年先进制程代工成本，后者同意将代工价格降低25%左右。报道指出，苹果今年是台积电3nm工艺制程唯一客户，既是抢先独占先进工艺，同时也承担磨合新工艺与良品率不足问题。在这种情况下，苹果向台积电提出降低价格要求，希望从明年开始生产3nm工艺制程调低成本，台积电考虑答应苹果要求，决定将明年价格降低1/4左右，也就是从原本2万美元（约合14.4万元人民币）
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- 7月7日消息，美国时间周四，美股收盘主要股指全线下跌。美国6月ADP新增就业人数大幅高于预期，投资者重新调整加息预期，美债收益率上涨。道琼斯指数收于33922.26点，下跌366.38点，跌幅1.07%；标准普尔500指数收于4411.59点，跌幅0.79%；纳斯达克指数收于13679.04点，跌幅0.82%。大型科技股多数下跌，谷歌、亚马逊和奈飞跌幅超过1%；苹果和微软逆势上涨，涨幅均不到1%。芯片龙头股普遍下跌，阿斯麦跌幅超过2%，台积电、英特尔、高通和博通等跌幅超过1%。新能源汽车热门股普遍下跌，特
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- IT之家 7 月 5 日消息，台积电上周发布了可持续发展报告，公布了员工的平均薪酬统计数据，并表示大部分员工都参与了股权激励计划，以八五折的价格购买并持有公司股票。图源：台积电报告中分享了其制造工厂的利润分享计划，新员工的薪酬、奖金等相关数据，报告称新聘硕士的平均年薪不低于 200 万新台币（IT之家备注：当前约 46.4 万元人民币），普通新入职员工年薪不低于 100 万新台币（当前约 23.2 万元人民币）。IT之家注：截至 2022 年 11 月公布的数据，该地区平均年
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- 6 月 29 日消息，去年下半年开始的芯片需求下滑，影响到了芯片产业链上的众多厂商，最大的晶圆代工商台积电也不例外，产能利用率有下滑，营收已连续两个季度环比下滑。在营收连续两个季度下滑之后，台积电也有了产能利用率开始回升的消息。上周就曾有报道称，台积电 7nm 及以下先进制程工艺的产能利用率，在进入 6 月份之后已开始缓慢反弹。而相关媒体最新援引晶圆厂工具制造商消息人士的透露报道称，台积电的产能利用率，尤其是 7nm 及以下制程工艺的产能利用率，在今年下半年将大幅提升。值得注意的是，在 5nm 制程工艺开
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- IT之家 6 月 29 日消息，据《日本经济新闻》报道，知情人士透露，台积电和其供应商计划从台湾地区加派数百名员工前往美国亚利桑那州，以加速当地工厂的工程进度。▲ 图源 台积电亚利桑那工厂是台积电 20 多年来首次在美国设立的工厂，但因为劳工短缺等因素进度落后。台积电曾坦承，兴建成本超乎预期。三名芯片业供应链的消息人士透露，台积电和供应商正和美国政府协商，由美方协助非移民签证办理，目标是最快在 7 月加派超过 500 名有经验的员工赴美，以加快无尘室设施、管线等设备的安装工程。据悉，台积电其中一
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- IT之家 6 月 28 日消息，鸿海集团投资的半导体封装厂讯芯于今日举行股东大会，台积电传奇老将蒋尚义将担任该公司董事长一职。▲ 图源：讯芯，下同讯芯表示，蒋尚义曾担任台积电 COO，对半导体产业有着丰富的经验，将帮助公司人工智能、半导体、下一代通信技术等 3 大核心业务领域获得竞争优势。IT之家注意到，蒋尚义是一位半导体界传奇工程师，被台积电人亲切地称为“蒋爸”。其主持了台积电从 250nm 到 16nm FinFET 节点的关键技术研发，使台积电超越 IBM，从技术跟随变为技术引领者。据介绍
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- 据中国台湾媒体引述业内人士消息称，晶圆代工龙头厂商台积电2纳米制程报价或逼近2.5万美元。当前，台积电、三星、英特尔在先进制程的竞赛愈演愈烈，已延伸至3纳米/2纳米。尽管当前半导体产业仍处于下行周期，但台积电3纳米世代订单早与客户确立，而2025年量产的2纳米也已开始洽谈，这意味着台积电在议价、供货等方面拥有更多的话语权。据台湾地区媒体报道指出，台积电3纳米报价维持2万美元左右，而预计2025年量产的2纳米价格或将逼近2.5万美元。业者人士表示，台积电代工报价飙上新高，加上通膨压力等，压力势必转嫁给下游客
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- 英特尔对外宣布，晶圆代工业务将成为独立部门。今后其需要在性能和价格上参与竞争，而英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。英特尔表示正在调整企业结构，介绍了内部晶圆代工业务模式的转变，计划明年第一季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，在财报单独列出损益
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- 近期，有消息称，英特尔陆续宣布波兰与以色列建厂、德国工厂也获政府补助、台积电积极评估到德国设厂后，竞争者三星也心动了，开始有至欧洲设厂的想法。据韩媒BusinessKorea报导，自欧洲公布准备针对先进半导体设备和汽车半导体等产业，以期能在全球供应链中发挥影响力以来，包括台积电和英特尔在内的先进半导体企业都陆续准备在欧洲地区进行大量投资，这也使得欧洲成为亚洲与美洲之后，半导体产业最新的竞争区域。欧洲半导体的关键合作伙伴是英特尔。欧洲当地时间6月18日，该公司宣布将投资250亿美元在以色列建设新的半导体工厂
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- 据外媒报导，全球晶圆代工龙头台积电不但已开始开发2纳米制程，拉大了与竞争对手的差距，而且最近也开始准备为Apple和NVIDIA开始试产2纳米产品。另外，为了进一步开发2纳米制程技术，台积电将派遣约1,000名研发人员前往目前正在建设中的Fab
20晶圆厂工作。外媒Patently
apple报导指出，三星电子于2022年6月采用GAA技术开始量产3纳米制程芯片，比台积电提前6个月，成为全球首家量产该制程技术的企业。而受到三星先发制人的冲击，台积电高层多次公开2纳米制程技术的发展计划，形成先进制程
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- 本文分析台积电于苹果推出 iPhone 6 时挤掉三星，吃下 A8 处理器订单的 3 大关键优势。
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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