- 台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山，据TrendForce集邦咨询最新数据，在2023年第二季度晶圆代工市场中，台积电以56.4%的市占率占据全球第一的位置，其次为三星（11.47%）、格芯（6.7%）。9月12日，台积电召开董事会特别会议，宣布了两个重要战略：收购英特尔手下IMS和认购Arm股份，以此扩大晶圆代工版图。拿下IMS 10%股权台积电将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication （以下简称“IMS”）10%的股份。本次收购将使IMS的估值达到约43
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- 9月12日，台积电宣布以不超4.328亿美元的价格，收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特尔表示，台积电的收购将使IMS的估值达到约43亿美元，英特尔将保留IMS的大部分股权。据了解，IMS Nanofabrication 是一家专注于研发和生产电子束光刻机的公司，其产品被广泛应用于半导体制造、光学元件制造、MEMS制造等领域，具有高分辨率、高精度、高速度等优点。同时，台积电宣布根据Arm IPO时的股价对Arm Holdings plc进行不超过1亿美元的投资。A
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- 苹果发表会正式公开iPhone 15系列新机，其中Pro及Pro Max搭载A17 Pro处理器芯片，受外界高度关注。该产品不仅是由台积电代工，还是首款3奈米手机芯片，成为苹果此次发表会的核心，盘点5大亮点让你了解。苹果对A17 Pro芯片信心十足，带有6核CPU、6核GPU及16 核神经网络引擎，甚至可以挑战某些PC性能，相当强大。CPU速度加快10%、GPU速度提升20%，能源效率与性能可说是历代最强。A17 Pro芯片仅应用在Pro及Pro Max系列上，iPhone 15及iPhone 15 Pl
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- 台积电官网宣布，董事会批准对软银旗下ARM投资至多1亿美元，批准以高达4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS10%的股份。
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- ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增，特别是英伟达的AI GPU需求。为应对CoWoS市场激增得需求以及加强竞争，业界消息显示，自第二季度以来，台积电已第三次追加设备订单。业界透露，目前台积电将订单可见性从2024年第二季度延长到年底。一些独家供应商甚至收到了延续至2025年的订单。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等国际设备巨头继续受益于新增订单外，Scientech、GPTC等中国台湾设备制造商也收到了第三波订单。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，202
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- 芯片升级的两个永恒主题 —— 性能、体积/面积，而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升
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- IT之家 9 月 12 日消息，根据 The Information 报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂在拜登总统的大力推动下，整个建设规模达到了 400 亿美元（IT之家备注：当前约 2944 亿元人民币），但事实上该工厂更像是面子工程，对美国的芯片制造业几乎没有什么帮助。IT之家援引该媒体报道，在采访了多名台积电工程师和前苹果员工之后，他们均表示亚利桑那州工厂虽然为苹果、英伟达、AMD 和特斯拉等客户生产许多先进芯片，但封装依然需要转移到中国台湾地区完成。消息称台积电并
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- 何处设厂？地缘政治、供应链韧性、政府补助都是考量点。
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- 近期台积电对外分享了其硅光子布局进度，并将硅光子视作解决能源效率和AI运算两大问题的关键技术后，硅光子一跃而成业界讨论热点。业界并传出台积电正在与其大客户博通以及英伟达开发基于硅光子技术的新产品，最快2025年进入量产阶段。事实上，IBM 早在20 年前就已积极投入集 20 世纪两大最重要的发明「硅集成电路」与「半导体镭射」大成的「硅光子」技术。称霸CPU市场多年的英特尔也早已投资这项技术超过10年的时间，而苹果、英伟达、台积电等巨头公司也已投入多年研发硅光子技术。业界预测，硅光子市场（以裸晶计算）规模将
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- 9月8日，晶圆代工大厂台积电公布，8月合并营收达新台币1886.86亿元，相比7月环比增长6.2%，较2022年同期减少13.5%，创历年同期次高。累计2023年前8个月营收约新台币13557.77亿元，较2022年同期减少5.2%。台积电先前法说会预期，第三季合并营收介于167～175亿美元，以中位数估算，合并营收5266.8亿元，季增9.5％、年减12.09％。并表示，3nm制程强劲量产将带动第三季营收回升，唯部分成长动能被客户持续库存调整抵消。据TrendForce集邦咨询最新数据显示，在2023年
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- ASML 即将推出 NA 为 0.55，分辨率达到 8nm 的 EUV 设备。
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- IT之家 9 月 11 日消息，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。据台湾《经济日报》报道，对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”IT之家注意到，台积电、英特尔、辉达、博通等国际半导体企业都陆
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- 2023年9月7日，MediaTek与台积公司共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，已成功流片，并计划在明年量产。 MediaTek与台积公司长期以来一直保持着紧密的战略合作关系，双方发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造高性能、低功耗的高能效旗舰芯片，为全球终端设备赋能。 MediaTek总经理陈冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗舰市场的策略上，致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力
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- 9月7日消息，今日，联发科官方宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利，日前已成功流片，预计2024年下半年上市，将成为联发科最强5G Soc。据悉，台积电3nm拥有更强性能、功耗、良率，相较5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度财务会议上，台积电CEO魏哲家透露，去年底开始量产的N3 3nm工艺，已完全通过验证，性能、良品率都达到了预期目标。台积电3nm工艺第一代为N3B，技术上很先进很复杂，应用多达25
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- 「日本之所以失败，是因为它试图自己制造一切。」
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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