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封装制程 文章 进入封装制程技术社区

苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程

  • 《科创板日报》15日讯，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。 (台湾工商时报)
  • 关键字： 苹果  M5芯片  台积电  SoIC  封装制程  
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封装制程介绍

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