台积电文章进入台积电技术社区

英特尔获美政府100亿美元巨额补贴台积电未在补贴名单

美国彭博社当地时间16日引述知情人士的话称，美国政府正讨论向英特尔提供超100亿美元的补贴。报道称，这将成为拜登政府推动半导体制造重回美国政策以来最大的一笔补贴。此消息里，台积电未出现在补贴名单中。
关键字：英特尔台积电

台积电将在日本建第二座晶圆厂预计2027年底营运

2024年2月6日，台积电在官网发布公告称将与行业合作伙伴于2027年底前启动第二家日本工厂的运营。在台积电的公告中，该公司与索尼半导体解决方案公司（以下简称”索尼半导体“）、电装公司（以下简称”电装“）和丰田汽车公司（以下简称”丰田汽车“）共同宣布将进一步投资台积电在日本熊本县的控股制造子公司，即日本先进半导体制造有限公司(“JASM”)，以建造第二座工厂。该工厂计划于2027年年底开始运营。台积电表示，通过上述投资，台积电、索尼半导体、电装和丰田汽车将分别持有JASM约86.5%、6.0%、5.5%和
关键字：台积电晶圆厂

人均近150万元新台币：台积电2023年员工奖金与分红将超1000亿元新台币

台积电去年员工业绩奖金与分红超1000亿元新台币。2月6日，集成电路代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）官网发布公司董事会决议，核准2023年营业报告书及财务报表。其中全年合并营收约为21617.4亿元新台币（约合人民币4957亿元），同比减少4.5%，税后净利约为8385亿元新台币（约合人民币1923亿元），同比减少17.5%，每股盈余为32.34元新台币。核准配发2023年第四季度的每股现金股利3.50元新台币，其普通股配息基准日订定为2024年6月19日，除息交易日则为2024
关键字：台积电

台积电的平均晶圆价格，一年内上涨22%

台积电 300 毫米晶圆的平均售价 (ASP) 在 2023 年第四季度上涨至 6,611 美元，单年增长 22%。
关键字：台积电

三星与台积电据悉都将从2025年开始投入2nm制程量产

2月5日消息，三星与台积电据悉都将从2025年开始投入2nm制程量产。此前，韩国政府1月中旬表示，三星公司计划到2047年在首尔南部投资500万亿韩元建设“超大集群”半导体项目，将重点生产先进产品，包括使用2nm工艺制造的芯片。
关键字：三星台积电 2nm

联电与英特尔“结盟”；部分地区集成电路新政出炉；英飞凌两大新动作

1 联电与英特尔“结盟”1月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责工厂运营及生意接洽。此番与英特尔合作，英特尔将提供其位于美国亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造，透过运用晶圆厂的现有设备，大幅降低前期投资，并最佳化利用率。并且后续还会提供更佳的区域多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购决策。据TrendForce集邦咨询研究显示，2023
关键字：英特尔台积电集成电路

台积电2nm制程进展顺利晶圆厂最快4月进机

台积电在3nm制程工艺于2022年四季度开始量产之后，研发和量产的重点随之转向下一代2nm制程工艺，计划在2025年实现量产。这意味着工厂及相关的设备要做好准备，以确保按计划顺利量产。台积电进入GAA时代的2nm制程进展顺利，最新援引供应链合作伙伴的消息报道称，位于新竹科学园区的宝山2nm首座晶圆厂P1已经完成钢构工程，并正在进行无尘室等内部工程 —— 最快4月启动设备安装工作，相关动线已勘查完成。而P2及高雄两地的工厂则计划在2025年开始制造采用此项技术的2nm芯片，中科二期则视需求状况预定
关键字：台积电 2nm 制程晶圆厂 GAA

为了阻击台积电和日本半导体，韩国也是拼了

12 月中旬，韩国总统尹锡悦与荷兰首相马克·吕特发表联合声明，双方构建「半导体同盟」。双方一致认为，两国在全球半导体供应链中有着特殊的互补关系，并重申构建覆盖政府、企业、高校的半导体同盟的决心。为此，双方商定新设经贸部门之间的半导体对话协商机制，同时推进半导体专业人才培养项目。陪同尹锡悦出访的还有三星电子和 SK 海力士公司的高管团队，这两家芯片巨头都是荷兰 ASML 公司的主要客户。在变化多端的全球半导体市场，为了帮助由三星电子和 SK 海力士支撑的韩国半导体产业，尹锡悦走到了前台，凸显出韩国政府对于保
关键字：台积电

台积电熊本新厂建筑工程上个月末已完成

1月8日消息，据报道，日本熊本放送消息，台积电日本熊本新厂建筑工程在上个月末已完成，预定年内投产，目前处于设备移入进机阶段。另外，该厂开幕式预计在2月24日举行。公开资料显示，台积电日本子公司主要股东包括持股71%的台积电、持股近20%的索尼，以及持股约10%的日本电装（DENSO），熊本第一工厂计划生产12/16nm和22/28nm这类成熟制程的半导体，初期多数产能为索尼代工 CMOS 图像传感器中采用的数字图像处理器（ISP），其余则为电装代工车用电子微控制器 MCU，电装可取得约每月1万片产能。台积
关键字：台积电索尼日本电装 CMOS ISP MCU

英特尔拿下首套High-NA EUV，台积电如何应对？

英特尔（intel）近日宣布，已经接收市场首套具有0.55数值孔径（High-NA）的ASML极紫外（EUV）光刻机，预计在未来两到三年内用于 intel 18A 工艺技术之后的制程节点。相较之下，台积电则采取更加谨慎的策略，业界预计台积电可能要到A1.4制程，或者是2030年之后才会采用High-NA EUV光刻机。业界指出，至少在初期，High-NA EUV 的成本可能高于 Low-NA EUV，这也是台积电暂时观望的原因，台积电更倾向于采用成本更低的成熟技术，以确保产品竞争力。Hig
关键字：英特尔 High-NA EUV 台积电

华为5纳米SoC并非中芯制造

Huawei最近推出了一款名为清云L450的笔记本电脑，配备了全新的海思麒麟9006c芯片。这款芯片之所以与最近推出的华为麒麟芯片不同，是因为它是一款5纳米的SoC。迄今为止，在美国的制裁之后，华为只能推出7纳米的芯片。因此，在清云L450笔记本电脑内看到一款5纳米的华为麒麟SoC引起了人们的兴趣。许多人认为，这家中国制造商终于找到了一种突破限制、生产先进芯片的方式。然而，Tech Insights的拆解揭示了所有的谣言。结果显示，华为麒麟9006c并非由中国半导体制造厂商中芯国际（SMIC）制造，而是来
关键字：华为，芯片，台积电，中芯国际

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台积电介绍

　　台湾积体电路制造股份有限公司　　台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文　　台湾积体电路制造股份有限公司简介　　台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [ 查看详细 ]

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英特尔代工服务主管Stu Pann谈与台积电竞争的关键点

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2nm战役，台积电开始防守

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