7月5日消息，纵观目前手机市场几大巨头，无一例外都拥有自家的Soc芯片，头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。从Pixel 6系列开始，Pixel机型搭载谷歌定制的Tensor芯片，这颗芯片是基于三星Exynos魔改而来，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技术。但从Tensor G5开始，谷歌将实现芯片的完全自研，据报道，Tensor G5将由台积电代工，采用3nm工艺制程，目前已经进入到了流片阶段。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，该环节处于芯片设计和芯
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IT之家 7 月 4 日消息，根据工商时报报道，台积电提出了更完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，所采用方式最直接、高效，但代价是生产复杂且昂贵。为什么要背面供电网络？由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因此想要为晶体管供电和传输数据信号，需要穿过 10-20 层堆栈，大大提高了线路设计的复杂程度。背面供电技术（BSPDN）将原先和晶体管一同排布的供电网络直接转移到晶体管的背面重新排布，也是晶体管三维结构上的一种创新。该技术可以在增加单位面积内晶体管密度的同时，避免晶体管
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源自台积电2016年之InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、辉达等业者积极洽谈以FOPLP（扇出型面板级封装）进行芯片封装，带动市场对FOPLP（扇出型面板级封装）关注。集邦科技指出，该应用将暂时止步于PMIC（电源管理IC）等制程成熟、成本敏感的产品，待技术成熟后才导入至主流消费性IC产品，AI GPU则要到2027年才有望进入量产。 集邦科技分析，FOPLP技术目前有三种主要应用模式，首先是OSAT（封装测试）业者将消费性IC封装从传统方式转换至FOPLP，其次是
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FOPLP AI GPU 台积电
7 月 4 日消息，根据工商时报报道，台积电提出了更完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，所采用方式最直接、有效，但代价是生产复杂且昂贵。为什么要背面供电网络？由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因此想要为晶体管供电和传输数据信号，需要穿过 10-20 层堆栈，大大提高了线路设计的复杂程度。背面供电技术（BSPDN）将原先和晶体管一同排布的供电网络直接转移到晶体管的背面重新排布，也是晶体管三维结构上的一种创新。该技术可以在增加单位面积内晶体管密度的同时，避免晶体管和电源网络之间的信号
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台积电 背面供电技术 BSPDN
7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统，其中分为 3
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晶圆代工龙头台积电将在7月18日举行法说会，2日业界先传出台积电可能会在云林觅地设先进封装厂，台积电表示，一切以公司对外公告为主；法人认为台积电受惠AI强劲需求，仍看好长线，挤进千元俱乐部没问题。 台积电在嘉义的CoWoS先进封装P1厂，在整地时发现遗址，因此停工，改兴建P2厂，日前传出台积电在屏东或者云林觅地，希望能找到P1的替代场址，2日供应链传出台积电可能已在云林的虎尾园区觅地。针对云林设厂的传言，台积电表示，设厂地点选择有诸多考虑因素，公司以台湾作为主要基地，不排除任何可能性；将持续与管理局合作评
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埃米时代来临，背面电轨（BSPDN）成为先进制程最佳解决方案，包括台积电、英特尔、imec（比利时微电子研究中心）提出不同解方，锁定晶圆薄化、原子层沉积检测（ALD）及再生晶圆三大制程重点，相关供应链包括中砂、天虹及升阳半导体等受惠。 背面电轨（BSPDN）被半导体业者喻为台积电最强黑科技，成为跨入埃米时代最佳解决方案，预估2026年启用。目前全球有三种解决方案，分别为imec的Buried Power Rail、Intel的PowerVia及台积电的Super Power Rail。代工大厂皆开始透过设
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ASML去年末向英特尔交付了业界首台High-NA
EUV光刻机，业界准备从EUV迈入High-NA EUV时代。不过ASML已经开始对下一代Hyper-NA
EUV技术进行研究，寻找合适的解决方案，计划在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻机。据Trendforce报道，Hyper-NA
EUV光刻机的价格预计达到惊人的7.24亿美元，甚至可能会更高。目前每台EUV光刻机的价格约为1.81亿美元，High-NA
EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是EUV光刻机的两倍多
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IT之家 7 月 2 日消息，中国台湾消息人士 @手机晶片达人 爆料称，台积电正准备从明年 1 月 1 日起宣布涨价，主要针对 3/5 nm，其他制程维持原价。据称，台积电计划将其 3/5 nm 制程的 AI 产品报价提高 5%-10% ，非 AI 产品提高 0-5% 。实际上，上个月台湾工商时报也表示台积电已经开始传出涨价消息。全球七大科技巨头（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）将陆续导入台积电 3nm 制程，例如高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 及苹果
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报导指出，美国政府将动用为「国家半导体技术中心」（National Semiconductor Technology Center,NSTC）所拨备的50亿美元联邦资金，来支持这项被称为「劳动力合作伙伴联盟」的半导体人才培育计划。NSTC拟向多达10个劳动力发展项目提供介于50万至200万美元资金，并在未来几个月启动申请流程，在考虑所有提案后，官员将拍板总支出规模。 这笔50亿美元资金是来自于2022年通过的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）。这项具里程碑意义的法案展现美国强
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三星3纳米制程良率不佳，外传低于20%，导致原有客户出走，最新传出Google Pixel 10搭载的Tensor G5芯片，将改为台积电代工生产。 综合外媒报导，Google Pixel 10系列手机的Tensor G5处理器（SoC），目前已进入 Tape-ou（流片）阶段。 Google首款完全自研手机处理器Tensor G5，前四代Tensor芯片都是三星Exynos修改，由三星代工生产，如今已从过往三星独家代工转向台积电。报导称，Tensor G5采用Google自研架构、台积电3纳米制程，芯片
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五十年前，DRAM发明者和IEEE荣誉勋章获得者罗伯特·丹纳德（Robert Dennard）创造了半导体行业不断提高晶体管密度和芯片性能的道路。这条路径被称为 Dennard 缩放，它帮助编纂了 Gordon Moore 关于设备尺寸每 18 到 24 个月缩小一半的假设。几十年来，它迫使工程师们不断突破半导体器件的物理极限。但在 2000 年代中期，当 Dennard 扩展开始耗尽时，芯片制造商不得不转向极紫外 （EUV） 光刻系统等奇特解决方案，以试图保持摩尔定律的步伐。2017年，在访问纽约州马耳
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苹果全新AI手机iPhone 16拉货在即，将掀换机热潮，全系列产品可望搭载台积电第二代3纳米制程N3E芯片，利用FinFlex技术平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供应链透露，苹果已调高A18芯片订单规模，加上M4系列芯片蓄势待发，带旺台积电下半年营运。 苹果WWDC 2024引领AI落地，市场传出，苹果iPhone 16基本款（16与16 Plus）采用A18处理器，延续原先A17 Pro处理器设计，但改采台积电N3E制程；另iPhone 16 Pro（Pro及Pro Max或Ultra）则采用全新设计
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“我们被友商黑惨了”，虽然这句话几乎适用于任何行业，但它似乎成为中国IT数码圈特有的金句。只是这句话如果套用在台积电这家公司身上，似乎正好相反，“除了友商之外，我们被其他各界黑惨了”。可以说，夹在中美两大阵营中间的台积电，成为整个中文自媒体和媒体圈在半导体领域的绝对焦点，风头完全盖过了刚刚冲上全球市值第一的英伟达。为了讨口饭吃进行各方媒体内容搬运工作时，基本上每天都能接触到三两篇关于台积电的新闻，自认为了解的不算多但也希望“厚颜无耻”的写点东西出来，算是对自己几个月新闻搬运工作的小结。 几句话先
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台积电2纳米先进制程产能将于2025年量产，设备厂正如火如荼交机，尤以先进制程所用之EUV（极紫外光曝光机）至为关键，今明两年共将交付超过60台EUV，总投资金额上看超过4,000亿元。在产能持续扩充之下，ASML2025年交付数量成长将超过3成，台厂供应链沾光，其中家登积极与ASML携手投入次世代High-NA EUV研发，另外帆宣、意德士、公准、京鼎及翔名等有望同步受惠。 设备业者透露，EUV机台供应吃紧，交期长达16至20个月，因此2024年订单大部分会于后年开始交付；据法人估计，今年台积电EUV订
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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