- 7 月 4 日消息，根据工商时报报道，台积电提出了更完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，所采用方式最直接、有效，但代价是生产复杂且昂贵。为什么要背面供电网络？由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因此想要为晶体管供电和传输数据信号，需要穿过 10-20 层堆栈，大大提高了线路设计的复杂程度。背面供电技术（BSPDN）将原先和晶体管一同排布的供电网络直接转移到晶体管的背面重新排布，也是晶体管三维结构上的一种创新。该技术可以在增加单位面积内晶体管密度的同时，避免晶体管和电源网络之间的信号
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- 英特尔可能会成为第一个采用背面供电的公司，以恢复其在制程技术领域的领导地位。
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- 芯片内部空间越来越紧凑，新技术有更多发挥空间。
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背面供电技术介绍
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