存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通过英伟达验证，并获订单，三星HBM3E却未通过验证。外媒报导，三星至今未通过英伟达验证，是卡在台积电。身为英伟达数据中心GPU制造和封装厂，台积电也是英伟达验证重要参与者，传闻采合作伙伴SK海力士HBM3E验证标准，而三星制程与SK海力士有差异，SK海力士采MR-RUF，三星则是TC-NCF，对参数多少有影响。三星2024年第一季财报表示，八层垂直堆叠
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三星 英伟达 台积电
据央视新闻报道，当地时间5月15日下午，台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区发生爆炸，造成至少1人重伤。台积电对此事发布声明称，证实其美国亚利桑那州工厂建筑工地发生一起事故。此次爆炸原因为进场的外包硫酸清运槽车异常，清运司机查看时发生意外，爆炸致该名男子受重伤，被送往当地医院。台积电表示，工厂设施没有受损，台积电的员工和现场建筑工人未报告受伤，此事件不影响营运或工程进行。目前，现场详细情况仍待进一步确认。但据当地建筑工会5月15日晚间发布的最新声明，该名司机已经死亡。此前消息，美国拟向台积电提供66亿美
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在 HBM4 内存带来的几大变化中，最直接的变化之一就是内存接口的宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口升级到超宽的 2048 位接口，HBM4 内存堆栈将不会像以前一样正常工作；芯片制造商需要采用比现在更先进的封装方法，以适应更宽的内存。作为
2024 年欧洲技术研讨会演讲的一部分，台积电提供了一些有关其将为 HBM4
制造的基础模具的新细节，这些模具将使用逻辑工艺制造。由于台积电计划采用其 N12 和 N5 工艺的变体来完成这项任务，该公司有望在 HBM4
制造工艺中占据有
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台积电 12nm 5nm 工艺 HBM4 基础芯片
IT之家 5 月 16 日消息，当地时间 5 月 15 日下午 2 时 45 分，台积电位于亚利桑那州凤凰城的工厂传出爆炸，造成至少一人重伤，详细状况仍待进一步确认。台积电方面对此发布声明，确认其美国亚利桑那州工厂建筑工地发生一起事故。一名废品处理卡车司机被送往当地医院。台积电称，工厂设施没有受损，台积电的员工和现场建筑工人未报告受伤。美国广播公司报道称，凤凰城消防部门当天下午 2 时 45 分接到报警后，紧急出动格伦代尔（Glendale）和雏菊山（Daisy Mountain）消防部队前往工
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据媒体报道，当地时间周二，台积电高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）在阿姆斯特丹举行的一个技术研讨会表示，ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）价格过高，并直言：“我喜欢这项技术，但我不喜欢它的标价。”据了解，这款新光刻机的线宽仅为8nm，精细度是前一代的1.7倍。但每台机器的成本高达3.5亿欧元（约合3.78亿美元），重量相当于两架空客A320，而ASML的常规EUV设备的成本为2亿欧元。报道称，新款光刻机预计将帮助芯片设计缩小三分之二，但芯片制造商必须权衡技术优势与更高的
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5月10日，晶圆代工大厂台积电公布4月业绩。根据数据，2024年4月台积电实现营收2360.2亿元新台币（约526亿元人民币），同比增长59.6%，环比增长20.9%；2024年1-4月实现营收86.65亿元新台币（约1846亿元人民币），同比增长26.2%。此前，台积电公布2024年第一季度合并营收约5926.4亿元新台币，同比增长16.5%，创一年多以来最快增速；净利润约2254.9亿元新台币，同比增长8.9%。台积电此前在法说会上表示，除AI以外的下游需求不及预期，下调2024年全年不含存储器在内的
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近日，晶圆代工大厂台积电和英特尔建厂计划相继传来新的消息：英特尔就爱尔兰工厂与阿波罗进行谈判，或达成110亿美元融资协议；日本全力争取台积电设立第3座晶圆厂。日本熊本力邀台积电建晶圆三厂 据彭博社报道，于今年4月上任的日本熊本县新任知事木村敬表示，将全力争取台积电在当地建设第三座晶圆厂，并提议今年夏天到台积电总部拜会，商讨相关事宜，致力将熊本打造为半导体聚落。木村敬表示，“我们准备全力支持”，同时希望将熊本县打造成半导体产业聚落。“我们希望熊本成为人工智能、数据中心和自动驾驶等源于半导体的无数产
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地缘政治升温，半导体产业成为全球兵家必争的策略性产业，美国3年内共吸引3256亿美元以上的半导体投资，以压倒性的优势领先，但美国顾问公司麦肯锡（McKinsey）最新报告示警，美国超过一半的半导体和电子业员工透露想要离职，美国芯片行业正面临人力不足的挑战。麦肯锡报告指出，2023年美国超过一半的半导体和电子业员工，有意在3~6个月内离职，回顾2021年的相同调查，当时有4成员工想要离职，显示有意离职员工的比例持续增加。报导指出，人力短缺对于芯片制造商台积电和英特尔来说，是个不祥之兆，目前台积电和英特尔都在
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● 新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上，提供了一个高效、集成的射频电路再设计解决方案● 集众多优异解决方案于一身的开放平台可加快从现有 N16 制程无源射频器件向先进 N6RF+ 技术节点的迁移，实现更好的功耗、性能和面积优势是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技和 Ansy
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5月9日晚间，中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2024年一季度财报。虽然净利润因为应占联营企业与合营企业利润由盈转亏，导致同比大跌68.9%，但是营收和毛利率均优于官方的业绩指引，并且中芯国际一季度的营收首次超过了联电和格芯，成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂商。一季度营收同比增长19.7%，净利同比大跌68.9%中芯国际一季度营收17.5亿美元，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高记录（仅次于2022年一季度的18.42亿美元），超出了之前给出的营收环比增长0-2%的指
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IT之家 5 月 10 日消息，台积电今日公布最新业绩，2024 年 4 月营收 2360.2 亿元新台币（IT之家备注：当前约 526.32 亿元人民币），环比增长 20.9%，同比增长 59.6%。2024 年 1-4 月，台积电营收 8286.65 亿元新台币（当前约 1847.92 亿元人民币），同比增长 26.2%。台积电公告还称，核准 2024 年第一季度营业报告书及财务报表，其中第一季度合并营收约 5926.4 亿元新台币（当前约 1321.59 亿元人民币），税后纯益约 2254
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IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚间的新品发布会上，苹果 M4 芯片发布，将由 2024 款 iPad Pro 首搭。苹果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，总计集成 280 亿只晶体管，拥有全新显示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，号称 CPU 速度比 M2 提升高达 50%。苹果 M4 芯片还搭载 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次为 iPad 带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色
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台积电熊本厂已在2月底开幕，美国亚利桑那州新厂却从2024年递延至2025年量产，美国一名结构工程师撰文指出，在美国盖晶圆厂的速度比世界其他地方慢，建造成本也比世界其他地区高出30%到4倍。而盖晶圆厂比想象中复杂，以ASML的一台先进EUV曝光机为例，可能装在40个货柜中，需要漫长而仔细的组装过程。美国进步中心（Institute of Progress）学者、结构工程师波特（Brian Potter）以如何建造一座价值200亿美元的半导体厂为题撰文指出，随着摩尔定律的发展，芯片已变得越来越小、越来越便宜
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IT之家 5 月 7 日消息，最新报告称苹果 M4 芯片将采用台积电的 N3E 工艺，而且该系列会有 3 个版本。苹果公司在今晚 10 点举办的“放飞吧”特别活动中将会推出新款 iPad Pro 产品，预估将会采用 M4 芯片，而曝料消息称该系列将采用台积电 N3E 工艺。相比较台积电的 N3B 工艺，台积电的 3nm N3E 工艺良率更高，性能更强，能效更优。IT之家援引该媒体报道，苹果 M4 标准版内部代号为“Donan”，还有更强大的“Brava”，预估将会随新款 Ma
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据《台湾经济日报》报道，英伟达、AMD两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能，台积电对AI相关应用的发展前景充满信心，该公司总裁魏哲家在4月份的财报会议上调整了AI订单的预期和营收占比，订单预期从原先的2027年拉长到2028年。台积电认为，服务器AI处理器今年贡献营收将增长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段百分比，预计未来五年服务器AI处理器年复合增长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。全球云服务
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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