今日凌晨，苹果正式发布了A18 Pro芯片，采用台积电新一代N3P 3nm工艺制造，官方称性能提升10％，同等性能下耗降低16％，将在iPhone 16 Pro / Max新机中首发搭载。据介绍，A18 Pro搭载16核神经引擎、Apple Intelligence速度较上一代A17 Pro提升15%，可利用系统内存总带宽多了17%。配备6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持动态缓存、网格着色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相较A17 Pro性能提升20%
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IT之家 9 月 10 日消息，台积电刚刚公布了最新的 8 月净收入：合并销售额为 2508.7 亿新台币（IT之家备注：当前约 556.08 亿元人民币），同比增长 33%，环比降低 2.4%。台积电 2024 年 1 月至 8 月的收入总计为新台币 17739.7 亿新台币（当前约 3932.22 亿元人民币），比 2023 年同期增长 30.8%。根据最新业界消息，台积电首台 ASML High NA EUV 光刻系统设备本月将进机，这将使其“持续领先”三星晶圆代工的交机进度。
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据彭博社援引消息称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂4nm产线的试产良率已与台积电位于台湾地区的南科厂良率相近。台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”。根据此前的信息显示，台积电美国亚利桑那州的第一座晶圆厂在今年4月中旬完成了第一条生产线的架设，并开始接电并投入基于4nm制程进行工程测试晶圆的生产，而根据彭博社最新的报道来看，基于该生产线的第一批试产的4nm晶圆良率如果与南科厂良率相当，那么表明其后续如果量产，良率将不是问题。根据规划，台积电将在美国亚利
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美国芯片大厂英特尔正重新考虑放弃赔钱的代工业务，外界关注是否会让三星受益，但韩媒保守看待，直指三星想在2030年击败台积电，似乎是一个不切实际的目标。根据《韩国先驱报》报导，有专家表示，三星寻求在台积电主导的代工市场里分一杯羹，虽然英特尔的退出可能是有利的，因为消除潜在的威胁，不过成效恐怕有限。由于芯片制造成本高昂，英特尔一直在亏损，累计上半年亏损已达53亿美元，如果英特尔决定出售代工业务，三星有机会扩大业务，但台积电和三星都被视为可能的潜在买家，台积电又是强敌。行业观察人士认为，三星要在2030年击败台
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近期，台积电研究发展副总经理曹敏表示，人工智能（AI）驱动下，2030年全球半导体业营收可望达1万亿美元，高性能运算（HPC）占最大宗，比重达40%。 应用面汽车产业会看到有信心的体验。曹敏强调，回顾半导体产业的发展史，自1987年台积电成立开始，每隔10年的时间就会出现推动新成长的趋势。
也就是从个人电脑时代、网络、智能手机及汽车，每一个新趋势都将产业推向新的高度。 2021 年半导体产业营收达约 5,000
亿美元的规模，2024 年可望达 6,000 亿美元。 AI 推动半导体产业的情况下，
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IT之家 9 月 3 日消息，中国台湾《工商时报》今天报道称，台积电 CoW-SoW 预计 2027 年量产。为提升良率，英伟达需要重新设计 GPU 顶部金属层和凸点。不只是 AI 芯片需要 RTO（重新流片）修改设计，@手机晶片达人 表示英伟达正准备发布的 RTX 50 系列消费级显卡 GPU 也需要 RTO，故上市时间有所推迟。英伟达 Blackwell 被黄仁勋称为「非常非常大的 GPU」，当然它确实也是目前业界面积最大的 GPU，由两颗 Blackwell 芯片拼接而成，采用台
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随着IC设计业者透过增加芯片尺寸提高处理能力，考验芯片制造实力。英伟达达AI芯片Blackwell，被CEO黄仁勋誉为「非常非常大的GPU」，而确实也是目前业界面积最大的GPU，由两颗Blackwell芯片拼接而成，并采用台积电4纳米制程，拥有2,080亿个晶体管，然而难免遇到封装方式过于复杂之问题。CoWoS-L封装技术，使用LSI（本地硅互连）桥接RDL（硅中介层）连接晶粒，传输速度可达10／TBs左右；不过封装步骤由于桥接放置精度要求极高，稍有缺陷都可能导致价值4万美元的芯片报废，从而影响良率及获利
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台积电新一代的埃米级制程芯片A16，离预计量产还有将近两年时间，但已经获得众多巨头青睐。9月2日，据台湾《经济日报》报道，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能， OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能。今年初曾有媒体报道称，为了降低对外购AI芯片的依赖，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7万亿美元来建设晶圆厂，以进行自家 AI 芯片的研发和生产。但目前这一计划已经发生变化。上述报道援引业界人士称，OpenAI原先积极和台积电洽商合作建设专用晶圆厂，但在评估发展效益后
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英特尔公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季财报后，股价出现崩盘式狂跌，面临存亡危机。美国财经媒体近期引述知情人士说法，英特尔公司为了挽回局面，正在和投行讨论各种可行方案，其中甚至包括分拆IC设计与晶圆代工部门。但有台湾网友对此表示，美国政府应无法让台积电加大对晶圆代工的市占率。根据美国财经媒体报导，有知情人士表示，英特尔正处于56年历史中最艰难的时期，目前正在与高盛、摩根史丹利等投行讨论诸多潜在解决方案，分拆IC设计与晶圆代工也列入选项当中。据了解，目前各方案都尚在初期讨论阶段，还
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英伟达第3季营收预测未达高标，冲击29日股价下挫近6.4%，《经济学人》撰文指出，英伟达创造的荣景背后，其实潜藏着两个矛盾，而且与台积电有关。报导指出，英伟达第一个矛盾是设计芯片但不生产芯片，生产芯片的工作都落在台积电手中，英伟达很可能在明年超越苹果，成为台积电的最大客户。但是两家公司的产品周期却出现分歧，台积电必须疯狂扩产，才有机会满足英伟达每年推一款改良芯片的计划，最近英伟达Blackwell芯片出货爆出延迟，恐怕是两家公司步调无法一致的早期征兆。英伟达对台积电的依赖也突显出第2个矛盾，因为芯片生产的
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市场消息指出，晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项，显示台积电2025年投产2nm照时程进入准备阶段，借MPW服务吸引下游设计公司。MPW是Multi Project Wafer缩写，代表多计划晶圆，将多客户芯片设计样品汇整到同片测试晶圆投片，可分摊晶圆成本，快速完成芯片试产和验证。台积电称呼MPW为“CyberShuttle”晶圆共乘服务。市场消息，台积电3nm晶圆价格达2万美元，2nm晶圆单价更高达2.4万至2.5万美元，对中小IC设计公司是
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IT之家 8 月 29 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电即将于 9 月启动每半年一轮的 MPW 服务客户送件，而本轮 MPW 服务有望首次提供 2nm 选项，吸引下游设计企业抢先布局。MPW 即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。台积电对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服务。▲ 台积电官网 CyberShuttle 晶圆共乘服务页面配图。图源台积电台媒在报道中表示，台积电 3nm
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英特尔正陷入一场资金支出战，该公司为追上台积电生产尖端芯片的能力，已投入数十亿美元，随着英特尔业绩放缓，英特尔将被迫寻找B计划
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台积电美国亚利桑那州厂挑战多，虽较日本熊本厂早动工，但受到人才不足及文化差异影响，建厂进度延后，比熊本厂还晚进入量产，成为市场关注焦点。媒体人陈文茜认为，台积电当初选址时没有做好谈判，也没有学到三星经验，结果在亚利桑那州碰到人才、水资源问题，全都走进死胡同。陈文茜在Yahoo TV茜问节目上谈到此事，她认为台积电当初被美国「逼去」设厂时没有做好谈判，被要求在亚利桑那州设厂时不应该点头，应该先表明愿意赴美，再提出选择德州或其他摇摆州宾州，因为邻近工科及硬件专业的卡内基美隆大学。陈文茜提到，三星在德州设厂很成
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韩厂三星对于维持技术领导地位信心渐失？根据韩媒朝鲜日报报导，三星从2020年财报以来，财报内已不见「世界第一」（world's first）的措辞。虽然三星技术上不断追赶台积电脚步，但产能与良率仍有明显差距。报导分析三星半导体业务部门这10年来的财报，从2014年到2019年，三星每份财报都提到推出全球第一个新产品，并强调领先对手的差距，高度展现其信心。2020年碰到疫情，三星当时坦承对市场环境构成挑战，仍抱持乐观态度，但「世界第一」一词，从这时开始在三星财报消失。三星的2021年和2022年财报
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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