- 对于iPhone 17系列将搭载的芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺,也就是由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro,iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程,苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。资料显示,台积电2nm(N2)工艺最快会在2025年推出,台积电CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上表示2
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iPhone 台积电 2nm 3nm
- 11月19日消息,分析师Jeff Pu在报告中提到,iPhone 17、iPhone 17
Air首发搭载A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19
Pro芯片,这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程(N3P)打造。据悉,iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程(N3B)打造,iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程(N3E)打造。相比N3E,采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管
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iPhone 17 3nm A19 台积电 2nm 工艺制程
- 特朗普赢得美国总统大选,他先前公开喊话台积电偷走美国芯片生意,要付保护费,市场担忧他上任后台积电处境,有媒体爆料,台积电为了怕被特朗普盯上,董事长魏哲家将送上2大礼。根据镜周刊报导,传出魏哲家可能把先进封装也赴美生产,2nm制程也可能在美提前量产,藉此向特朗普以及美国示好。台积电则强调,目前投资计划不变。业界人士透露,去年亚利桑那州长郝恺悌(Katie Hobbs)就希望台积电扩增先进封装生产线,但台积电一直没同意,特朗普胜选后,魏哲家恐怕难抵挡让CoWoS先进封装赴美设厂。推测在12月台积电美国厂完工典
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魏哲家 台积电
- 11月12日,据台积电官网公告,该公司已批准拨款约154.8亿美元,主要用于新晶圆厂建设、晶圆厂设施系统安装和先进工艺节点产能部署。另外,台积电董事会还批准在多个市场发行不超过600亿元新台币(约合18.5亿美元)的无担保公司债券,以资助台积电的产能开发和/或污染防治支出。近期,台积电公布了第三季度财报。数据显示,台积电三季度实现营收235亿美元,同比增长39%,环比增长12.8%;净利润为101亿美元,同比增长54.2%;毛利率为57.8%,环比提高4.6%,同比提高了3.5%;经营利润率高达47.5%
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台积电 新晶圆厂 先进节点产能
- 据外媒报道,美国商务部已向台积电发函,对7nm及以下制程的芯片实施更为严格的出口管控措施,特别是针对人工智能(AI)和图形处理器(GPU)领域。对此台积电计划提高与客户洽谈与投片的审核标准,扩大产品审查范围 —— 同时,已通知中国大陆的部分芯片设计公司,从即日起暂停向它们提供7nm或以下制程的芯片。台积电回应称,对于传言不予置评。从最新的传闻来看,虽然美国目前尚未正式出台相关的限制细则,但三星似乎也受到了来自美国商务部的压力,不得不采取与台积电类似的举措。有消息称,三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件
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三星 台积电 7nm 制程 芯片
- 台积电的 5nm 和 3nm
工艺是该公司在市场上"最热门"的产品之一,据报道,这家台湾巨头的利用率达到了
100%。众所周知,台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一,原因很简单,因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠,这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。根据Ctee的报道,台积电预计到明年5纳米生产线的利用率将达到100%,理由是人工智能行业的需求将大幅上升。 这一进展充分显示了台积电在现代市场中的主导地位,不给竞争对手任何空间。台积电
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台积电 5nm 3nm
- 据路透社当地时间11月9日援引一名知情人士独家报道称,美国已要求台积电从11月11日开始,停止向中国大陆客户运送常用于人工智能(AI)应用领域的先进芯片。这名知情人士称,美国商务部致函台积电,对出口到中国大陆的某些7纳米或更先进设计的精密芯片实施出口限制,这些芯片用于驱动AI加速器和图形处理器(GPU)。英国《金融时报》近日也援引三名知情人士报道了类似消息,其中两名知情人士甚至还称,台积电未来向中国大陆客户供应任何此类半导体都将由华盛顿方面批准。报道中提到,按照消息人士的说法,并非所有大陆IC设计公司从此
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台积电 7纳米 AI芯片代工
- 前一段时间,台积电(TSMC)董事长兼首席执行官魏哲家表示,客户对于2nm的询问多于3nm,看起来更受客户的欢迎,未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长。目前看来,2nm不但能复制3nm的成功,甚至有超越的势头,为此台积电加快了2nm产线的建设,并进一步扩大了产能规划。由于台积电在海外还有新修晶圆厂的计划,据相关媒体报道,中国台湾当地的主管部门表示,虽然台积电在美国、欧洲和日本都在建造先进工艺的晶圆厂,但是最先进的半导体生产技术不能转移到海外的生产设施,这受到当地法律的保护,核心技术不能外移,现阶段无法
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台积电 2nm芯片 半导体 TSMC
- 11月11日消息,据国内媒体报道称,台积电通知中国芯片设计公司,将从11月11日起暂停向人工智能和GPU客户提供7nm或以下的芯片。报道中提到,按照消息人士的说法,并非所有大陆IC设计公司从此以后都无法获得台积电的先进制程工艺支持,目前最新的管控仅限于AI/GPU相关,手机、汽车等芯片不在管辖范围内。至于AI/GPU相关芯片,则需要等到台积电与美国商务部协商出台具体管控细则,符合条件的芯片依旧有望通过申请许可的方式在台积电继续流片生产。这一决策对中国大陆AI和GPU公司来说是一个巨大的打击,无法再使用台积
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台积电 人工智能 GPU 7nm
- 11 月 8 日消息,台积电刚刚公布了最新的 2024 年 10 月运营报告。2024 年 10 月合并营收约为新台币 3142.4 亿元(备注:当前约 698.74 亿元人民币),较上月增长了 24.8% ,较去年同期增长了 29.2% 。年初至今,台积电累计营收约为新台币 2340.9 亿元(当前约 520.52 亿元人民币),较去年同期增加了 31.5% 。
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台积电.晶圆代工 市场分析
- 根据韩国三星证券初步的预测数据显示,三星3nm GAA制程的良率约为20%,比可达成大规模生产的建议值低了三倍。因订单量不足关闭代工生产线进入5nm制程时,三星晶圆代工业务就因为无法克服良率障碍而失去了高通骁龙 8 Gen 3的独家代工订单,高通的订单全给了台积电,同样上个月最新推出的3nm芯片骁龙 8 Gen 4也是由台积电代工。为了满足客户需求,三星并不坚持使用自家代工厂,即将发布的三星Galaxy 25系列手机全系酱搭载骁龙 8 至尊版芯片,放弃自研Exynos2500版本。目前在代工领域,台积电拿
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- 台积电公开称,高雄晶圆厂兴建工程按照计划进行,并且进展良好,2nm将如期于2025年量产。此前有消息称,高雄厂第一座2纳米厂将于11月26日举行进机典礼,并自12月1日展开装机。ASML也已经向台积电交付了NAEUV光刻机,该光刻机是生产制造2nm及以下工艺芯片的最佳设备。台积电明年量产2nm芯片,还是在高雄工厂,这说明魏哲家说的没错,台积电根留台湾,最先进的技术,也留在了台湾省。芯片规则修改后,美明确想要台积电最先进的芯片技术,还要求更多芯片在本土制造。台积电就加速在美建厂,连续投资超650亿美元,建设
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台积电 2nm芯片 ASML NAEUV 光刻机 封装
- 10月28日消息,近日,台积电创办人张忠谋接受采访时表示,全球自由贸易已死。张忠谋表示,提出全球化在半导体领域已死,台积电已经成为全球竞争的焦点,但面对这一挑战,台积电拥有优秀的团队和领导力,有信心继续创造奇迹。“尽管全球化与世界自由贸易已不复存在,但台积电将接受挑战并取得成功,依靠的是公司卓越的团队和领导力。”张忠谋说道。此外,台积电董事长魏哲家表示,公司完全有信心提升技术领导地位,并重申其在亚利桑那州的新芯片制造工厂“进展顺利”。他指出,台积电现在在全球芯片产业中扮演着更加关键的角色。针对美国的调查,
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台积电 张忠谋 华为
- 川普强调台湾100%夺取了美国的芯片事业,认为台湾应向美国付费,根据KJZZ Phoenix报导,如果川普当选美国总统,可能会收回对台积电亚利桑那州AZ厂的半导体补贴。拜登政府今年4月承诺提供66亿美元的赠款和高达50亿美元的贷款,以帮助台积电在亚利桑那州建造3座芯片工厂,并带来数千个高薪工作。KJZZ认为,如果川普赢得大选,台积电可能无法获得拜登政府承诺的66亿美元,进而使这些就业工作面临风险。川普今年6月接受采访时说,「台湾夺走了美国的芯片业务 」,他认为美国「不应该给他们数十亿美元来制造芯片」,并抱
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台积电 美国厂
- 台积电大幅领先三星和英特尔,这让兢争对手很焦急,韩媒报导,英特尔已寻求和三星建立「代工联盟」,一起合作对抗台积电。根据《每日经济》报导,英特尔一位高层人士最近要求会见三星高阶主管,传达英特尔执行长季辛格希望亲自与三星会长李在镕会面。报导提到,英特尔2021年成立代工服务 (IFS) 后,始终未能吸引到订单量较大的顾客,只与思科和AWS签订了合约;至于三星则深陷良率问题,虽然其晶圆代工部门持续进行投资,但在产品良率上始终达不到客户要求,导致与台积电的市占率落差持续扩大。根据Trend Force统计,第二季
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台积电 英特尔 三星
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立,是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者,台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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