- 6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是利用类似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的
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- 此前有报道称，明年谷歌可能会改变策略，在用于Pixel
10系列的Tensor
G5上更换代工厂，改用台积电代工，至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。为了更好地进行过渡，谷歌将扩大在中国台湾地区的研发中心。随后泄露的数据库信息表明，谷歌已经开始与台积电展开合作，将Tensor
G5的样品发送出去做验证。据Wccftech报道，谷歌与台积电已达成了一项协议，后者将为Pixel系列产品线生产完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困扰，而Tenso
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- 据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进
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- 芯片业巨擘英伟达（Nvidia）股票分割后股价续扬，一度挤下微软登全球市值最大企业，在AI领域掀起浪潮。财经专家黄世聪指出，英伟达为巩固自己领先的垄断地位，已经开始抢芯片、抢业务、抢人才，这举动将会让英伟达市值继续攀升，因为后面没人能够追上来。 黄世聪昨在《Catch大钱潮》节目表示，英伟达、黄仁勋近期抢业务、抢人才、抢芯片的用意，是要把护城河筑的越来越高，让其他人无法跨越；人才方面，英伟达从三星挖脚515人、从SK海力士挖了38人，有一部分是因为HBM的关系，把DRAM厂的人挖过来或许能在
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- 日经亚洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士说法指出，台积电正在开发一个先进芯片封装的新技术，在此波由人工智能（AI）需求对运算能力的热潮，这家全球芯片制造龙头冀望藉此维持技术领先地位。 知情人士透露，台积电与设备和材料供货商正就最新方法进行合作，但要走向商业化可能还需几年时间。日经亚洲引述6人说法，新方法的基础构想是利用矩形基板，而非目前的传统圆形晶圆，这样可以在每个晶圆上放置更多组芯片。据悉，此研究仍在初步阶段，但一旦研发成功，将会是台积电技术上的一大跃进。过去曾经评估利用矩形基板的难度太高，因
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- 三星下一代旗舰手机Galaxy S25系列，可能完全采用高通处理器，原因是三星自家Exynos 2500处理其3纳米制程良率低于预期，导致无法出货，而台积电为高通Snapdragon 8 Gen 4处理器独家代工厂，可望跟着受惠。若上述消息成真，对韩国最大企业三星是一大打击，也凸显其晶圆代工技术看不到台积电车尾灯。天风证券分析师郭明錤日前在社群平台X发文表示，高通可能成为Galaxy S25系列唯一的处理器供货商，关键在于三星的Exynos 2500处理器其3纳米晶圆代工良率低于预期，可能导致无法出货。而
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- 台积电3纳米产能供不应求，预期订单满至2026年，日前传出台积电3纳米代工价调整上看5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％～20％的涨幅。韩媒撰文指出，台积电涨价三星并未获得转单好处，主因大客户优先考虑的并非价格，而是高良率与先进制程的可靠生产力。 韩媒BusinessKorea以「台积电涨价仍留住客户的原因是什么？」为题撰文指出，辉达执行长黄仁勋6月初在台北国际计算机展期间，曾表示支持台积电提高代工价格，并表示苹果、高通等也将会接受台积电涨价。由于台积电3纳米供应严重短缺，产生继续涨价的空间，报导续
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- IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为 510 mm 乘 515 mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商来推动设备制造商改变设备设计。在芯片制造中，芯片封装技术曾被认为
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- 近日，台积电在嘉义科学园区新建的第一座CoWoS厂突然暂停施工，原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。台积电方表示，P1厂暂时停工，同时启动P2厂工程先行建设。另外，近期行业消息显示，台积电拟调涨先进制程和先进封装报价。1台积电嘉义先进封装厂暂停施工6月17日消息，台积电此前在嘉义科学园区规划建设的两座CoWoS先进封装厂，第一座CoWoS厂已于5月动工，进行地质勘探工作。但目前现场已暂停施工，原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。嘉义县南科管理局表示，台积电在嘉义科学园区兴建的第一座CoWoS厂，6月初挖掘到疑
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- 6月17日，据台媒《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，3nm代工报价涨幅或在5%以上，而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。
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- COMPUTEX 2024台北国际计算机展开跑，英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）一改过去大炮的性格，多次强调与中国台湾的深厚连结，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突显密切的合作，更坦言佩服台积电的优秀技术，他的言论引发网友讨论。有网友在PTT发文指出，基辛格虽然是人才，不过人挺傲气的，以前看不起台积电，前年对台积电还是很不客气，结果今年访台，整个身段都变软了，讲话也很客气，还不断吹捧中国台湾几个供货商，怎么跟之前的态度差这么多？并疑惑表示，「难道基辛格在下一盘大棋？」、「这个操作对
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- IT之家 6 月 17 日消息，台媒《工商时报》报道指，在产能供不应求的情况下，台积电将针对 3/5nm 先进制程和先进封装执行价格调涨。其中 3nm 代工部分将涨价 5% 以上，而 2025 年度先进封装报价也将上涨 10~20%。在 3nm 制程上，几乎全部先进芯片设计企业均有在台积电下单。台积电 3nm 整体产能利用率长期接近满载，这一趋势将延续到 2025 乃至 2026 年。台积电 5nm 系节点也持续接获 AI 半导体订单，产能利用率同样较高。而在先进封装领域，产
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- 6月14日消息，高通公司首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时表示，公司正在认真评估台积电、三星双源生产战略。据悉，高通骁龙8 Gen4将在今年10月登场，这颗芯片完全交由台积电代工，采用台积电N3E节点，这是台积电第二代3nm制程。因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺，出于对台积电产能有限的考虑，高通有意考虑双代工厂策略。此前有消息称骁龙8 Gen4原本计划采用双代工模式，但是三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终高通选择延后执行该计划。不过高通并未放弃双代工
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- 6月16日消息，据媒体报道，随着台积电3纳米供不应求，预期台积电3纳米订单满至2026年，NVIDIA、苹果、AMD和高通等都在考虑提高AI硬件价格。在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。业界认为，在客户抢着预订产能下，台积3纳米家族产能持续吃紧，将成为近二年常态。由于供不应求的局面，台积电正在考虑将部分5纳米设备转换为支持3纳米产能，预计月产能有望提升至12万片至18万片。尽管台积电
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- 美中贸易战冲突未歇，传出美国将再次出手打击大陆半导体产业，针对最新的环绕闸极场效晶体管（GAA）技术祭出限制措施，限制其获取人工智能（AI）芯片技术的能力，换言之，美国将防堵大陆取得先进芯片，扩大受管制的范围。 美国财经媒体引述知情人士消息报导，拜登政府考虑新一波的半导体限制措施，以避免大陆能够提升技术，进而增强军事能力，有可能限制大陆取得GAA技术，但确切状况仍得等官方进一步说明，且不清楚官员何时会宣布新措施。若此事成真，大陆发展先进半导体将大受打击。目前三星从3纳米开始使用GAA技术，台积电则从2纳米
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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