近日，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。台积电表示，目前先进工艺的开发正在按路线图推进，预计未来几年基本保持不变。据悉，A16将结合台积电的超级电轨（Super Power Rail）架构，也就是背部供电技术。可以在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算（HPC）产品。相比于N2P工艺，A16在相同工作电压下速度快了
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