最近,半导体圈又掀起了一轮反垄断浪潮。首当其冲的是 AI 芯片巨头英伟达,美国司法部盯上英伟达并对其展开两项反垄断调查。首先是今年 4 月,英伟达斥资 7 亿美元收购了以色列一家专门从事 GPU 管理软件的初创公司 Run:ai。虽然有关 Run:ai 收购案的具体问题尚未披露,但美国以及国际监管机构近来一直在密切审查大型科技收购案,涉及到反竞争商业行为和市场垄断等问题。人工智能领域的收购尤其引人关注。美国司法部发起的第二项调查是为了回应竞争对手的投诉。美国司法部将审查英伟达是否滥用其市场主导地位,向云厂
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据媒体报道,全球晶圆代工龙头台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日在德国德累斯顿举行动土典礼,预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度纪录。该晶圆厂预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,以及16/12nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程。按照规划,该工厂将在2027年底正式投入运营,初期月产能将达到40000片300mm(12英寸)晶圆。对此,台积电回应本次活动代表着台积电与投资伙伴在欧洲半导体产业的一个重要里程碑。2023年8月,台积电与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同宣布合资成立欧
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台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20举行动土典礼,该厂位于德国德勒斯登。台积电德勒斯登厂正式名称为欧洲半导体制造公司(ESMC),台积电预估成本超过100亿欧元(108亿美元)。至此,台积电在德、日、美三地合计高达近千亿美元的海外投资全面启动。根据规划,台积电的德国勒斯登厂预计2024年底动工,2027年底量产,预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,以及16/12nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程,规划初期月产能约4万片。据了解,台积电德国勒斯登厂欧洲合资企业包括了英飞凌、
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台积电8月15日晚间公告,将以171.4亿元买下群创南科四厂厂房及附属设施。显示,台积电与美光对群创南科四厂的抢亲成功,也预计将使得台积电在CoWoS先进封装上的提升,甚至进一步能有与群创合作发展面板封装技术(FOPLP)的机会。先前,台积电法说会上,法人提问到CoWoS先进封装产能吃紧的问题时,董事长魏哲家就回应表示,台积电CoWoS先进封装需求非常强,台积电2025~2026年会持续扩增,希望达供需平衡。至于,CoWoS资本支出无法明确说明,因每年努力增加,尤其上次提到2024年产能成长超过一倍,台积
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DIGITIMES研究中心预估,2023~2028年晶圆代工产业5奈米以下先进制程扩充年均复合成长率(CAGR)达23%;不过先进封装领域,AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术,因此台积电2023~2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50%。 DIGITIMES研究中心发表最新研究《AI芯片特别报告》,其中指出生成式AI模型的训练与推论仰赖大量运算资源,提供运算力的AI芯片将成为关注焦点,而晶圆代工业者先进制造技术与产能,将是实现此波AI芯片加速运算的关键要角。因应云端及边缘AI芯片强烈的生产需
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AI强劲需求,救了台积电的业绩,7月营收成长45%至79亿美元,高效能运算业务占上季度营收过半,英国金融时报撰文示警,包括台积电在内的芯片公司面临人力短缺危机, 恐阻碍AI发展。报导指出,台积电营收数字亮眼,但这几个月AI类股走势震荡,投资人看待台积电这类企业面临的风险越来越警惕,除了地缘政治风险,工程师和技术人员短缺的问题也迫在眉睫。值得关注的是,美国芯片制造劳动力从2000年高峰以来减少43%,每年只有约1500名工程师、1000名技术人员加入该领域,报导称,这些专业工人的需求预计在未来5年内增加到7
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自从台积电赴美国亚利桑那州设厂以来,关于台美工作文化的差异持续在网络发烧,也引来外媒的争相报导。尽管台积电的严格管理模式频遭质疑在美国行不通,但凤凰城市长盖雷哥(Kate Gallego)近日发文强调,台积电创造了数以千计的优质就业机会,不但改变了民众的生活,也提振了当地的经济。美国总统拜登在2022年8月9日签署了美国芯片法(CHIPS and Science Act)。在芯片法通过2周年之际,盖雷哥特地在社群平台X(前身为推特)上发文庆祝,强调该法案对凤凰城小区产生的深远影响。2位当地民众也透过影片现
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台积电
IT之家 8 月 9 日消息,台积电今日公布 2024 年 7 月营收数据,7 月营收 2569.53 亿元新台币(IT之家备注:当前约 568.58 亿元人民币),环比增长 23.6%,同比增长 44.7%。台积电今年 1 至 7 月营收合计 15231.07 亿元新台币(当前约 3370.29 亿元人民币),同比增长 30.5%。此前消息称,台积电已于 7 月下旬陆续通知多家客户,2025 年 5nm、3nm 两大先进制程将继续涨价,具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而
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荷商艾司摩尔(ASML)是半导体设备巨头,台积电等龙头公司制造先进芯片,都需采用ASML制造商生产的昂贵极紫外光曝光机(EUV),根据《Tom's Hardware》报导,日本科学家已开发出简化的EUV扫描仪,可以大幅降低芯片的生产成本。报导指出,冲绳科学技术学院(OIST)Tsumoru Shintake教授提出一种全新、大幅简化的EUV曝光机,相比ASML开发和制造的工具更便宜,如果该种设备大规模量产,可能重塑芯片制造设备产业的现况。值得关注的是,新系统在光学投影设定中只使用两面镜子,与传统的
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在AI热潮带动下,不仅台积电赚饱饱,就连台积电创办人张忠谋认证为最大劲敌的三星电子,也受惠于AI市场的强劲需求,第2季半导体业务营收年增94%至28.56兆韩元,为2022年第2季后,时隔2年超车台积电,重新登上半导体王者宝座。三星电子今(31)日公布第2季财报,受惠于半导体业务表现强劲,整体营收年增23%至74.07兆韩元,营业利益较去年同期飙升近15倍至10.44兆韩元,为2022年第3季以来首次超过10兆韩元。三星电子在7月初公布初步财报时,并未公布各项业务的具体营收,但在台积电公布第2季营收为新台
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三星芯片良率不佳,先前爆出三星在试产Exynos 2500处理器时,最后统计出的良率竟为0%。新任芯片主管全永铉(Jun Young-hyun) 在执掌芯片事业的几个月后,向员工示警需停止隐瞒或回避问题,如果不改变将出现恶性循环。全永铉发备忘录,警告员工必须改变职场文化,强调应停止隐瞒或回避问题,若不改变将出现恶性循环。他直言,三星必须重建半导体特有的激烈辩论的文化,「如果我们依赖市场,没恢复根本的竞争力,将陷入恶性循环,重蹈去年营运的困境。」三星竞争对手SK海力士(SK Hynix)在AI内存领域追赶,
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英伟达执行长黄仁勋日前才表示,最强AI芯片Blackwell已开始全球送样,有望按计划开始投产。但外媒指出,英伟达「Blackwell」在量产过程中发现设计缺陷,可能延后量产出货3个月或更长的时间。此一消息,将对英伟达主要客户包括Meta、Google和微软等造成影响。知名科技媒体The Information报导,参与Blackwell芯片制作人士透露,近几周台积电准备大规模量产时,发现涉及结合两个Blackwell GPU 之处理器芯片设计出现瑕疵,此问题严重性恐导致停产。据了解,英伟达已积极与台积电
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IT之家 7 月 30 日消息,《电子时报》昨日报道称,台积电最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技术。对此,台积电海外营运资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示,仍在评估 High NA EUV 应用于未来制程节点的成本效益与可扩展性,目前采用时间未定。▲ ASML EXE:5000 High NA EUV 光刻机,图源:ASML上个月,ASML 透露将在 2024 年内向台积电交付首台 High NA EUV 光刻机,价值达 3.8
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IT之家 7 月 30 日消息,据台媒工商时报报道,英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师,以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态,英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。图源:英特尔IT之家注意到,近年来英特尔代工业务(IFS)表现不佳,未能达到预期目标,外部订单也低于预期。此外,英特尔甚至将下一代 AI 加速器“Falcon Shores”的生产外包给台积电,导致成本大幅上升。这些挑战迫使英特尔寻求新的战略,而挖角台积电工程师正是其中之
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近日,台积电业务发展高级副总裁张晓强博士在接受采访时被问到,如何看待“摩尔定律已死”的说法,而他的回答非常直接:“很简单,不在乎。只要我们能继续推动工艺进步,我就不在乎摩尔定律是活着,还是死了。”在张晓强看来,台积电的优势在于,每年都能投产一种新的制程工艺,为客户改进性能、功耗和面积 (PPA)指标进。比如说最近十年来,苹果一直是台积电的头号客户,而苹果A/M系列处理器的演进,正好反映了台积电工艺的变化。此外,AMD Instinct MI300X / MI300A、NVIDIA H100/B200/GB
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立,是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者,台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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