据外媒报道，近日，台积电财务长（CFO）黄仁昭在受访时表示，该企业已于2024年四季度获得了15亿美元（约合人民币109.52亿元）的首笔美国《CHIPS》法案资金。据悉，根据台积电同美国政府在2024年11月15日达成的最终协议，台积电承诺斥资超650亿美元，在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂，美国政府则将提供66亿美元的直接资助和50亿的贷款。据了解，台积电目前在美国亚利桑那州已有两座晶圆厂。此外，台积电确认其位于美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂在2024年第四季度已开始进入大批量生产 4nm
据外媒报道，12月10日，美国政府宣布，商务部已敲定根据《芯片法案》，对存储器大厂美光（Micron）补助逾61亿美元（约合人民币443亿元），以支持该公司打造数家本土芯片厂。据悉，这笔款项将资助美光在纽约州、爱达荷州的设厂计划，预计能在2030年前创造至少2万份工作。此外，美国商务部还宣布已与美光科技达成初步协议，将额外提供 2.75 亿美元资金，用于扩建美光位于弗吉尼亚州马纳萨斯的 DRAM 内存芯片工厂并对其进行现代化改造。
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