美国总统特朗普正一步步实现他竞选时的关税承诺，多个产业都严阵以待，而他的芯片关税征收计划可能会在18日付诸实施，甚至可能对中国台湾半导体课征100%的关税。 外媒引述业内人士消息报道，台积电正考虑大幅调高代工报价，以因应川普关税政策所带来的风险。科技媒体PhoneArena报导指出，市场人士表示，台积电正考虑将代工价格上调15%，远高于先前提出的5%涨幅，此举旨在保护台积电免受关税带来的重大损失。报道中强调，代工价格调涨很可能会对消费市场产生连锁反应。 由于大多数品牌都不会接受利润的突然下降，因此必须试图
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关税 台积电 先进制程
2月7日消息，美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月31日），已经正式生效，目前已经开始影响到了部分中国芯片厂商的相关先进制程芯片生产与交付。美国商务部此前公布的对华出口管制新规当中，提供了芯片设计厂商和封测代工商（OSAT）“白名单”，台积电等晶圆代工厂为在白
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美国 台积电
台积电公布2024财年第四季度财报，营收接近预期上限，净利润也大幅增加。在去年10月17日发布的三季度财报中，预计四季度营收261亿到269亿美元，毛利润率预计在57%到59%之间，最终是都达到了预期。4Q24营收达268.8亿美元，高于2023年四季度的196.2亿美元，也高于上一季度的235亿美元，同比增长37%，环比增长14.4%；毛利润率为59%，高于上一季度的57.8%，也高于2023年四季度的53%；归母公司净利润为114.2亿美元，较2023年同期的72.8亿美元也大幅增加，也高于去年三季度
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台积电 财报 先进制程
1 月 22 日消息，科技媒体 gamma0burst 于 1 月 20 日发布博文，整理了近期高通骁龙系列芯片的最新爆料信息，涵盖了骁龙 8 系、7 系和 X 系等多个系列，揭示了它们的代号、封装、生产厂商以及部分性能参数。一、骁龙 8 系列1.1、SM8850，第二代骁龙 8 至尊版芯片封装为 MPSP1612，代号 Kaanapali。此前曾出现过代号为 KaanapaliS 的版本，推测为三星生产，但最新信息显示出现了 KaanapaliT，推测为台积电生产。由于 KaanapaliS 版本在物流
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高通 骁龙 台积电
据外媒报道，近日，台积电财务长（CFO）黄仁昭在受访时表示，该企业已于2024年四季度获得了15亿美元（约合人民币109.52亿元）的首笔美国《CHIPS》法案资金。据悉，根据台积电同美国政府在2024年11月15日达成的最终协议，台积电承诺斥资超650亿美元，在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂，美国政府则将提供66亿美元的直接资助和50亿的贷款。据了解，台积电目前在美国亚利桑那州已有两座晶圆厂。此外，台积电确认其位于美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂在2024年第四季度已开始进入大批量生产 4nm
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台积电 芯片补贴
1月21日消息，据报道，今日00时17分在台湾台南市（北纬23.24度，东经120.51度）发生6.2级地震，震源深度14千米。福建多地均有震感，尤其泉州、厦门等地更为明显。面对这一突发情况，台积电迅速响应，确认其部分中科及南科厂区已达到疏散标准，并立即按照紧急应变程序，有序地组织室内及室外的人员疏散与安全清点工作。目前，所有厂区人员均确认安全无恙。台积电方面进一步指出，保障人员安全始终是其首要任务，在任何紧急情况下都将严格执行相关疏散与应对措施。此外，有传闻称，为了应对市场对CoWoS先进封装技术产能的
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台积电 地震
三星3纳米GAA制程良率偏低，传闻可能委托台积电代工新一代 Exynos处理器。不过爆料达人透露，台积电已回绝三星的提案，原因是台积电担忧机密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透过X社交平台透露，2024年底曾有风声传出，三星有意将最新Exynos处理器交由台积电代工。然而，最新消息显示，台积电已驳回三星的提议，换句话说，Exynos处理器将不会交给台积电代工。Jukanlosreve推测，台积电拒绝帮三星代工的原因，可能是基于保护其机密制程信息的考虑，担心将技术流入竞争对手手中。工商时报报
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台积电 三星 代工 Exynos
美国总统特朗普即将上任，市场担心后续给予赴美补贴恐有变化，台积电财务长黄仁昭表示，台积电亚利桑那州厂已于2024年第四季度获得第一批政府补贴，金额为15亿美元。台积电对特朗普政府继续为其在美投资计划提供资金有信心。此前，台积电已和美国商务部完成66亿美元补贴签约，这是拜登卸任前根据《芯片法案》所提供的补助金额。台积电也承诺在亚利桑那州兴建三座先进晶圆厂。台积电于2020年5月宣布亚利桑那州厂的第一笔投资，整体三座工厂的总投资额将超过650亿美元。第一工厂于2024年4月完工，并在9月开始以4nm制程为客户
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台积电
1月17日消息，台积电董事长魏哲家近日公开表示，他们不是什么美积电，因为最先进制程不会搬到美国。魏哲家表示，因为R＆D研发中心在中国台湾，最尖端制程成功后，才会复制量产落脚各地；而对于未来美国厂布局，他重申仍依据客户的需求，但同时必须要有政府的强力支持。半导体人士透露，外派美国的主要是产线工程师，任务为维持产线稳定量产，而研发工程师是负责制程节点推进，例如从2nm、推进到A16、A14、不会派驻美国，这些工程师才是台积电的技术核心。此外，针对美国升级的AI芯片出口管制情况，魏哲家直言，台积电初步看来相关政
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台积电 先进制程
三星原打算在Exynos
2500采用第二代3nm工艺，用于今年发布的Galaxy
S25系列智能手机，不过受困于良品率问题，最终放弃了该计划。先进工艺长期存在的低良品率问题不但让三星晶圆代工流失大量订单，而且也严重影响了自家Exynos芯片的开发。此前就有报道称，三星正在与其他代工厂谈判结盟，寻求“多方面的合作”，外界猜测可能会将Exynos芯片的生产外包给台积电（TSMC）。据Wccftech报道，虽然三星希望像英特尔那样，为了能让旗下芯片更具竞争力，放弃自家的工厂，将订单转向台积电，但是并没
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台积电 三星 Exynos芯片
知情人士称，苹果在台积电美国亚利桑那州工厂（Fab 21）生产的4nm芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。不过，台积电美国厂尚不具备先进封装能力，因此芯片仍需运回台湾封装。有外媒在最新的报道中提到，去年9月份就已开始为苹果小批量代工A16仿生芯片的台积电亚利桑那州工厂，目前正在对芯片进行认证和验证。一旦达到质量保证阶段，预计很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度开始向苹果设备供货。▲ 台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目
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台积电 4nm 芯片 封装
1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平台发布推文，称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。昨日，该博主更新了最新进展：台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器。我们注意到，韩媒去年 12 月曾援引三星电子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工艺进入稳定阶段，并称 System SLI 和代工厂事业部之间已结束“互相推诿责任”，改而合作推进新芯片商用。消息称三星已解决 3 纳米良率问题，为 Exynos
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台积电 三星 SoC 晶圆代工
1月16日消息，因尖端制程的良率过低，三星电子半导体业务处于困境之中，三星System LSI部门自研的Exynos旗舰芯片无法按时量产商用，为了解决这一问题，三星考虑将Exynos处理器外包生产。据媒体此前报道，三星System LSI部门考虑与外部代工合作伙伴结盟，目前只有台积电、三星和英特尔三家企业具有尖端制程工艺代工的能力，对于三星来说，System LSI部门可选的伙伴只能是台积电。最新消息显示，台积电拒绝代工三星Exynos处理器，理由是台积电怕泄密。据了解，台积电3nm制程的工艺良率已经超过
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台积电 三星 Exynos处理器
1 月 14 日消息，据《日经亚洲》报道，台积电位于亚利桑那州的工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果 A 系列芯片。报道称，台积电位于凤凰城附近的新工厂已完成芯片的试生产，苹果目前正处于验证芯片质量和性能的最后阶段。如果质量保证流程顺利完成，首批商用芯片最早将于本季度进入大规模生产阶段。该工厂预计将生产用于苹果设备的
A 系列芯片，主要旧款 iPhone 机型。IT之家注意到，此前科技专栏作家 Tim Culpan 称，该工厂将生产用于 iPhone 15 和
iPhone 15 Plus
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台积电 苹果 A系列芯片
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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