The Elec一份新的韩语报道称，随着台积电开始为未来的设备生产开发下一代处理器，苹果已向台积电订购了M5芯片。M5系列预计将采用增强的ARM架构，据报道将使用台积电先进的3纳米工艺技术制造。苹果决定放弃台积电更先进的2纳米，据信主要是出于成本考虑。尽管如此，M5将比M4有显著的进步，特别是通过采用台积电的集成芯片系统(SOIC)技术。与传统的2D设计相比，这种3D芯片堆叠方法增强了散热管理并减少了漏电。据称，苹果扩大了与台积电在下一代混合SOIC封装方面的合作，该封装也结合了热塑性碳纤维复合材料成型技
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据媒体报道，日前，台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，其有望在2027年认证超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈，推测它将在2027年至2028年被超高端AI处理器采用。据悉，这一全新封装方法将解决性能要求最高的应用，并让AI（人工智能）和HPC（高性能计算）芯片设计人员能够构建手掌大小的处理器。报道称，完全希望采用台积电先进封装方法的公司也能使用其系统级集成芯片（SoIC）先进封装技术垂直堆叠其逻辑，以进一步提高晶体管
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11月28日消息，据报道，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求而生。然而，超大版CoWoS封装技术的实现之路并非坦途。具体而言，即便是5.5个光罩尺寸的配置，也需仰赖超过100
x 100毫米的基板面积，这一尺寸已逼近OAM 2.0标准尺寸的上限（102 x
165m
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台积电 新CoWoS 封装技术 手掌大小 高端芯片 SoIC
【环球时报特约记者 陈立非】美国当选总统特朗普即将上任，外界关注美国可能要求台积电加速将2纳米以下先进制程在美落地生产。台积电前董事长刘德音首次称，如果台积电最先进的技术到美国生产，可能会赔上几百亿美元，引发岛内高度关注。首次提出相关说法据台湾《经济日报》报道，“特朗普2.0时代”即将来临，台湾工商协进会理事长吴东亮26日在一场活动上称，“台积电去投资更是重要，这也凸显一件事情，就是台积电跟美国的科技产业绝对是合作，不是恶性竞争”。他认为，台积电没有抢美国生意，因为半导体设计还是以美国为主，台积电只做制造
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台积电表示，先进工艺的开发正按路线图推进，未来几年基本保持不变。
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台积电
11月27日消息，据国外媒体报道称，在美国的要求下，台积电从本月11日开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI芯片。这一出口限制措施主要针对用于人工智能加速器以及图形处理单元（GPU）的芯片。报道称，美商务部的这封信函允许美国绕过相关规则制定过程，迅速对特定公司实施新的许可要求。几周前，台积电通知美国商务部，其产品被发现安装在大陆一家厂商的产品中，这可能违反了美国对该厂商的出口限制措施。对此，相关专家表示，该事件反映了台积电在与大陆有关的运营决策上，仍然没有独立决策能力。随着台积电在美国建厂，其
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在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，台积电表示电子设计自动化（EDA）工具和第三方IP模块已为性能增强型N2P/N2X制程技术做好准备。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和电迁移工具，都已经通过N2P工艺开发套件（PDK）版本0.9的认证，该版本PDK被认为足够成熟。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代2nm制程节点开发芯片。据悉，台积电计划在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。台积电N2系
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台积电 2nm 制程 设计平台
近日，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。台积电表示，目前先进工艺的开发正在按路线图推进，预计未来几年基本保持不变。据悉，A16将结合台积电的超级电轨（Super Power Rail）架构，也就是背部供电技术。可以在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算（HPC）产品。相比于N2P工艺，A16在相同工作电压下速度快了
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据台媒报道，日前，台积电传出已在南科圈地30公顷，首度打造“先进供应链专区”，而并非为了增建新厂。消息称，该专区将以先进封装为主，全力支持未来嘉义厂（AP7）与台南厂（AP8）的CoWoS/SoIC产能。台积电曾表示，其CoWoS是AI革命的关键推动技术，让客户能够在单一中介层上并排放置更多的处理器核心及HBM。同时SoIC也成为3D芯片堆叠的领先解决方案，客户愈发趋向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以实现最终的系统级封装（System in Package; SiP）整合。台积电董事长魏哲家
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台积电创办人张忠谋在即将上市的自传下册透露，与大客户英伟达曾因40纳米初期生产问题，导致英伟达遭受严重损失，后来张忠谋亲自飞往硅谷，与英伟达执行长黄仁勋吃披萨晚餐，吃完饭后两人到书房谈话，张提出上亿美元的赔偿金建议方案，成功化解两公司的争端。张忠谋自传下册将在11月29日上市，综合媒体报导，天下文化提前曝光内容指出，其中有章节写到张忠谋如何在2009年7月解决与英伟达的争议细节。张忠谋透露，英伟达曾因台积电40纳米初期生产问题遭受严重损失，这项争议是他重回台积电担任执行长一年前就发生，但一直没有解决。他在
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苹果今年9月推出iPhone 16系列，因缺乏特色销量不如预期，有关iPhone 17系列的传言已满天飞，最新消息指出，苹果计划推出超薄新机iPhone 17 Air，厚度只有约6毫米，是有史以来最薄的iPhone，将采用台积电第三代3奈米制程（N3P）制造。根据macrumor报导，分析师Jeff Pu预测，苹果即将推出的iPhone 17系列将搭载全新一代A19芯片，标准机型iPhone 17和iPhone 17 Air预计采用A19芯片，iPhone 17 Pro 和iPhone 17 Pro Ma
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对于iPhone 17系列将搭载的芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，也就是由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。资料显示，台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，台积电CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上表示2
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11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17
Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19
Pro芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。据悉，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管
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特朗普赢得美国总统大选，他先前公开喊话台积电偷走美国芯片生意，要付保护费，市场担忧他上任后台积电处境，有媒体爆料，台积电为了怕被特朗普盯上，董事长魏哲家将送上2大礼。根据镜周刊报导，传出魏哲家可能把先进封装也赴美生产，2nm制程也可能在美提前量产，藉此向特朗普以及美国示好。台积电则强调，目前投资计划不变。业界人士透露，去年亚利桑那州长郝恺悌（Katie Hobbs）就希望台积电扩增先进封装生产线，但台积电一直没同意，特朗普胜选后，魏哲家恐怕难抵挡让CoWoS先进封装赴美设厂。推测在12月台积电美国厂完工典
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11月12日，据台积电官网公告，该公司已批准拨款约154.8亿美元，主要用于新晶圆厂建设、晶圆厂设施系统安装和先进工艺节点产能部署。另外，台积电董事会还批准在多个市场发行不超过600亿元新台币（约合18.5亿美元）的无担保公司债券，以资助台积电的产能开发和/或污染防治支出。近期，台积电公布了第三季度财报。数据显示，台积电三季度实现营收235亿美元，同比增长39%，环比增长12.8%；净利润为101亿美元，同比增长54.2%；毛利率为57.8%，环比提高4.6%，同比提高了3.5%；经营利润率高达47.5%
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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