台积电2025将建造9座工厂 到2028在台中生产2纳米以下工艺

在关税压力下，台积电正在提高全球新产能。据 CNA 和 MoneyDJ 称，这家晶圆代工巨头计划在 2025 年在其全球足迹中建造 9 个新设施，包括 8 个晶圆厂和 1 个先进封装工厂。

正如报告所强调的那样，大多数新增容量将采用 2nm 和更先进的节点。值得注意的是，报告表明，位于台中的Fab 25将于今年年底破土动工，并在2028年之前开始生产比2纳米更先进的芯片。

此外，据 CNA 称，台积电计划在高雄建造五座晶圆厂，支持 2nm、A16 和未来的前沿节点。

报告援引台积电副总裁 T.S. Chang 在公司 2025 年技术研讨会上的话，报告显示，从 2017 年到 2020 年，台积电平均每年建造三座晶圆厂。Chang 指出，在 2021 年至 2024 年期间，这一数字跃升至每年 5 次，并且到 2025 年将攀升得更高。

报道称，随着 2nm 将于 2H25 进入量产，台积电将利用位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 Fab 22（均于 2022 年推出）作为其主要的 2nm 生产基地。

到 2026 年，SoIC/ CoWoS 产能将实现爆炸式增长

与此同时，台积电在海外扩张方面取得了长足的进步。《自由时报》报道称，其亚利桑那州和熊本的晶圆厂已经投入运营，日本的第二家晶圆厂将于今年晚些时候破土动工。4 月，NVIDIA 透露，它已经在台积电凤凰城工厂推出了 Blackwell AI GPU。

据 KNEWS 报道，就三年前开始量产的 3nm 进展而言，台积电预计今年其 3nm 产能将增长 60% 以上。报告补充说，该公司提供多种 3nm 变体（N3E、N3P 和 N3X）以满足不同的客户需求，并已于今年开始为汽车电池应用出货 3nm 芯片。

此外，为了跟上 HPC 和 AI 客户需求的激增，台积电也在扩大其先进封装产能。据《自由时报》报道，台积电预计其 SoIC 产能从 2022 年到 2026 年将以超过 100% 的复合年增长率增长，而同期 CoWoS 产能预计将增长 80% 以上。