- TSMC 将在欧洲建立其第一个设计中心，并正在寻求汽车应用内存技术的重大飞跃。欧盟设计中心 （EUDC） 将设在慕尼黑，预计将专注于汽车，但也将支持工业应用、人工智能 （AI）、电信和物联网 （IoT） 的芯片设计。考虑到这一点，台积电已对其 28nm 电阻式 RRAM 存储器进行了汽车应用认证，预计 12nm 版本将满足同样严格的汽车质量要求，并计划推出 6nm 版本。它还计划推出 5nm MRAM 磁性存储器。与 MRAM 一起，RRAM 是 16nm 以下工艺技术上闪存的关键替代品。台积电的 22
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- 路透社 5 月 27 日星期二援引台积电欧洲总裁 Paul de Bot 的话说，代工台积电将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。这将代表台积电改变战略，台积电通常只专注于芯片制造，但此举可能是由于欧洲缺乏领先的设计专业知识，以及需要“牵手”客户以充分利用台积电在德累斯顿建造的晶圆厂。该工厂将于 2027 年投产。这位台积电高管在荷兰阿姆斯特丹举行的台积电 2025 年欧洲技术研讨会开幕式上发表讲话，并表示设计中心将于 25 年第三季度开放。“它旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能和节能芯片，并再次专注于汽车
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- 业界传出，全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社（MGC），近日向客户发出BT材料「延迟交付」通知。 随着原料缺货日益严峻，载板供应中长期将出现短缺。 供应链业者同步透露，金价持续上涨、产品交期延长，NAND Flash控制芯片等领域，也可望转嫁成本上涨，包括群联、慧荣等主控业者有机会受惠。多家BT载板业者证实，确实2025年5月上旬时，陆续接获日本MGC书面通知，部分高阶材料订单交期将进一步拉长，显示先前传出ABF载板材料供不应求的情形，已进一步向BT载板供应链蔓延。据三菱发出的通知内容指出，
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- 据《自由时报》援引《商业邮报》报道，爱尔兰公布了一项新计划，概述了一系列旨在推动其半导体行业发展的支持措施。据报道，政府正在提供价值数十亿欧元的补贴，以吸引台积电和三星等科技巨头在该国投资。根据该部的新闻稿，爱尔兰企业部长彼得·伯克 （Peter Burke） 周一启动了该战略。正如《爱尔兰时报》所指出的，这些激励措施针对一些世界上最大的半导体公司，旨在到 2040 年创造 35,000 个工作岗位，并吸引多达三家半导体晶圆厂到爱尔兰。《自由时报》援引《商业邮报》的话称，计划中的设施之一将是一个尖端的生产
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- 据报道，在 2025 年台北国际电脑展国际新闻发布会上，当被问及 NVIDIA 是否会使用 NVIDIA 或英特尔在美国进行先进封装时，NVIDIA 首席执行官黄仁勋表示，该技术非常先进，NVIDIA 目前别无选择，重申台积电是其唯一合作伙伴。正如报告所指出的，黄仁勋强调了 NVIDIA 对先进封装的关注，并以 Grace Hopper 超级芯片为例。正如报告所指出的，它的尺寸比光学光刻限制高出近两倍，这促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技术来集成和封装组件。报告指出，NVIDIA 将多
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- COMPUTEX 2025进入白热化，英伟达、联发科、AMD等大厂都强调与台积电密切合作的伙伴关系，并仰赖台湾众多供应链协作。 AMD 21日请到台积电企业信息技术资深处长吴俊宏，分享选择AMD处理器的原因及实际使用体验; 高通总裁暨执行长Cristiano Amon强调，台积电是重要合作伙伴，持续深化合作，且会积极强化与中国台湾PC供应链的连结。英伟达执行长黄仁勋强调，中国台湾在全球AI产业链的重要地位，中国台湾将会持续成长; 这个全新的产业就是AI工厂，全世界都将拥有AI基础设施“。 他认为，中国台湾
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- Samsung Foundry 的另一个强劲推动力可能即将到来。据彭博社报道，消息人士称，任天堂已聘请三星为其即将推出的 Switch 2 生产主芯片。这标志着这家韩国科技巨头的重大胜利，因为最初的 2017 年 Switch 芯片是由台积电制造的。据报道，三星现在正在使用其 8nm 工艺生产由 NVIDIA 设计的芯片。消息人士表示，任天堂转向三星可能是由于新的 NVIDIA 芯片针对三星的制造系统进行了优化，正如报告所示。该报告还提到，三星长期以来一直是任天堂的关键供应商，为最初的 Switch 提供
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- 台积电2纳米制程预计在今年下半年量产，超微（AMD）执行长苏姿丰先前访台公布超微是台积电2纳米首批客户之一，明年将上市的第六代EPYC服务器处理器「Venice」将采用此制程。 超微高级副总裁Dan McNamara近日受访时说，我们与台积电保持长期的合作，但并不局限于特定的企业，外界认为他是暗示三星可能列入候选名单。根据《朝鲜日报》报导，Dan McNamara受访时说，超威正在开发下一代EPYC Venice CPU，计划于明年正式上市，并强调，由于台积电在2纳米制程处于领先地位，台积电代工是最佳选择
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- 今年3月，美国总统特朗普与台积电董事长魏哲家同台宣布的扩大投资计划，再一次让台积电成为国际焦点。 川普将台积电在美国亚利桑那州的工厂视为「美国优先」的典范，不过英国广播公司（BBC）近期的深入探访却披露了其中的矛盾之处。
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- 5月19日英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表台北国际电脑展COMPUTEX 2025开幕演讲，公布了英伟达制造过的“最大产品之一” —— 中国台湾新办公大楼NVIDIA Constellation（英伟达星座），设在台北的北投士林。从公布的渲染图可以看到，新建大楼采用了类似宇宙飞船的设计风格。不过，未透露建筑规模、预计入驻员工数量及完工时间等详细信息。作为出生于台南的华裔企业家，黄仁勋的个人背景为英伟达在中国台湾的产业布局增添了情感色彩。同时，英伟达还宣布与鸿海、中国台湾科技委员会、台积电联合打造首台巨型AI
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- 5月15日，台积电技术论坛中国台湾专场在新竹召开。据台积电全球业务资深副总经理张晓强透露，2024年被视为AI元年，预计到2025年，AI将持续为半导体产业注入强劲动力，推动全球半导体产业同比增长超10%。到2030年，半导体行业产值有望达到1万亿美元。张晓强指出，尽管当前市场波动较大，但半导体产业正迎来令人振奋的发展阶段，未来需重点关注技术演进与市场前景。AI技术对先进制程和封装技术的需求显著增长，尤其是5nm、4nm及3nm等先进制程，以及先进封装技术的应用。从终端市场来看，智能手机、电脑和物联网领域
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- 为满足客户对AI应用的强劲需求，台积电不断强调，正扩大其先进制程与先进封装产能，以满足客户需求，近日也宣布2025年将新增9座厂，包括位于台湾的6座晶圆厂与1座先进封装厂，以及2座位于美日的晶圆厂。然而，值得注意的是，台积电2025年海外新增厂房，并未计入先前揭露的美国2座先进封装厂。按美国总统特朗普所高举的「美国制造」大旗，台积电似乎至年底仍无法达标，其美国已量产的首座4纳米厂，承接苹果（Apple）与NVIDIA等大客户订单，接下来在何地进行后段测试与封装，运回台湾的成本高昂，费工又耗时，或将成为晶片
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- 在关税压力下，台积电正在提高全球新产能。据 CNA 和 MoneyDJ 称，这家晶圆代工巨头计划在 2025 年在其全球足迹中建造 9 个新设施，包括 8 个晶圆厂和 1 个先进封装工厂。正如报告所强调的那样，大多数新增容量将采用 2nm 和更先进的节点。值得注意的是，报告表明，位于台中的Fab 25将于今年年底破土动工，并在2028年之前开始生产比2纳米更先进的芯片。此外，据 CNA 称，台积电计划在高雄建造五座晶圆厂，支持 2nm、A16 和未来的前沿节点。报告
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- 台积电稳居全球晶圆代工龙头宝座，市占率高达67.1%，而排名第2的三星电子半导体部门，市占仅8.1%。 双方在晶圆代工领域的差距越来越大，韩媒最新报导更指出，两家公司已存在超过10兆韩元（约新台币2268亿元）的落差，三星远远落后。据韩国《朝鲜日报》报导，业界人士于11日透露，三星电子旗下掌管半导体业务的装置解决方案部门（DS），在今年第1季的营收为25.1兆韩元（约新台币5694亿元），与去年同期相比成长了9%，然而与上一季相比，却呈现了17%的下滑。 三星电子方面解释，其代工业务部门的业绩表现由于移动
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- 美国商务部关于拟议半导体关税的公众意见征询期已于 5 月 7 日结束。值得注意的是，据《商业时报》报道，SK 海力士和惠普等主要参与者已经参与其中。报告补充说，预计本周将发布总结报告，该行业现在正在为最早可能在 6 月下旬开始实施的关税做准备。由于关税对半导体生产成本的影响一直是讨论的关键话题，该报告援引半导体行业协会 （SIA） 的话警告说，半导体制造投入的关税税率增加 1% 可能会使建造晶圆厂的总成本增加 0.64%。正如《商业时报》所强调的那样，在 10% 的关税情景下，台积电需要额外投资
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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