- 国际功率半导体厂纳微半导体于提交美国证券交易委员会（SEC）消息指出，台积电将于2027年7月31日结束氮化镓（GaN）晶圆代工业务，拟向力积电寻求产能支持。 对此，台积电回应表示，经过完整评估后，决定在未来两年内逐步退出氮化镓（GaN）业务。台积电透露，该决定是基于市场与台积电公司的长期业务策略; 公司正与客户紧密合作确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在此期间继续满足客户需求。同时，台积电也指出，仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值; 而该项决定将不会影响之前公布的财务目标。业界认为，台积电此举凸显中国
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- 自 2017 年宣布退出 10 纳米及更先进的制程后，台湾地区y第二大的晶圆代工厂台积电，可能正准备重返它曾经放弃的尖端领域。根据日经报道，该公司现在正着眼于 6 纳米生产，专注于用于 Wi-Fi、射频、蓝牙、人工智能加速器和电视及汽车处理器的芯片。尽管这样的举措通常需要巨额资本支出，但日经新闻报道称，台积电正考虑扩大与英特尔的合作关系以帮助抵消成本——可能会在亚利桑那州计划于2027年开始的12纳米合作中增加6纳米芯片。值得注意的是，台积电此前宣布其 2025 年的资本支出将降至约 18 亿美元——与前
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- 据台媒《工商时报》报道，台积电为满足客户对美国制造需求的增长，正在加速推进其亚利桑那州晶圆厂的建设。供应链透露，台积电亚利桑那州二厂（P2）已完成基建，预计将在2027年实现3nm制程的量产。目前，台积电正根据客户对AI芯片的强劲需求，加快量产进度，整体时间表较原计划有所提前。供应链分析指出，台积电此举旨在回应客户需求，并应对美国政府关税政策的影响。据悉，亚利桑那州二厂的机台最快将在明年9月进场安装，首批晶圆预计在2027年下线。通常情况下，晶圆厂在完成基建后，还需要约两年时间进行内部厂务调整，台积电的推
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- 全球新兴记忆体与储存技术市场正快速扩张，而台积电、三星、美光、英特尔等半导体巨头正与专业IP供应商合作，积极推动先进非挥发性存储器解决方案的商业化。过去两年，相变内存（PCM）、电阻式随机存取内存 （RRAM） 和 自旋转移矩磁阻式随忆式内存 （STT-MRAM） 已从实验室走向次22纳米节点的试产阶段，并运用3D堆叠技术实现高密度，以解决传统DRAM和NAND闪存在延迟、耐用性和能源效率方面的限制。在台积电、三星、美光、英特尔等业界领导者的合作下，每年超过50亿美元的研发投入加速新材料与制程的成熟。 这
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- 供应链传出，先前宣布扩大赴美投资的台积电，已经成功将危机化为转机，化解了「五大阻力」。台积挟独霸制程技术优势，以及三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）在美国扩厂卡关下，顺利削减五大阻力，包括：成功涨价消弭高昂成本问题。地缘政治与关税等政策压力，反而力促「美系客户全面投片」。美国政府助力加速新厂建置与相关审批。首座厂学习曲线完成，第2、3座厂建置经验值与掌握度大幅拉升。进入2纳米以下世代，台积电未来将面临水、电与土地问题，但是美国新厂可顺势分摊此风险。以上五大阻力化解后，
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- 在 6 月 25 日的股东会议上，英伟达 CEO 黄仁勋强调人工智能和机器人是公司最大的增长机会，据 CNBC 报道，这两个市场都拥有万亿美元级别的潜力回应其展望，《商业时报》报道称，英伟达的 Jetson 和特斯拉的硬件系列是推动人工智能驱动机器人的领先芯片。报告补充说，人形机器人的快速发展预计将成为台积电在 2030 年至 2040 年期间的主要增长引擎。6月初，台积电董事长魏哲伦确认，用于人形机器人的芯片需求正在快速增长。根据《经济日报》报道，台积电预计到2030年，将部署13亿
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- 在全球芯片代工市场的激烈竞争中，格局正发生深刻变化。虽然台积电一直保持着其主导地位，但曾经稳居第二的三星电子如今面临严峻挑战，中芯国际展现出强劲势头正在追赶这家韩国巨头。调研机构TrendForce发布的报告显示，2025年第一季度，全球前十大晶圆代工厂中，台积电凭借先进制程导入速度和良率控制方面的绝对优势，以67.6%的份额稳居榜首。值得注意的是，中芯国际正以惊人的速度追赶三星电子，其市场份额已攀升至6%并持续增长，而三星电子的市场份额已降至7.7%。第四名至第十名分别为联电 (UMC)、格芯 (Glo
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- 研究机构Counterpoint Research最新报告指出，苹果、高通与联发科预计将于明年底推出2纳米芯片，而台积电很可能负责代工生产这些芯片，暗示台积电将继续主导先进芯片市场。2纳米进入量产倒数，带旺相关供应链，法人指出更多的CMP（化学机械研磨）制程，有利钻石碟业者中砂及研磨垫供应商颂胜科技，再生晶圆也有使用量的提升，如升阳半导体。 在设备方面，法人则看好原子层沉积（ALD）检测设备天虹等。近年智能手机制造商争相在手机上直接导入更多AI功能，加速晶片制程朝更小节点的技术演进。 Counterpoi
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- 美国商务部最新数据显示，2025年第一季度外国直接投资（FDI）大幅下降至528亿美元，远低于2024年第四季度修正后的799亿美元，创下自2022年第四季度以来的最低水平。这一下滑部分反映了外资对川普政府实施“对等关税”政策的不确定性，给美国制造业复苏带来一定压力。据路透社援引美国商务部经济分析局（BEA）报告指出，第一季度美国经常帐赤字扩大至4,502亿美元，创历史新高。企业因担忧新关税而提前进口，进一步扩大了美国贸易逆差。第四季度的经常帐赤字也从原先报告的3,039亿美元上修至3,120亿美元。尽管
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- 据报道，随着第二季度进入最后阶段，据报道，台积电面临两大挑战：据说白宫正在考虑撤销允许其中国设施使用美国技术的豁免，以及新台币本季度飙升 12%。美国或会撤销对包括台积电在内的芯片制造商中国业务的技术豁免正如《华尔街日报》所指出的，消息人士透露，负责监督出口管制的商务部部门负责人杰弗里·凯斯勒 （Jeffrey Kessler） 通知全球顶级芯片制造商——三星、SK 海力士和台积电——美国计划撤销允许他们在中国使用美国技术的豁免。报告援引消息人士的话说，如果实施，这些公司可能需要向美国政府申请个人许可证才
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- 据市调机构Counterpoint Research于6月24日发布的报告显示，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入达到722.9亿美元，同比增长13%。这一增长主要得益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片需求的激增，推动了对先进节点（如3nm、4nm/5nm）以及先进封装技术（如CoWoS）的需求。在厂商表现方面，Counterpoint Research副总监Brady Wang指出，台积电以35%的市场份额稳居行业领先地位，并实现了约30%的同比增长。这得益于其在尖端工艺技术上
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- 电动车大厂特斯拉（Tesla）22日终于在美国德州奥斯汀启动无人出租车（Robotaxi）服务试营运，使用旗下十辆Model Y车款展开试乘，运营时间限制在上午6点至午夜12点，且只在地理围栏区域内运行。 值得注意的是，车辆仍配备安全员和远程作员，统一收费4.2美元。 分析认为，相比已在多地提供完全无人驾驶服务的Waymo，特斯拉要追赶绝非易事。特斯拉无人驾驶出租车上路营运，车用智驾芯片再成市场热议焦点，其中为适合搭配自家车机系统及更高芯片算力需求，各大车厂纷纷开发自研芯片，ASIC业者世芯-KY领跑，据
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- 日媒报导，富士通为了布局次世代半导体市场，正在开发安谋（Arm）架构的2纳米CPU芯片「MONAKA」，预计2027年商品化，锁定AI与资料中心应用市场。 据了解，这款芯片将委由台积电代工生产，显示台积电在先进制程领域仍是日本大型企业的首选合作伙伴。报道称，富士通除了计划推出「MONAKA」之外，也和理化学研究所（RIKEN）合作开发新一代超级计算机「富岳」，预定搭载效能更强大的新一代处理器。 尽管富士通选择台积电代工，但富士通总裁时田隆仁也高度肯定日本晶圆代工新创公司Rapidus的潜力，并透露有意对其
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- 市场传言越来越多，称三星正在积极将资源转向 2 纳米开发，计划明年在其德克萨斯州工厂推出下一代工艺，可能试图超越台积电。然而，据半导体行业内的消息人士称， 商业时报报道，三星当前的 3 纳米 GAAFET 技术大致与竞争对手的 4 纳米鳍式场效应晶体管节点相当，这引发了对其即将到来的 2 纳米工艺可能仍不及台积电最强大的 3 纳米鳍式场效应晶体管一代的担忧。同时，台积电继续扩展其 3 纳米工艺系列，包括 N3X、N3C 和 N3A 等不同应用变体。该报告指出，这些节点预计将仍然是主要客户的首选。
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- 市场近期盛传三星将押注资源发展2纳米，预计最快明年于美国德州厂率先导入2纳米制程，企图弯道超车台积电。 半导体业界透露，三星目前以GAAFET打造之3纳米，约为目前竞争对手4纳米FinFET水平，分析2纳米效能恐怕不如台积电最后也是最强一代之3纳米FinFET。 尤其台积电再针对3纳米发展更多家族成员，包括N3X、N3C、N3A等应用，未来仍会是主流客户之首选。盘点目前智能手机旗舰芯片，皆使用台积电第二代3纳米（N3E），仅有三星Exynos 2500为自家3纳米GAAFET; 各家业者今年预计迭代进入第
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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