台积电将在慕尼黑提供芯片设计服务

路透社 5 月 27 日星期二援引台积电欧洲总裁 Paul de Bot 的话说，代工台积电将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。

这将代表台积电改变战略，台积电通常只专注于芯片制造，但此举可能是由于欧洲缺乏领先的设计专业知识，以及需要“牵手”客户以充分利用台积电在德累斯顿建造的晶圆厂。该工厂将于 2027 年投产。

这位台积电高管在荷兰阿姆斯特丹举行的台积电 2025 年欧洲技术研讨会开幕式上发表讲话，并表示设计中心将于 25 年第三季度开放。

“它旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能和节能芯片，并再次专注于汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用，”de Bot 说。

该设计中心将支持台积电对欧洲半导体制造公司 （ESMC） 的 100 亿欧元投资，该晶圆厂将由台积电运营，台积电拥有 70% 的股份，恩智浦、英飞凌和博世各拥有 10% 的股份。该晶圆厂最初并不打算在前沿运营，而是专注于使用 28/22nm 和 16/12nm 节点制造的汽车和工业应用芯片。

然而，致力于人工智能和高性能计算芯片的欧洲政界人士和公司希望看到 ESMC 迅速转向 6nm 和 3nm，以提供生产更先进芯片的国内能力。

台积电通常不从事设计服务，但在台湾，许多公司如雨后春笋般涌现，能够帮助无晶圆厂芯片公司，或为台积电的客户进行交钥匙设计。Global Unichip Corp. 就是其中之一。

能够在半导体制造的前沿开展业务的类似服务提供商在欧洲不存在。

此外，ESMC 有望为欧洲小型公司和欧洲大学提供机会，这些公司和欧洲大学也可能缺乏领先的设计专业知识。慕尼黑中心可能会成为芯片开发和技能转移的重点。

台积电扩展到设计服务将为欧洲客户提供支持，同时提供更全面的设计流程和更快速的芯片交付。