苹果上周推出iPhone 15全系列新机，其中Pro以上高阶款机型采用A17 Pro芯片，由台积电最新3纳米代工，知名大陆科技部落客极客湾对此进行评测，直言很先进但能效不够好，性能强但14W功耗发热也极高，此事引起PTT网友热烈讨论，有网友提到，台积电3纳米确实还在进步中，但已经目前最好的技术，且芯片效能跟设计有关，台积电只负责代工。极客湾的评测结果显示，A17 Pro芯片并没有展现台积电3纳米所预估的能耗比实力，且GPU性能测试似乎不如高通骁龙8 Gen 2，主要在散热、续航及游戏等实测结果并不是特别突
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台积电 3纳米 A17 Pro
英特尔执行长基辛格于Innovation 2023会后记者会中，盛赞台积电晶圆代工领先地位，而在先进封装领域则认为各有优势！不过双方都是为推进AI世代努力。虽然发展AI服务器系统，与其他芯片大厂存在竞争关系，但基辛格透露，私下与黄仁勋也是好朋友，既竞争又合作，将与客户共同努力将饼做大。基辛格分析，目前半导体产业只有三种型式，「Big，Niche or Dead」，英特尔在主流市场占尽优势，并往下发展利基型市场，包括量子计算、神经形态运算等尖端技术；他以「TIK TOK」形容英特尔团队，对领先技术分秒必争、
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全球半导体产业持续平缓，市场多看好明年产业可望回升，但DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉预估，2023年中国台湾晶圆代工业合计营收衰退13％，且对于明年半导体产业展望保守，陈泽嘉认为，明年全球晶圆代工产业成长可望达15％，但总经前景仍是可能变量。DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉预估，2023年中国台湾晶圆代工业合计营收衰退13％，仅达779亿美元，较前次预测下修近10个百分点，主要反映总经环境不佳，电子产品供应链库存调整期延长至2023年下半，并拖累芯片需求。陈泽嘉提到，2023年上半总经压力环
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全球最大芯片制造商台积电正在大举押注新兴半导体领域——硅光芯片。据媒体报道，台积电已组建了一支约200人的研发团队，瞄准明年即将到来的硅光子超高速芯片商机；该公司不仅正在积极推进硅光子技术，还在与博通和英伟达等大客户进行谈判，共同开发以该技术为中心的应用。报道称，此次合作旨在生产下一代硅光子芯片，相关制程技术涵盖45nm至7nm，预计最快将于2024年下半年开始迎来大单。台积电系统集成探路副总裁余振华此前表示：“如果我们能够提供良好的硅光子整合系统……我们就可以解决AI的能源效率和计算能力的关键问题。这将
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台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山，据TrendForce集邦咨询最新数据，在2023年第二季度晶圆代工市场中，台积电以56.4%的市占率占据全球第一的位置，其次为三星（11.47%）、格芯（6.7%）。9月12日，台积电召开董事会特别会议，宣布了两个重要战略：收购英特尔手下IMS和认购Arm股份，以此扩大晶圆代工版图。拿下IMS 10%股权台积电将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication （以下简称“IMS”）10%的股份。本次收购将使IMS的估值达到约43
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9月12日，台积电宣布以不超4.328亿美元的价格，收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特尔表示，台积电的收购将使IMS的估值达到约43亿美元，英特尔将保留IMS的大部分股权。据了解，IMS Nanofabrication 是一家专注于研发和生产电子束光刻机的公司，其产品被广泛应用于半导体制造、光学元件制造、MEMS制造等领域，具有高分辨率、高精度、高速度等优点。同时，台积电宣布根据Arm IPO时的股价对Arm Holdings plc进行不超过1亿美元的投资。A
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苹果发表会正式公开iPhone 15系列新机，其中Pro及Pro Max搭载A17 Pro处理器芯片，受外界高度关注。该产品不仅是由台积电代工，还是首款3奈米手机芯片，成为苹果此次发表会的核心，盘点5大亮点让你了解。苹果对A17 Pro芯片信心十足，带有6核CPU、6核GPU及16 核神经网络引擎，甚至可以挑战某些PC性能，相当强大。CPU速度加快10%、GPU速度提升20%，能源效率与性能可说是历代最强。A17 Pro芯片仅应用在Pro及Pro Max系列上，iPhone 15及iPhone 15 Pl
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台积电官网宣布，董事会批准对软银旗下ARM投资至多1亿美元，批准以高达4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS10%的股份。
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ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增，特别是英伟达的AI GPU需求。为应对CoWoS市场激增得需求以及加强竞争，业界消息显示，自第二季度以来，台积电已第三次追加设备订单。业界透露，目前台积电将订单可见性从2024年第二季度延长到年底。一些独家供应商甚至收到了延续至2025年的订单。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等国际设备巨头继续受益于新增订单外，Scientech、GPTC等中国台湾设备制造商也收到了第三波订单。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，202
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芯片升级的两个永恒主题 —— 性能、体积/面积，而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升
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IT之家 9 月 12 日消息，根据 The Information 报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂在拜登总统的大力推动下，整个建设规模达到了 400 亿美元（IT之家备注：当前约 2944 亿元人民币），但事实上该工厂更像是面子工程，对美国的芯片制造业几乎没有什么帮助。IT之家援引该媒体报道，在采访了多名台积电工程师和前苹果员工之后，他们均表示亚利桑那州工厂虽然为苹果、英伟达、AMD 和特斯拉等客户生产许多先进芯片，但封装依然需要转移到中国台湾地区完成。消息称台积电并
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何处设厂？地缘政治、供应链韧性、政府补助都是考量点。
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近期台积电对外分享了其硅光子布局进度，并将硅光子视作解决能源效率和AI运算两大问题的关键技术后，硅光子一跃而成业界讨论热点。业界并传出台积电正在与其大客户博通以及英伟达开发基于硅光子技术的新产品，最快2025年进入量产阶段。事实上，IBM 早在20 年前就已积极投入集 20 世纪两大最重要的发明「硅集成电路」与「半导体镭射」大成的「硅光子」技术。称霸CPU市场多年的英特尔也早已投资这项技术超过10年的时间，而苹果、英伟达、台积电等巨头公司也已投入多年研发硅光子技术。业界预测，硅光子市场（以裸晶计算）规模将
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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