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Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合

  •   Mentor, a Siemens business 宣布,该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布,已更新了&n
  • 关键字: Mentor  TSMC   

XYZ颜色传感器不仅助力真彩纸质,还能“看出”苹果熟了

  • 作者/ 王莹XYZ三刺激传感器  传统的RGB(红绿蓝)三色传感器要让位了,XYZ颜色传感器正在登场!可用于检测苹果成熟度、牛奶新鲜度等。相比RGB的三通道、10%~15%精度误差,XYZ有更多通道、1%~5%误差、频谱更丰富(如图1中间一行比对)。  XYZ色彩工业标准已于1931年推出,即CIE1931“标准观察者”XYZ三刺激模型,是根据人的三种神经元设立的XYZ标准,但遗憾的是此后一直没有大范围用起来。  前两年苹果的高端平板电脑iPad Pro具有纸质显示效果,就有XYZ颜色传感器的功劳。那么,
  • 关键字: XYZ颜色传感器  艾迈斯(ams)半导体  TSMC  201709  

魏少军:集成电路产业“两端在外”如何破局

  •   近年来,中国集成电路(集成电路)产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。   中国半导体行业协会的数据显示,2009年我国集成电路业销售额为1109.1亿元,此后逐年增长至2016年的4331.7亿元(预估数)。不过,集成电路进口金额亦是巨大。中国海关的数据显示,我国集成电路进口金额从2009年的1349.9亿美元增长到2015年的2615.3亿美元,长期占据我国进口第一大行业的位置。   这是中国集成电路“两端在外”的结果之一。“两
  • 关键字: 集成电路  TSMC  

Cadence与TSMC合作12FFC工艺技术,驱动IC设计创新

  •   楷登电子(美国 Cadence 公司)今日正式公布其与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET紧凑型(12FFC)工艺技术开发的合作内容。凭借Cadence® 数字与Signoff解决方案、定制/模拟电路仿真解决方案及IP,系统级芯片(SoC)设计师可以利用12FFC工艺开发正在快速发展的中端移动和高端消费电子应用。上述应用对PPA性能(功耗、性能和面积)的要求更高,为此,Cadence正与12FFC工艺的早期客户开展紧密合作。  Ca
  • 关键字: Cadence  TSMC  

TSMC称10nm已进入量产 第一代7nm芯片良率达76%

  •   在三星宣布10nm、7nm节点之外会推出8nm、6nm优化版工艺之后,TSMC日前也公布了该公司的一些工艺进展情况,10nm工艺已经进入量产阶段,没多少秘密可说了,但是未来的7nm节点看点就多了。TSMC表示第一代7nm工艺制造出的256Mbit SRAM芯片良率已达76%,ARM公司据说正在使用新的设计制造4GHz ARM处理器了此外,TSMC的7nm也会发展多代产品,但是增强版7nm工艺才会使用EUV工艺,第一代并不会。     TSMC、三星以及Intel都会量产10nm工艺,
  • 关键字: TSMC  7nm  

TSMC 与Mentor Graphics 携手合作,为全新 InFO 技术变型提供设计和验证工具

  •   Mentor Graphics 公司今天宣布,TSMC 扩展与 Mentor Graphics 的合作,将 Xpedition® Enterprise 平台与 Calibre® 平台相结合,在多芯片和芯片-DRAM 集成应用中为 TSMC 的 InFO(集成扇出)封装技术提供设计和验证。Mentor 专门开发了全新的 Xpedition 功能为 InFO 提供支持,确保 IC 封装设计人员按照 TSMC 规格完成设计任务。通过结合 Calibre 和 HyperLynx® 这两
  • 关键字: TSMC  晶圆  

TSMC要抢7nm工艺第一 明年Q2季度就试产

  •   TSMC台积电上周举办了投资者会议(法人说明会),公布了Q3季度运营情况。受益于iPhone 7上市,还有中国大陆等新兴市场需求高涨,TSMC上季度营收同比增长了22.5%,创造了新的记录。有这个底气之后,TSMC在新工艺上还会一路狂奔,今年底要运行10nm工艺,而7nm节点更是要做全球第一,明年Q2季度就会风险试产,2018年则会正式量产——要知道,Intel的7nm工艺至少要到2020年了。   TSMC公司Q3季度合并营收2604亿新台币,环比增长17%,同比增长了22
  • 关键字: TSMC  7nm  

TSMC坐拥代工市场半壁江山 中芯国际快速追赶中

  •   中国目前正在大力发展半导体产业,芯片制造就是其中的关键之一,没有先进的半导体工艺就不可能有半导体芯片的发展。在全球晶圆代工产业中,TSMC台积电这几年来一枝独秀,凭借在28/20/16nm工艺上的领先,已经甩开了以往的对手UMC联电、GlobalFoundries等公司,2016年预计营收可达285.7亿美元,占据58%的代工市场份额,大陆这边最先进的还是SMIC中芯国际,营收28.5亿美元,只有TSMC的1/10,不过SMIC这两年的增长速度一直很快。        TSMC在全
  • 关键字: TSMC  中芯国际  

三星、TSMC要注意了:Intel“另类”回归ARM 开放10nm工艺代工

  • 想玩转移动市场,跟ARM混是免不了的,想当年Intel也是有ARM处理器的,后来被卖掉了,现在Intel以另一种方式回归ARM阵营——将开放10nm工艺代工给ARM厂商,这下子三星、TSMC可得小心了。
  • 关键字: 三星  TSMC  

Mentor Graphics 提供对 TSMC 集成扇出型 (Integrated Fan-Out InFO) 封装技术的支持

  •   Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT)今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案,为TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圆级封装技术的设计应用提供支持。该解决方案包含 Calibre® nmDRC 物理验证产品、Calibre RVE™ 结果查看平台和Xpedition® Package Integrator 流程。它让共同客户能够将TSMC InFO技术
  • 关键字: Mentor Graphics  TSMC   

TSMC的20nm工艺销售额构成比达到20%

  •   台积电(TSMC)2015年第二季度(4~6月)的财报显示,销售额为同比增长12%的2054.4亿台币,营业利润为同比增长9%的770.69亿台币(英文发布资料)。纯利润为同比增长33%的794.13亿台币。        该公司在积极推进生产向尖端工艺的过渡。本季度利用20nm工艺制造的产品销售额占整体的20%,28nm工艺占27%。上年同期20nm工艺尚未导入,28nm工艺占37%。   从不同用途来看,面向通信领域的销售额占62%,较上年同期的54%和上季度的60%进一步升
  • 关键字: TSMC  20nm  

TSMC 认证 Mentor Graphics软件可应用于TSMC 10nm FinFET 技术早期设计开发

  •   Mentor Graphics公司今天宣布,TSMC和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre® 实体验证和可制造性设计 (DFM) 平台以及 Analog FastSPICE™ (AFS™) 电路验证平台(包括AFS Mega)已由TSMC依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证。经TSMC验证的Olympus-SoC™ 数字设计平台已依据10nm制程要求补强新工具功能,同时,全芯片等级
  • 关键字: TSMC  Mentor Graphics  

2014年全球半导体晶圆代工营收排行

  •   国际研究暨顾问机构 Gartner 公布最终统计结果,2014 年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达 469 亿美元,较 2013 年增加 16.1%。   Gartner 研究副总裁王端(Samuel Wang)表示:“2014 年已是半导体代工厂连续第三年呈现 16% 的营收成长。多项因素促成了 2014 年度代工厂的强劲成长。其中包括,客户在第二季的清点存货、Ultramobile 销售量增加、下半年苹果的供应链厂商因 iPhone 6 与 6 Plus 的空前成功而实力大增、整合
  • 关键字: TSMC  晶圆  

Synopsys:深化与台湾半导体业者合作关系

  •   全球半导体设计与制造软体厂商新思科技(Synopsys)总裁暨共同执行长陈志宽博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前访台时表示,新思科技合并思源科技两年来已见具体成效,不仅所属研发团队在先进设计软体技术有突破性进展,更深化与台湾半导体业者的合作关系,与台湾半导体业者共创双赢。        新思科技总裁暨共同执行长陈志宽博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前访台,发表有关新思科技合并思源科技之后,近两年来的多项具体成效。   新思科技一直扮演台湾半导体产业发展
  • 关键字: Synopsys  IC设计  TSMC  

苹果订单迫使TSMC 调整整个芯片业务排程

  • TSMC已经建议其客户在每年上半年下订单,从而避免与苹果产品的产能“撞车”,一旁的三星想必是羡慕嫉妒恨啊......
  • 关键字: TSMC  芯片  
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tsmc介绍

TSMC   简介   TSMC成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者,TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,TSMC即持续提供客户最先进的技术;2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆,全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。   2002年,TSMC成为第一家进入全球营收前 [ 查看详细 ]

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