4月4日消息，台积电宣布在开放创新平台之下推出5nm设计架构的完整版本，协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计，目标锁定拥有广阔发展前景的5G与人工智能（AI）市场。目前全球7nm以下先进制程赛场只剩下台积电、三星以及英特尔三个选手。其中台积电抢先进入7nm制程，且支持极紫外光（EUV）微影技术的7nm加强版（7nm+）制程已经按原计划于3月底量产，全程采用EUV技术的5nm制程已经进入试产，台积电制程技术已经与英特尔平起平坐，并把三星甩在身后，后者预计2020年才会进入7nm E
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TSMC 5nm 工艺制程
（3月29日，深圳） 继2018年底推出大陆首款无线路由芯片SF16A18后，矽昌通信今日在深圳举行的一场发布会上连续发布了包括智能音箱、智能家居网关、双频路由器、中继器、4G转WIFI等产品的解决方案，进一步丰富了无线路由的客户应用场景，为应用产品厂商尤其是智能家居产品生产商提供了便捷的方案支持。“去年推出大陆首款的无线路由芯片后，我们得到了很多的业内关注，A18的独特优势让各应用厂商更容易打造具有竞争力的解决方案，譬如在确保CPU等核心性能领先的前提下，我们首次将2.4GHz和5GHz双频段整合在同一
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CPU 双频段 TSMC 28nm CMOS
Mentor, a Siemens business 宣布，该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了&n
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Mentor TSMC
作者/ 王莹XYZ三刺激传感器 传统的RGB(红绿蓝)三色传感器要让位了，XYZ颜色传感器正在登场!可用于检测苹果成熟度、牛奶新鲜度等。相比RGB的三通道、10%～15%精度误差，XYZ有更多通道、1%～5%误差、频谱更丰富(如图1中间一行比对)。 XYZ色彩工业标准已于1931年推出，即CIE1931“标准观察者”XYZ三刺激模型，是根据人的三种神经元设立的XYZ标准，但遗憾的是此后一直没有大范围用起来。 前两年苹果的高端平板电脑iPad Pro具有纸质显示效果，就有XYZ颜色传感器的功劳。那么，
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XYZ颜色传感器 艾迈斯(ams)半导体 TSMC 201709
近年来，中国集成电路(集成电路)产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。
中国半导体行业协会的数据显示，2009年我国集成电路业销售额为1109.1亿元，此后逐年增长至2016年的4331.7亿元(预估数)。不过，集成电路进口金额亦是巨大。中国海关的数据显示，我国集成电路进口金额从2009年的1349.9亿美元增长到2015年的2615.3亿美元，长期占据我国进口第一大行业的位置。
这是中国集成电路“两端在外”的结果之一。“两
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集成电路 TSMC
楷登电子(美国 Cadence 公司)今日正式公布其与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET紧凑型(12FFC)工艺技术开发的合作内容。凭借Cadence® 数字与Signoff解决方案、定制/模拟电路仿真解决方案及IP，系统级芯片(SoC)设计师可以利用12FFC工艺开发正在快速发展的中端移动和高端消费电子应用。上述应用对PPA性能(功耗、性能和面积)的要求更高，为此，Cadence正与12FFC工艺的早期客户开展紧密合作。 Ca
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Cadence TSMC
在三星宣布10nm、7nm节点之外会推出8nm、6nm优化版工艺之后，TSMC日前也公布了该公司的一些工艺进展情况，10nm工艺已经进入量产阶段，没多少秘密可说了，但是未来的7nm节点看点就多了。TSMC表示第一代7nm工艺制造出的256Mbit SRAM芯片良率已达76%，ARM公司据说正在使用新的设计制造4GHz ARM处理器了此外，TSMC的7nm也会发展多代产品，但是增强版7nm工艺才会使用EUV工艺，第一代并不会。
TSMC、三星以及Intel都会量产10nm工艺，
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TSMC 7nm
Mentor Graphics 公司今天宣布，TSMC 扩展与 Mentor Graphics 的合作，将 Xpedition® Enterprise 平台与 Calibre® 平台相结合，在多芯片和芯片-DRAM 集成应用中为 TSMC 的 InFO(集成扇出)封装技术提供设计和验证。Mentor 专门开发了全新的 Xpedition 功能为 InFO 提供支持，确保 IC 封装设计人员按照 TSMC 规格完成设计任务。通过结合 Calibre 和 HyperLynx® 这两
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TSMC 晶圆
TSMC台积电上周举办了投资者会议(法人说明会)，公布了Q3季度运营情况。受益于iPhone 7上市，还有中国大陆等新兴市场需求高涨，TSMC上季度营收同比增长了22.5%，创造了新的记录。有这个底气之后，TSMC在新工艺上还会一路狂奔，今年底要运行10nm工艺，而7nm节点更是要做全球第一，明年Q2季度就会风险试产，2018年则会正式量产——要知道，Intel的7nm工艺至少要到2020年了。
TSMC公司Q3季度合并营收2604亿新台币，环比增长17%，同比增长了22
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TSMC 7nm
中国目前正在大力发展半导体产业，芯片制造就是其中的关键之一，没有先进的半导体工艺就不可能有半导体芯片的发展。在全球晶圆代工产业中，TSMC台积电这几年来一枝独秀，凭借在28/20/16nm工艺上的领先，已经甩开了以往的对手UMC联电、GlobalFoundries等公司，2016年预计营收可达285.7亿美元，占据58%的代工市场份额，大陆这边最先进的还是SMIC中芯国际，营收28.5亿美元，只有TSMC的1/10，不过SMIC这两年的增长速度一直很快。
TSMC在全
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TSMC 中芯国际
想玩转移动市场，跟ARM混是免不了的，想当年Intel也是有ARM处理器的，后来被卖掉了，现在Intel以另一种方式回归ARM阵营——将开放10nm工艺代工给ARM厂商，这下子三星、TSMC可得小心了。
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三星 TSMC
Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圆级封装技术的设计应用提供支持。该解决方案包含 Calibre® nmDRC 物理验证产品、Calibre RVE™ 结果查看平台和Xpedition® Package Integrator 流程。它让共同客户能够将TSMC InFO技术
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Mentor Graphics TSMC
台积电(TSMC)2015年第二季度(4～6月)的财报显示，销售额为同比增长12%的2054.4亿台币，营业利润为同比增长9%的770.69亿台币(英文发布资料)。纯利润为同比增长33%的794.13亿台币。
该公司在积极推进生产向尖端工艺的过渡。本季度利用20nm工艺制造的产品销售额占整体的20%，28nm工艺占27%。上年同期20nm工艺尚未导入，28nm工艺占37%。
从不同用途来看，面向通信领域的销售额占62%，较上年同期的54%和上季度的60%进一步升
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TSMC 20nm
Mentor Graphics公司今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre® 实体验证和可制造性设计 (DFM) 平台以及 Analog FastSPICE™ (AFS™) 电路验证平台(包括AFS Mega)已由TSMC依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证。经TSMC验证的Olympus-SoC™ 数字设计平台已依据10nm制程要求补强新工具功能，同时，全芯片等级
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TSMC Mentor Graphics
国际研究暨顾问机构 Gartner 公布最终统计结果，2014 年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达 469 亿美元，较 2013 年增加 16.1%。
Gartner 研究副总裁王端(Samuel Wang)表示：“2014 年已是半导体代工厂连续第三年呈现 16% 的营收成长。多项因素促成了 2014 年度代工厂的强劲成长。其中包括，客户在第二季的清点存货、Ultramobile 销售量增加、下半年苹果的供应链厂商因 iPhone 6 与 6 Plus 的空前成功而实力大增、整合
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TSMC 晶圆
tsmc介绍
TSMC
简介
TSMC成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆，全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
2002年，TSMC成为第一家进入全球营收前 [
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