TSMC今 (17) 日宣布，由N. Deferm、W. Vokaerts、 P. Reynaert及M. Steyaert所率领的比利时鲁汶大学(K.U. Leuven)电子工程系设计团队获得2011年TSMC欧洲实作创新奖 (TSMC Europractice Innovation Award) 之最佳创新混合讯号或射频电路设计奖。
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TSMC 射频电路
TSMC日前宣布，已顺利在开放创新平台(Open Innovation Platform)上，建构完成28纳米设计生态环境，同时客户采用TSMC开放创新平台所规划的28纳米新产品设计定案(tape out)数量已经达到89个。TSMC亦将于美国加州圣地亚哥举行的年度设计自动化会议(DAC)中，发表包括参考流程12.0版(Reference Flow 12.0)、模拟/混合讯号参考流程2.0版(Analog/Mixed Signal Reference Flow 2.0)等多项最新的客制化设计工具，强化既有
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TSMC 28纳米
TSMC今(27)日召开临时董事会，会中核准通过将邹至庄先生和陈国慈女士，列为本公司2011年度股东常会中增选二名独立董事之候选人;并另核准将TSMC太阳能业务及固态照明业务分割让与即将新设立且百分之百持有之两家子公司。
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TSMC 固态照明
TSMC今(24)日宣布，在中国台湾经济部工业局的协助下，与十五家供货商伙伴共同于二月份完成「半导体供应链碳足迹辅导与推广计划」，这是TSMC继2009年6月份带领其供货商伙伴成功完成「供应链碳盘查辅导计划」之后，再次在中国台湾经济部工业局协助下所完成的绿色供应链辅导项目。
该项目系由TSMC带领其十五家供货商伙伴依照PAS2050标准，进行晶圆厂及封装厂的集成电路产品碳排放查证，其单位产品碳排放量的查证范围更进一步深入至制程层级，而最终数据结果亦经第三单位的高标准验证。这项项目结果不仅在合作参
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TSMC 晶圆 封装
TSMC今(10)日公布2011年2月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币317亿5,400万元，较今年1月减少了5.9%，较去年同期则增加了8.8%。累计2011年1至2月营收约为新台币661亿7,800万元，较去年同期增加了13.4%。
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TSMC 半导体
中国台湾国立台湾大学与TSMC今(16)日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程制作的自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发表。
现行的3D影像技术，是利用仿真人类左右眼的不同视角所看到的影像所制成，仅能提供观众固定角度的3D影像。此次台湾大学DSP/IC设计实验室研发的3D电视机顶盒芯片，能让观众无论在任何位置都可以看到不同
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TSMC 40纳米 3D TV芯片 大学
又到岁末年初，对于已经发展到如此成熟规模的半导体产业而言，展望下一年的技术趋势变得举步维艰，因为每一个微小的技术变化都已经可称得上是重大的突破。市场需求将半导体的工艺技术推到了全世界工业精密生产的顶峰，同样将其行业分工也演化成世界上最为成功的产业链发展模式之一。所以，面对未来，我们惟有期待一个全新的半导体时代的开启。
利好2011
经历了2010的全行业强劲复苏之后，步入2011，半导体企业面对的又是一个全新的竞争格局。客观上讲，半导体技术的发展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路
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TSMC 28nm
据英国《金融时报》报道，在马来西亚马六甲市附近的一座工业园，建筑工人正忙着为台湾最大的平板制造商友达光电(AU Optronics)建造一座世界一流的工厂。2013年竣工后，它将成为世界上同类工厂中最大的一个。这座耗资13亿美元的工厂不会制造友达光电广为人知的电视屏幕或电脑显示器，而是将与美国SunPower公司合资生产用于发电的高效太阳能电池。
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TSMC 太阳能
TSMC 15日召开董事会，会中拟定今年每普通股配发现金股利新台币3元，并将提请6月9日上午举行之股东常会议决。
TSMC发言人何丽梅资深副总经理表示，董事会之重要决议如下：
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TSMC 芯片
TSMC公布2010年第四季财务报告，合并营收为新台币1,101.4亿元，税后纯益为新台币407.2亿元，每股盈余为新台币1.57元(换算成美国存托凭证每单位为0.26美元)。
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TSMC 40nm
TSMC今(3)日举办第十届供应链管理论坛，会中除感谢所有供应商伙伴于过去一年对TSMC的支持与杰出贡献外，并颁奖给九家优良设备、原物料及厂务供应商。
TSMC董事长张忠谋博士在专题演说时表示：「TSMC是全球逻辑集成电路产业的领导者，我们和供应商伙伴们携手合作，共同推动尖端技术的发展，而这紧密的合作关系，也就是我们双方得以成功的关键因素。」
TSMC资材暨风险管理资深副总经理左大川博士表示：「过去几年来，TSMC在产能需求上历经相当大幅度的成长，非常感谢供应商伙伴们和我们一同掌握成长的契
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TSMC 半导体
TSMC今(10)日公布2010年11月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币357亿2,200万元，较今年10月减少了4.4%，较去年同期则增加了21.7%。累计2010年1至11月营收约为新台币3,732亿1,200万元，较去年同期增加了46.2%。
就合并财务报表方面，2010年11月营收约为新台币368亿4,600万元，较今年10月减少了4.1%，较去年同期则增加了21.5%。累计2010年1至11月营收约为新台币3,846亿6,900万元，较去年同期增加了45.6%。
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TSMC
TSMC今(16)宣布，就美国国际贸易委员会(USITC)针对TSMC被指控28纳米工艺技术有侵权之虞的调查案，得以有利于TSMC的方式终结。TSMC与请求USITC调查此案的美国新墨西哥大学专利授权机构STC.UNM均已向法院提出终止调查申请，内容请参阅USITC网站--案件编号：337-TA-729、标题：In the Matter of Certain Semiconductor Products Made by Advanced Lithography Techniques and Prod
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TSMC 37纳米
TSMC昨(9)日召开董事会，会中决议如下：
一、 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能，与特殊工艺产能。
二、 核准本公司2011年研发及经常性资本预算8亿376万美元。
三、 核准对TSMC Solar Europe B.V.增资940万欧元。
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TSMC 晶圆
在9月2日北京举行的Mentor Graphics公司年度大会——EDA Tech Forum2010上，董事长兼CEO Wally Rhines分析了半导体产业近况，另外，本刊还采撷了若干市场调查公司的数据，以此来分析半导体产业的特点及走势。
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TSMC 半导体 201011
tsmc介绍
TSMC
简介
TSMC成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆，全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
2002年，TSMC成为第一家进入全球营收前 [
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