全球半导体设计与制造软体厂商新思科技(Synopsys)总裁暨共同执行长陈志宽博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前访台时表示，新思科技合并思源科技两年来已见具体成效，不仅所属研发团队在先进设计软体技术有突破性进展，更深化与台湾半导体业者的合作关系，与台湾半导体业者共创双赢。
新思科技总裁暨共同执行长陈志宽博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前访台，发表有关新思科技合并思源科技之后，近两年来的多项具体成效。
新思科技一直扮演台湾半导体产业发展
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Synopsys IC设计 TSMC
TSMC已经建议其客户在每年上半年下订单，从而避免与苹果产品的产能“撞车”，一旁的三星想必是羡慕嫉妒恨啊......
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TSMC 芯片
Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)于2014年5月13日宣布，Analog FastSPICE™ (AFS™) 平台和AFS Mega已通过TSMC的SPICE Simulation Tool Certification Program的认证，可用于16nm FinFET工艺的1.0版SPICE。全世界领先半导体企业的模拟、混合信号及RF设计团队，现在都可以使用Analog FastSPICE来高效地验证他们以16nm FinFET技术设计的芯片。 “Mentor
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MENT AFS TSMC
市场研究机构ICInsights预期，记忆体制造商与晶圆代工业者将会是2014年晶片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商;今年度整体半导体产业资本规模估计为622.3亿美元，较2013年成长8%。
ICInsights指出，虽然包括SanDisk与Micron等记忆体供应商的2014年资本支出将会强劲成长，全球半导体产业资本支出规模前五大业者排行榜并未变动，Samsung与Intel稳居龙头，两大厂商的年度资本支出都超过110亿美元。
排名第三的半导体业者是台积电(TSMC)，年度资本支出略低于100
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SanDisk TSMC
全球半导体芯片产业创造的价值约3000亿美元/年，渗透到几十万亿美元/年的全球财富创造中。2013年全球晶圆代工业的总收入约为346亿美元(Garnter数据)，45nm及以下的先进工艺收入约150亿美元，占全部营收的比重超过1/3
(一)新产品需求加速制造工艺升级
随着智能手机和平板电脑等移动智能终端向小型化、智能化、节能化发展，芯片的高性能、集成化趋势明显，促使芯片制造企业积极采用先进工艺，对制造出更快、更省电的芯片的追求越演越烈。尤其是许多无线通讯设备的主要元件须用40nm以
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TSMC 晶圆代工
几乎所有继续依靠先进半导体工艺来带给自己芯片性能与功耗竞争优势的厂商，纷纷将自己的设计瞄准了即将全面量产的FINFET技术。在这一市场需求推动下，似乎20nm这一代，成为很多代工厂眼中的鸡肋，巴不得直接跨越20nm，直奔16/14nm的FINFET。
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TSMC FINFET 智能手机 201401
赛灵思（Xilinx）营收表现持续看涨。赛灵思将携手台积电，先将28纳米（nm）制程的新产品效益极大化，而后持续提高20纳米 ...
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TSMC 赛灵
摩尔定律遇到瓶颈、先进工艺投资如同“无底洞”，代工厂在先进工艺的巨大投入与回报之间如何取舍，在性能、成本、尺寸之间如何权衡，选择哪一种道路持续精进，或许未来的格局就在今时的选择埋下伏笔。大陆代工厂在国际上地位微妙，如何在市场利益和产业利益之间保持平衡，如何在赢利和持续投入之间保持平衡，在2013ICCAD上，多位业界大佬给出自己的答案。
TSMC中国业务发展副总经理罗镇球
与国内IC设计业一起做大做强做实
中国大陆有五六百家IC设计公司，但现在芯片
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TSMC 摩尔定律
台湾媒体DigiTimes在一篇报导中表示，集成电路制造服务商台积电(TSMC)近期已经计划购买一大批生产设置设备，主要是为 2014 年的生产任务做足准备。消息称，台积电要准备的生产对象就是苹果的 A8 芯片，这枚运用在下一代 iOS 设备身上芯片将会采用 20 纳米制造工艺。
根据 DigiTimes 的透露，他们通过苹果产业链内部获得可靠消息，20 纳米 A8 芯片将于 2014 年第一季度开始生产，不过其生产数量并未在本次报导中曝光。关于台积电即将为苹果生产 A 系列芯片的消息我们早已听
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TSMC 集成电路
Laker定制设计解决方案已获得TSMC 16-nm FinFET制程认证并提供iPDK套件
亮点：
?Laker定制设计解决方案已经通过TSMC 16-nm FinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版认证
?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：复杂的FinFET桥接规则、双重图形曝光(double-pattern)、中间线端层(MEOL)和其他先进技术节点设计的要求
?TSMC和Synopsys将继续合作支持iPDK，以孵
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TSMC 16纳米
为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：Synopsys Laker®定制设计解决方案已经通过TSMC 16-nm FinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版的认证，同时从即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程设计套件(iPDK)。
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TSMC Synopsys
TSMC近日宣布，在开放创新平台(Open Innovation Platform®, OIP)架构下成功推出三套全新经过硅晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单芯片(SoC)与三维芯片堆疊封装设计，电子设计自动化领导厂商与TSMC已透过多种芯片测试载具合作开发并完成这些参考流程的验证。
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TSMC 16FinFET 三维集成电路
2013年8月1日，中国北京讯 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此奖项，以答谢其对公司业务成功所做出的杰出贡献与努力。
赛灵思公司全球运营高级副总裁Raja Petrakian指出：“台
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Xilinx TSMC
TSMC公司于日前公布了今年二季度的财报，通过这份财报我们可以看到，TSMC公司40nm和28nm两项技术的营收已经占据了其总收入的50%。TSMC公司表示本季度收入无论是与去年同比，还是环比上个季度，均出现了不小的提升，这个消息不仅对TSMC有利，对于整个产业来说也是一则好消息。
TSMC公司CFO兼高级副总裁LoraHo表示：“季试环比获得了增长。通讯类产品增幅强劲，达到了22%，其次为PC产品，达到了18%，工业类为11%，消费类为9%。按工艺来分，28nm则继续增长，其收入在
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TSMC 28nm
tsmc介绍
TSMC
简介
TSMC成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆，全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
2002年，TSMC成为第一家进入全球营收前 [
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