全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已经确认采用Cadence 3D-IC技术应用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)参考流程，用来开发CoWoS?测试载具，包含一个SoC与Cadence Wide I/O存储器控制器与PHY IP。这是晶圆厂方面的首个硅验证的参考流程，可用于多晶粒集成，并包含TSMC CoWoS?与Cadence 3D-IC技术，使得3D-IC设计成为电子公司的可靠选择。
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TSMC CoWoS
TSMC日前宣布，领先业界推出整合JEDEC 固态技术协会(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行动动态随机存取内存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM测试芯片产品设计定案，此项里程碑印证产业迈向系统整合的发展趋势，达到更高带宽与更高效能的优势并且实现卓越的节能效益。
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TSMC 芯片 CoWoS
美商亚德诺公司与TSMC日前共同宣布双方合作开发完成可支持精密模拟集成电路的0.18微米模拟工艺技术平台。
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亚德诺 TSMC 转换器
TSMC日前召开第十二届第一次董事会，会中全体董事一致推举张忠谋博士续任董事长、曾繁城博士续任副董事长，同时五位独立董事—彼得‧邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振荣、汤马斯‧延吉布斯(Thomas J. Engibous)、邹至庄、陈国慈也全数连任审计委员会及薪酬委员会之委员。
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TSMC 晶圆
台湾半导体制造公司(TSMC)12日确定该公司力求生产能够降低芯片生产成本的大尺寸硅片，但表示未来五年仍存在技术难题。
台湾政府11日表示已经批准TSMC在台湾中部地区投资80至100亿美元建立生产450mm硅片的工厂。
分析师表示比较大的硅片将大幅降低芯片的生产成本。各大公司都准备生产450mm的硅片。英特尔就表示将投资多达80亿美元来扩大美国亚利桑那州的高科技工厂并在俄勒冈州建设新厂生产450毫米或18英寸硅片。
TSMC总裁张忠谋接受记者采访表示他预计三星等其他竞争对手也将研发
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TSMC 硅片
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其与TSMC在3D-IC设计基础架构开发方面的合作。
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Cadence TSMC 3D-IC
瑞萨电子与TSMC日前共同宣布，双方已签署协议，扩大在微控制器(MCU)技术方面的合作至40纳米嵌入式闪存(eFlash)工艺，以生产应用于下一世代汽车及家电等消费性产品的微控制器。
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瑞萨 TSMC 微控制器
TSMC 28nm 的产能，目前仍旧无法满足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客户，似乎已经是不争的实施。
根据 Digitimes 的报导指出，TSMC 已经打算将 28nm 的产能优先排给 NVIDIA 使用。
这个举动或许可以视为在上海 NGC2012 中，NVIDIA 执行长对于 TSMC 28nm 良率表示肯定，同时指出目前该公司并未有更换合作伙伴之后，TSMC 给予最正面的一个回应。获得优先顺序之后，不知是否有能力解决 GeForce GTX 680 各合作伙
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TSMC 28nm
TSMC日前公布2012年3月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币366亿1,100万元，较今年2月增加了9 %，较去年同期增加了0.7%。累计2012年1至3月营收约为新台币1,042亿4,900万元，较去年同期增加了1.7%。
就合并财务报表方面，2012年3月营收约为新台币370亿8,300万元，较今年2月增加了9.5%，较去年同期减少了0.6%。累计2012年1至3月营收约为新台币1,055亿800万元，较去年同期增加了0.1%。
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TSMC 半导体
TSMC日前公布2012年3月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币366亿1,100万元，较今年2月增加了9 %，较去年同期增加了0.7%。累计2012年1至3月营收约为新台币1,042亿4,900万元，较去年同期增加了1.7%。
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TSMC 营收
中国台南科学工业园区举行晶圆十四厂十二寸超大型晶圆厂第五期动土典礼，继竹科晶圆十二厂第六期之后，为TSMC先进的20纳米制程技术再次扩展重要生产据点，打造TSMC丰沛的先进产能。
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晶圆 TSMC 纳米制程
珠海全志科技与TSMC26日共同宣布，成功推出采用TSMC55纳米工艺生产的A10系列系统整合芯片(SoC)平台，藉由搭配珠海全志科技全新的Android 4.0.3 软件开发工具包(Software Development Kit)，该平台具备高效能及低功耗的优势，能够大幅提升消费性电子产品的系统运算效能。
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珠海全志 TSMC SoC
TSMC太阳能股份有限公司日前表示，其TS CIGS系列的太阳能模块，已广泛获得UL(Underwriters Laboratories)和国际电工委员会(International Electrotechnical Commission，IEC)的认证。额定功率最高达130瓦的模块目前已名列于加州能源委员会(California Energy Commission，CEC)核准的太阳能模块之一。
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TSMC 太阳能
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：即日起推出其用于台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）28纳米高性能（HP）和移动高性能（HPM）工艺技术的DesignWare®嵌入式存储器和逻辑库知识产权（IP）。Synopsys的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库专为提供高性能、低漏电及动态功率而设计，使工程师们能够优化其整个系统级芯片（SoC）设计的速度与能效，这种平衡在移动应用中至关重要
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Synopsys TSMC
TSMC10日公布2012年1月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币340亿5,300万元，较2011年12月增加了11.4%，较2011年同期则减少了1.1%。
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TSMC 集成电路
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TSMC
简介
TSMC成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆，全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
2002年，TSMC成为第一家进入全球营收前 [
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