- 美国商务部针对半导体设备商的“无限追溯”机制将于6月底正式生效，鉴于美国半导体设备几乎遍布全球每个先进的晶圆厂，未来中国半导体应用将面临着极为严峻的挑战，这让我们再次反思我们在半导体领域究竟还差多远？
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- 美国大型半导体生产设备厂商应用材料(AMAT)的风险投资子公司——Applied Ventures于美国时间2014年6月9日宣布，将参与美国Twist Bioscience公司的B系列(第二轮)融资。AMAT计划通过这次投资，充分利用半导体制造技术的经验，开拓生物技术市场。
Twist Bioscience公司主要面向个性化医疗、化工及农业等领域开发基于半导体的基因合成技术。与在塑料基板上进行基因合成的传统技术不同，该公司是在硅基板上进行基因合成，提高了生产效率，从
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AMAT 半导体
- 美国应用材料公司(Applied Materials，AMAT)瞄准近年来需求高涨的功率半导体及MEMS器件市场，将强化200mm晶圆生产设备相关业务，将来还打算支持功率半导体领域的300mm晶圆及SiC/GaN的生产。
AMAT的主力业务归根结底还是300mm晶圆相关设备，但该公司“也一直在致力于200mm设备的业务”(AMAT元件及系统部门全球服务总监田中丰)。除了销售新的200mm设备之外，最近该公司还在开展对客户拥有的200mm设备进行升级(改造)的服务，使这
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AMAT 功率半导体
- 美国应用材料(AMAT)发布了可形成适用于22nm～14nm逻辑IC的低介电率(low-k)层间绝缘膜的两款制造装置。分别是成膜装置“Producer Black Diamond 3”和紫外线(UV)固化装置“Producer Nanocure 3”。
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AMAT 固化装置 成膜装置
- 美国应用材料(AMAT)于当地时间2011年4月12日发布了触摸面板用溅镀设备的新产品“AKT Aristo Twin”。其特点是，1台设备中拥有两个独立的成膜室，能够同时分别形成薄膜。处理能力提高到了原来的约2倍。
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AMAT 触摸面板
- 美国应用材料(AMAT)发布了可从硅锭上切出120μm厚太阳能电池用晶圆的线锯设备“Applied HCT MaxEdge”。AMAT表示，使用该装置可减少每枚晶圆的硅用量等，所以可将多晶硅型太阳能电池单元的制造成本降低约0.18美元/W(假设多晶硅的价格为55美元/kg时)。
Applied HCT MaxEdge可在不降低产量的情况下切割出较薄的晶圆。切割负荷比该公司原装置“Applied HCT B5”可增大45%。两装置均采用以两根金
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AMAT 硅晶圆
- 周三早盘，世界最大的半导体资本设备生产商应用材料(Applied Materials)(AMAT)股价攀升5.3%。此前，该公司宣布其第三财季每股盈馀较市场预期高出1美分，此外该公司的定单前景数字也超出预期。 与去年同期相比，该公司截至七月份一季度的盈馀下滑了16%，周三早盘，应用材料股价攀升91美分，至18.08美元，成交量为986万4735股。 周二盘後，应用材料宣布其盈馀为3亿7000万美元，即每股盈馀23美分；去年同期，该公司盈馀4亿4100万美元，即每股
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