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TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺

  •   TSMC昨日推出模组化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工艺,将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。   此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围,可支持多种LED的应用,包括: LCD平面显示器的背光源、LED显示器、一般照明与车用照明等,且工艺横跨0.6微米至0.18微米等多个世代,并有数个数字核心模组可供选择,适合不同的数字控制电路闸密度。此外,也提供CyberShuttleTM共乘试制服务,支援0.25微米与0.18微米工艺的初步功能验证。
  • 关键字: TSMC  BCD  LED驱动  

TSMC和UMC拟对高端芯片代工业务提价

  •   根据台湾媒体报道,受当前半导体产业发展趋好的影响,TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶圆,因此此举将会影响到显卡及其它产品的价格。   TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶圆生产出现了压力,主要是因为大量用户开始由130nm向65nm技术过渡,但是TSMC并未做好准备。   TSMC表示由于需求继续看涨,第三季度已经看到了各大厂商对于半导体需求的增长。目前130nm收入已占晶圆总收入的67
  • 关键字: TSMC  芯片代工  

TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺

  •   TSMC 15日推出模组化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工艺,将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。   此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围,可支持多种LED的应用,包括: LCD平面显示器的背光源、LED显示器、一般照明与车用照明等,且工艺横跨0.6微米至0.18微米等多个世代,并有数个数字核心模组可供选择,适合不同的数字控制电路闸密度。此外,也提供CyberShuttleTM共乘试制服务,支援0.25微米与0.18微米工艺的初步功能验证。
  • 关键字: TSMC  LED驱动  

TSMC和UMC拟提高300mm晶圆代工价格

  •   根据媒体报道,受当前半导体产业发展趋好的影响,TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元,因此此举将会影响到显卡及其它产品的价格。   TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生产出现了压力,主要是因为大量用户开始由130nm向65nm技术过渡,但是TSMC并未做好准备。   TSMC表示由于需求继续看涨,第三季度已经看到了各大厂商对于半导体需求的增长。目前130nm收入已占晶元总收入的67%,
  • 关键字: TSMC  晶圆代工  300mm  

台积电十一月营收293亿4900万元

  •   TSMC今(10)日公布2009年十一月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币293亿4,900万元,较2009年十月份增加了0.6%,较去年同期增加了52.1%。累计2009年一至十一月营收约为新台币2,552亿7,700万元,较去年同期减少了17.3%。   就合并财务报表方面,2009年十一月营收约为新台币303亿2,200万元,较今年十月增加了0.3%,较去年同期增加了46.9%。累计2009年一至十一月营收约为新台币2,641亿8,800万元,较去年同期减少了17.1%。
  • 关键字: TSMC  晶圆代工  

TSMC与茂迪公司宣布缔结策略联盟

  •   TSMC与茂迪股份有限公司昨日共同宣布双方签订认股协议书,TSMC将认购茂迪公司以私募发行之普通股新股共7,532万股,认购之总金额约新台币62亿元(约美金1.93亿元),每股认购价格为新台币82.7元,与茂迪公司过去三个月股票平均收盘价相比,折价率约为16.9%。认购完成后,TSMC将持有茂迪公司20%的股权,并成为其最大股东。本项认购案仍须经过茂迪公司股东会同意以及相关主管机关的核准。   茂迪公司是全球太阳能电池制造产业的领导厂商,同时也是台湾最大的太阳能电池制造公司。茂迪公司在台湾及大陆皆设
  • 关键字: TSMC  太阳能电池  

2009海西国际IC设计产业高峰论坛在厦门胜利召开

  •   为深入探讨我国集成电路设计业在全球金融危机背景下的生存和发展之路,促进集成电路设计的技术进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作,由中国半导体行业协会、厦门市科学技术局、“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组共同主办的“2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”12月2-4日在厦门国际会展中心隆重召开。   本届年会以“创新与做精做强”为主题,突出集成电路
  • 关键字: TSMC  IC设计  EDA软件  FOUNDRY  

TSMC向中国客户介绍车用电子工艺验证规格及套装服务

  •   TSMC今(27)日宣布,将于十二月二日在中国厦门所举行的中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上,向中国客户介绍汽车业界第一个车用电子工艺验证规格(automotive process qualification specification)及符合车用电子等级的半导体制造套装服务(service package)。同时,TSMC在上海的晶圆十厂也将开始生产车用电子等级的集成电路产品。   TSMC的「车用电子工艺验证规格」符合美国汽车电子协会(Automotive Electronic Counc
  • 关键字: TSMC  IC设计  车用电子  

代工产业酝酿巨变 整合将使第一阶阵营缩小

  •   市场研究公司iSuppli指出,IC市场低迷很可能缩小第一阶纯代工厂商阵营,未来第一阶代工厂商的数量可能减少至3家。   “2009年是代工厂商希望赶紧过去的一年。”iSuppli分析师Len Jelinek在一份声明中表示,“然而,明年很可能出现新的挑战,竞争成本的增长将使玩家数量减少。”   2009年全球纯代工厂商收入预计为178亿美元,减少10.9%,明年将增长21%至216亿美元。   “开发实现下一代制程的成本迅速增长。想在
  • 关键字: TSMC  代工  制程  

晶圆双雄业绩趋势背离 TSMC下滑UMC增长

  •   8月,代工厂的业绩喜忧参半。   令人奇怪的是,TSMC业绩下滑,而UMC业绩增长。   TSMC报8月净销售额为288.9亿新台币(约合8.826亿美元),较7月和去年8月分别减少4.6%和6.8%。   TSMC 1月至8月销售总额为1687.2亿新台币(约合52亿美元),较去年同期减少27.5%。   与此同时,竞争对手UMC报8月净销售额为91亿新台币(约合2.785亿美元),较7月增长2.85%,较去年8月增长10.98%。
  • 关键字: TSMC  晶圆  代工厂  

TSMC的40nm工艺已经达到极限

  •   我们已经听到太多关于TSMC在其40nm工艺上提升良率的难处,在这篇文章里,我从这些消息里进行揣测,并推断出是什么原因阻止晶圆代工厂获得可接受的良率。   最近,关于TSMC在40nm工艺的GPU生产过程中出现的超级低的良率的传言很多,这个传言最初的来源是FBR Capital Markets的Mehdi Hosseini写的一篇报告,而EE Times的编辑Mark LaPedus引用了Hosseini的说法,“我们相信良率低到了20%到30%”。两家图形芯片巨头和其他TS
  • 关键字: TSMC  40纳米  GPU  

LED热为哪般?

  •   中科院半导体所拥有全国知名的半导体照明研发中心,继光伏热之后的LED热,让这里成为了全国希望打造LED产业基地的城市竞相参观学习的圣地。   此次的LED不仅热在中国的深圳、扬州、九洲等大中小城市,包括Micron、TSMC等全球半导体老大们也都在近期竞相宣布进军LED市场,而全球EMS领军企业台湾鸿海集团也宣布跨足LED上游蓝宝石长晶产业。   LED市场到底有多大?拓墣产业研究所预估,2010年LED全球产值为80亿美元,每年复合成长率13%至20%,至2012年全球产值将达108亿美元。目前
  • 关键字: TSMC  LED  光伏  显示  背光  摩尔定律  

英特尔将向台积电开放凌动处理器核心技术

  •   2009年3月2日,加利福尼亚圣克拉拉 & 台湾新竹——英特尔公司与台积电(TSMC)今天共同宣布签订合作备忘录,就技术平台、基础知识产权及片上系统(SoC)解决方案展开合作。根据该备忘录,英特尔将向台积电技术平台开放英特尔®凌动™处理器CPU核心技术,包括制程工艺、知识产权、库(libraries)及设计流程。结合台积电的各项基础知识产权,这项合作将有望进一步扩展英特尔®凌动™片上系统市场,为英特尔的客户提供更广泛的应用空间。
  • 关键字: 英特尔  TSMC  凌动  

再看AMD分拆与半导体轻资产战略

  • AMD最近分拆中执行的一个重要战略就是轻资产,其实“轻资产重设计”是半导体行业最近非常流行的一个话题,所谓轻资产重设计,说的简单点就是半导体公司减少在生产线(Fab)上的投资和成本支出,将大部分精力和资源集中到半导体产品的设计和发展规划上,而把生产半导体的重任交给代工厂(Foundry)执行。   之所以提倡轻资产重设计,是因为半导体的Fab生产线很特殊,必须时刻保持其运转而不能根据订单多少轻易关停,这意味着如果没有足够的订单,生产线只能空转而造成极大的成本浪费。可是对于传统半导
  • 关键字: AMD  Fab  Foundry  fabless  半导体  intel  tsmc  轻资产  

轻资产并非有百利而无一害

  • 几乎每次采访半导体巨头的高层,他们都会提出一个相同的战略,就是轻资产、重设计,核心就是尽可能将产品生产交给代工厂商,以减少生产线的压力,甚至关停大部分自由的Foundry。诚然,这确实是个不错的战略调整,特别是随着生产线技术投资的不断增加,如何维持生产线运营成本本身就是个巨大的负担,加上巨额更新工艺投资,半导体巨头自然没必要把大部分精力都放在这并不赚钱的产线上。记得曾经有位CEO坦言,他半数以上的工作都用于怎么维持自己旗下的生产线的运转上。 随着Fabless模式的兴起,众多的IC设计公司
  • 关键字: 代工  TSMC  台积电  Fabless  Foundry  
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tsmc介绍

TSMC   简介   TSMC成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者,TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,TSMC即持续提供客户最先进的技术;2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆,全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。   2002年,TSMC成为第一家进入全球营收前 [ 查看详细 ]

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