随着汽车产业加速朝向智慧化以及互联系统的发展，强茂推出最新车规级60 V N通道MOSFETs系列，采用屏蔽栅槽沟技术(SGT)来支持汽车电力装置。此系列产品具备卓越的性能指标(FOM)、超低导通电阻(RDS(ON))以及最小化的电容，能有效提升汽车电子系统的性能与能源效率，降低导通与切换的损耗，提供更卓越的电气性能。强茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多种紧密且高效的封装选择，包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L，为
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强茂 SGT MOSFET 车用电子
为抢攻汽车及工业等高端应用市场，掌握8英寸功率组件未来的庞大商机，以往专注在4、6英寸晶圆领域的强茂，决定斥资6,700万美元涉足8英寸市场，其用途会专注在新团队的晶圆设计里背面制程的应用，以此掌握如5G、物联网、车用电子等所带动的8英寸功率组件的庞大商机。
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车用电子 晶圆 8英寸
Rosenberger在射频和通信领域深耕多年，积累了丰富的产品设计经验，发布了FAKRA连接器、HSD连接器、高压连接器HVR等多款产品专门用于汽车内部。本次参展的主要产品HSD连接器系列是一种通用的多核数据链路连接系统，适用于高数据速率和高载流量。 优化设计允许传输高达10 Gbps的数据速率。 除了高数据性能外，中央定位的动力通道还提供高达100W / 5A的动力储备，并将电缆屏蔽作为地面通道。Rosenberger还开发了一种特殊的多芯电缆，其优化布局可实现低衰减。 电缆和接口内部的专利布局提供了
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据DIGITIMES研究机构指出，车用电子市场到2017年规模将逼近300亿美元，半导体大厂瑞萨、英飞凌、意法半导体、飞思卡尔、NXP在此市场互相较劲，近期旺宏和NXP合作针对新一代的SPINORFlash合作，建立策略联盟关系，一起抢食车用电子芯片商机，其他内存厂如美光等，动作也十分积极。
根据市调机构ICInsights统计，2014年全球车用芯片市场规模约214亿美元，预计可在2017年达到288亿美元规模水平，2013~2017年车用芯片市场的年复合成长率达11%，是半导体芯片市场中成长
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车用电子 NXP
观察这次的CES 2015，汽车智慧化已成市场热点，未来的四大技术也会成为关注点。
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智能汽车改变人类生活，更让车用电子芯片大饼越来越可观。对半导体大厂，这是个必须要进入和分得一点商机的市场。
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随着更多智慧型可携式装置的不断推陈出新，类似的技术发展也逐渐扩展到车用电子市场，除了我们已知的智慧型手机与智慧型电视外，连汽车也开始出现”Smart Car”这样的称呼。新一代的Smart Car强调能带给使用者(不论驾驶者或乘客)更流畅便利的感受，因此在应用上注重人机介面的易用度、在技术上更着重机电整合，让新兴技术能更顺利的被导入应用，以提升我们乘坐与多媒体使用的经验，也因此车用电子成为目前开始被重视的一块产品领域。
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TSMC今(27)日宣布，将于十二月二日在中国厦门所举行的中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上，向中国客户介绍汽车业界第一个车用电子工艺验证规格(automotive process qualification specification)及符合车用电子等级的半导体制造套装服务(service package)。同时，TSMC在上海的晶圆十厂也将开始生产车用电子等级的集成电路产品。
TSMC的「车用电子工艺验证规格」符合美国汽车电子协会(Automotive Electronic Counc
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TSMC IC设计 车用电子
日立公司日前宣布，将通过换股方式将其控股的“Hitachi Mobile”公司转为全资子公司，后者主要锁定汽车电子、通讯产品等市场。Hitachi Mobile成立于1950年，目前日立公司持有其64.8%股份。据悉，Hitachi Mobile的股东明年初将开会表决收购事宜。 根据换股协议，日立公司和未来的全资子公司将合并其车用电子产品的研发、生产和工程服务业务。日立希望透过整合能够更快速地因应市
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