TSMC和UMC拟对高端芯片代工业务提价

　　根据台湾媒体报道，受当前半导体产业发展趋好的影响，TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶圆，因此此举将会影响到显卡及其它产品的价格。

　　TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶圆生产出现了压力，主要是因为大量用户开始由130nm向65nm技术过渡，但是TSMC并未做好准备。

　　TSMC表示由于需求继续看涨，第三季度已经看到了各大厂商对于半导体需求的增长。目前130nm收入已占晶圆总收入的67%，90nm工艺约占18%，65nm占31%，而40nm收入已经超过了4%。

　　根据媒体报道，TSMC当前200mm晶圆工厂的利用率为75%，UMC为85%，这意味着很难指望两家公司对老产品进行降价。

　　TSMC和UMC目前仍未对相关内容做出回应。