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台积电TSMC扩大与Cadence在Virtuoso定制设计平台的合作

  •   台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件(PDKs),为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。   世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要, 涵盖16纳米FinFET设计。   主要工具包括Virtuoso Schematic Editor、Analog Design Environment、Virtuoso LayoutSuite XL和先进的GXL技术。   为专注于解决先进节点设计的日益复杂性,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司
  • 关键字: TSMC  16纳米  

谁才是赢家?半导体行业代工状况分析

  •   这篇文章的开篇,我想直接搬出这张图标,信息来自于市调公司ICInsights,他们于2012年底发布了半导体企业的排名。当然,其他调研公司也发布过大同小异的排名,这些不是关键。笔者所关注的问题和本篇文章所想要探讨的重点并不是他们排名,而是企业的经营模式。我们可以看到,包括Intel、三星在内的行业领导者在内诸多公司都拥有独立的研发设计能力并自主生产。不过也有一些例外,比如纯粹的代工企业:台积电(TSMC)、GF,以及完全没有制造能力,仅仅负责设计的公司,包括我们熟知的DIY行业两大巨头:NVIDIA、
  • 关键字: TSMC  半导体代工  

张忠谋:台积电已做好迎接三星的挑战

  •   日前,张忠谋指出,台积电(TSMC)已做好迎接三星的挑战。   张忠谋特别强调道:“三星是台积电一个强大的竞争对手。”张忠谋此番回应,主要是由于台湾媒体《今周刊》的报道,该报道称2008年金融海啸后,三星最高经营决策会议决定一项“Kill Taiwan”计划把过去的眼中钉逐出市场。而四年来三星确实打趴了台湾的DRAM产业、打垮面板双虎、重伤宏达电。接下来三星狙击台湾的第4步就是瞄准台湾科技业龙头鸿海与台积电。   张忠谋补充说:“TSMC
  • 关键字: TSMC  晶圆代工  

TSMC不再唯一 传NV与三星达成晶圆代工

  •   NVIDIA目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是TSMC台积电,2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是TSMC的28nm产能不足,以致于Kepler芯片出货不足,NVIDIA对此甚为恼怒,不仅在PPT里发泄不满,而且还在寻找新的代工伙伴。   NVIDIA寻找新的代工厂已经不是什么新闻了,但是目前还没有确切消息证明NVIDIA跟别的晶圆厂签订了代工协议。韩国Korea Times报道称NVIDIA已经跟三星签订了新的代工协议,将承担部分NVIDIA芯片产品的制造。   更多详情还不清
  • 关键字: TSMC  晶圆代工  

台积电代工 配A7处理器iPad或明年上市

  • 3月15日消息,此前一些消息称,英特尔正在与苹果公司洽谈,试图为其生产用于下一代手机和平板电脑的A7处理器。而目前台湾《电子时报》(DigiTimes)确认A7芯片的试生产已经开始进行,但并非大家所推测的英特尔,而是在台湾半导体制造公司TSMC台积电。
  • 关键字: 台积电  TSMC  处理器  

苹果供应商富士康与台积电分别扩增5000个岗位

  •   台积电(TSMC)是苹果目前自主设计的A系列芯片代工制造商,而鸿海精密,作为富士康的上属公司也保持着和苹果的长期合作关系,路透社本周一援引了台湾经济日报 的消息称,目前这两家企业分别都计划添设5000个工作岗位。现在这两家公司都已经开始向即将毕业的台湾大学毕业生发放录取通知书。        对鸿海精密而言,这种程度的人员扩招在近些年来都是最为大型的。报道称,鸿海计划雇佣大量的研发型人才。扩充的人员将被编入自动化生产、电子商务和机器人操控部门。而台积电同时也在大量招募设备管理人员。
  • 关键字: TSMC  芯片代工  

美国高通公司率先采用TSMC28HPM先进工艺

  • 美国高通公司与TSMC日前共同宣布,高通公司全资子公司高通技术公司将率先采用TSMC28纳米高效能行动运算工艺(28nm High Performance Mobile, 28HPM)量产芯片,TSMC28纳米高效能行动运算工艺亦领先业界支持频率2GHz以上具备低功耗优势的应用处理器,满足平板计算机及高阶智能型手机应用的需求。
  • 关键字: 高通  TSMC  处理器  

TSMC预测2013年二季度IC制造会反弹

  • TSMC认为2012年的第四季度和2013年第一季度会出现下滑,可是预计2013年第二季度会反弹。                         季节性变化 因为首先库存有季节性的调整。例如2012年初的反弹,是因为2011年底的库存太少。同理,2013年二季度将会反弹,也是因为2
  • 关键字: TSMC  集成电路  制造  

TSMC为何黏住客户?先进工艺和成熟工艺互补

  •       TSMC做为全世界晶圆代工厂的领头羊,在规划投资的时候(例如2012年资本投入83亿美元,营收171亿美元),事实上是先进工艺跟成熟主流工艺并进的。TSMC有一个既深且广的工艺平台,就纵向深度来讲,TSMC是从65、40、28、20、16……这样一路走下去。在横向的宽度来看, 每个节点还有衍生性工艺, 例如嵌入式Flash, 高电压, 射频.. 等工艺。”事实上做一个手机,里面不仅需要基带和应用处理器,旁
  • 关键字: TSMC  集成电路  制造  

IC制造业:大联盟领军,小联盟跟进

  • 根据工艺先进性、营收能力、产能规模等各方面的整体性实力来看,TSMC与英特尔、三星位于前三名,被业界称为晶圆制造业的大联盟,并且成为IC制造业的领军企业。 而其他的半导体公司则像是在小联盟。小联盟的公司通常看大联盟的动向,大联盟推出什么,小联盟就跟进。   大联盟的三家各有长项。三星在存储器上领先;英特尔在晶体管的速度上领先;而TSMC在芯片的集成度与整体性上有优势,这包括布线宽度, 工艺全面性等指标。   同业也许声称其FinFET 3D的工艺尺寸比TSMC小,事实上大
  • 关键字: TSMC  集成电路  制造  

TSMC如何看18英寸和摩尔定律

  • “TSMC现在已有三座12英寸晶圆厂,下一步会是18英寸厂。从时间上来看,18英寸晶圆真正投入生产应该在2016年之后。”TSMC中国业务发展副总经理罗镇球称。   现在有三家公司(英特尔、TSMC、三星)投资ASML光刻设备的计划,因为在进入18英寸时会有很多的坎要过,包含设备、光学等。   目前看来10纳米的光刻工艺基本上只有两种选择,一个是EUV深紫外光,一个是Immersion浸润式光刻技术。Immersion技术是TSMC的研发人员开始研发的。
  • 关键字: TSMC  集成电路  制造  

TSMC披露工艺计划和资本支出

  • 2012年第四季度,TSMC的营收已经有22% 来自28纳米业务, 40 纳米的业务也约占22%。   TSMC计划在2013年1月实现20nm SoC工艺的小批量试产。预计2013年11月,16nm的FinFET 3D晶体管的工艺将开始试产。   资本支出方面,2012年TSMC是83亿美元,(注:TSMC 2012年营收171亿美元);另外,研发投入超过13亿美元。据TSMC中国业务发展副总经理罗镇球介绍,TSMC对研发的支出约占营收的8%,如果再加上TSMC因研发需要而购
  • 关键字: TSMC  集成电路  制造  

TSMC 2012年营收171亿美元, 中国约占5%

  • 据TSMC(台积电)中国业务发展副总经理罗镇球介绍,TSMC在中国的业务每年都在增加,2012年已达到TSMC营收的5%, 而且中国市场的增长在TSMC五个业务区块里是相对快的。   2012年已有十几家国内公司在TSMC 40纳米制程上批量生产,而且已经有了28纳米的产品。预计2013年TSMC在中国能赢得5个以上的28纳米客户产品。“2012年能够做出28纳米的产品,其实相当不容易,回想一下十年前,中国大概落后世界最先进的设计公司约两个世代,现在已经跟得非常近了。&rdquo
  • 关键字: TSMC  集成电路  制造  

SpringSoft获得TSMC 20纳米定制设计参考流程采用

  • 全球IC设计软件厂商SpringSoft日前宣布,Laker3™定制IC设计平台获得台湾积体电路制造有限公司(TSMC)定制设计与模拟混和信号(AMS)参考流程的采用。
  • 关键字: SpringSoft  TSMC  

TSMC确认采用Cadence 3D-IC技术应用于其CoWoS参考流程

  •   全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),今天宣布TSMC已经确认采用Cadence 3D-IC技术应用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)参考流程,用来开发CoWoS?测试载具,包含一个SoC与Cadence Wide I/O存储器控制器与PHY IP。这是晶圆厂方面的首个硅验证的参考流程,可用于多晶粒集成,并包含TSMC CoWoS?与Cadence 3D-IC技术,使得3D-IC设计成为电子公司的可靠选择。   3D-
  • 关键字: TSMC  CoWoS  
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tsmc介绍

TSMC   简介   TSMC成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者,TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,TSMC即持续提供客户最先进的技术;2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆,全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。   2002年,TSMC成为第一家进入全球营收前 [ 查看详细 ]

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