Imec 启动了一项新的开放式创新计划，专注于用于低压和高压电力电子的 300mm GaN 技术。该计划旨在提高氮化镓器件性能，同时降低制造成本，标志着功率半导体行业向前迈出了重要一步。对于eeNews Europe的读者来说，尤其是电力电子、半导体和代工生态系统的读者，这一发展凸显了向300毫米氮化镓晶圆加工的关键转变，这可能会加速氮化镓在汽车、数据中心和可再生能源应用中的采用。将氮化镓扩展到 300 毫米，以提高性能和成本效益300mm GaN 计划是 imec GaN
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Imec
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GaN
下一代功率器件
据媒体报道，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group
(SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMI
SMG主席GlobalWafers副总裁李崇伟表示，硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。越
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硅晶圆
300mm
4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。
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格芯
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晶圆
安森美
德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式，博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。
博世集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙!时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德累斯顿作为芯片产业基地拥有得天独厚的优势，这里汇聚着全欧洲首屈一指的微电子产业集群，其中包括全
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博世
300mm
今日公布2014年度非公开发行股票预案。公司拟向不超过5名发行对象发行股份募集资金不超过3亿元，发行数量根据最终发行价格确定。
预案显示，此次募集资金总额不超过3亿元，扣除发行费用后拟以对参股子公司上海新昇增资的形式投入上海新昇，用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。该项目投资总额18亿元，截至2014年9月3日，公司已将首发节余募集资金8997.92万元及自有资金2.08万元合计9000万元，作为注册资本投入上海新昇。此次拟使用募集资金3亿元。为把握市场机遇，尽快完成募集资金投
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半导体硅片
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老旧生产线的管理对于中国半导体业有十分重要的意义，因为生产线中设备的平均使用寿命在15年左右，不能一劳永逸长远使用下去，所以总是会面临备件与服务以及设备的更新换代问题。在半导体业中实际上尚需要200mm生产线甚至小于200mm生产线用来生产模拟、混合信号及功率器件。据SemicoResearch的近期报告显示，全球硅片消耗有39%采用200mm生产线，9%是小于200mm生产线。从技术节点看，有近50%采用130nm及以上技术。
作为老旧生产线的经理，必须有能力来平衡工艺技术、产品出货时间及
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设备生产线
9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中心(宫城县多贺城市)内的“宫城复兴工业园”建成的GINTI，同时在仙台市内的酒店举办了纪念演讲会。
GINTI是为半导体厂商及研究机构提供三维LSI试制环境(采用300mm晶圆)的基地。该项目由著名的三维
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300mm
晶圆
2009年，TI(德州仪器)建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。
到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI(德州仪器)可以获得比竞争对手更有利的die-size 和成本优势。理论上，一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍，从而使TI(德州仪器)降低整体的制造成本。
在过去的一年里，英飞凌和意法半导体已经开始加紧筹划各自的用于模拟芯片的300mm晶圆厂。并且寻求填补缺少晶圆厂和轻
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300mm
模拟晶圆
IC Insights近日发布报告表示，300mm晶圆产量排名前6位的芯片厂商垄断着74.4%的市场份额。IC Insights表示，尽管长期内芯片产能将会有所提升，但这种垄断优势将会持续到2013年的74.0%。
目前为止，三星是2012年300mm晶圆产能的老大，占据着61%的市场份额。而SK Hynix则排在第二位，另外一个拥有两位数市场份额的厂商是英特尔。
排在前十位的公司中，一半是主要的存储供应商，有两个是纯晶圆代工厂，还有一家公司专注于微处理器。
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三星
晶圆
300mm
Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。
Maxim按照与Powerchip Technology Corporation晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生产线上采用其先进的180nm BCD模拟工艺技术(S18)。从而奠定了Maxim在模拟市场上的战略优势，以极高的资本效率的生产模式快速应对不断变化的市场需求。自主生产与外部代工相结合扩展了Maxim的多渠道晶圆生产模式。Maxim早在2007年与
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Maxim
晶圆
300mm
日前，英特尔亮相2010中国(大连)国际专利技术与产品交易会。会议期间，CNET科技资讯网记者了解到，英特尔大连芯片厂正在有条不紊地为10月份正 式投产做准备。据悉，现在英特尔大连芯片厂已有员工1500余人，其中包括近300人的外籍专家，这些专家将在工厂运营初期负责培训新员工，等工厂正常运 行一段时间之后，再陆续回到原工作岗位。此前CNET科技资讯网曾报道，英特尔大连芯片厂一部分员工来自英特尔上海封装测试厂，大约有100人。
在2007年3月，英特尔宣布投资25亿美元在大连建
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英特尔
300mm
65nm工艺
SICAS是一家国际半导体数据统计机构。
它统计的数据中，表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计，另一类工艺为双极工艺，通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外，双极数据以5英寸等值硅片计，而分立器件以6英寸等值硅片计。总的半导体SC数据，包括双极数据由5英寸转换成8英寸利用转换率0.391及分立器件由6英寸转换成8英寸，利用转换率0.563。
所有数据的时间段在2007 Q1至2010 Q1，包括产能、实际产出及产能利用率，代工的产能单列。产能是按线宽尺寸及小于8英寸;200m
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硅片
模拟电路
300mm
据报道，Intel目前正在与以色列工业、贸易和劳工部进行探讨，计划再那里再建一座新的晶圆厂。Intel希望新工厂也能建在以色列南部小镇水牛城 (Kiryat Gat)，紧挨其现有工厂Fab 28。这是Intel全球范围内的第二座45nm、第七座300mm晶圆厂，2008年下半年投产。Intel为这座工厂投入了35亿美元，以色列政府也 提供了5.25亿美元的补贴。除了位于海法、水牛城的工厂，Intel还在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅库姆等地设有相关机构，直接创造了6300个工 作岗位，还有数千个间接就
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Intel
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晶圆
三星电子公司宣布其位于京畿道器兴的300mm晶圆厂的S号产线已经具备了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生产SOC芯片的能力，这条产线将可用于代工生产客户设计的SOC芯片产品。三星这次启用的32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程是由IBM领导下的IBM联合开发技术联盟(IBM Joint Development Alliance)开发出来的。
三星目前已经采用这种32nm LP制程技术制造出了一种基于ARM 1176处理器核心的SOC芯片产品，这种
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三星电子
300mm
晶圆
按GSA(球半导体联盟)的调查，由于2010 Q1全球代工市场红火，导致代工市场中硅片价格上升及供货周期延长，甚至要配给。
按GSA，一家非盈利机构，主要促进半导体产业链的协调与合作的报告，在 2010 Q1中300mm代工的中等价位为每片3200美元，按季度环比增长10.5%。
200mm的代工价格冲得更高，2010 Q1的中间价格为每片870美元，季度环比增长4.2%，而上个季度仅835美元。按调查的数据，显然150mm硅片的代工价格却显著下降，在Q1的中等价格为每片403美元，相比0
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硅片
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代工
高力国际 (Colliers International) 旗下部门 ATREG 已被聘为 Qimonda 德国德累斯顿先进 300mm 生产园的出售顾问。该高度开放的生产园位于撒克逊州，拥有一个一流的 300mm 半导体晶圆制造厂，包括281种先进的前端半导体生产工具、一个先进的 300mm 研发中心和一座360,000平方英尺的办公楼。该生产园还有一些剩余土地，可用于建造与现有 300mm 晶圆厂一模一样的工厂，从而可能使产能翻番。
ATREG 将致力于寻找一个能够运营该工厂的买家。作为原先
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Qimonda
晶圆制造
300mm
Globalfoundries公司近日宣布了一项有关对其属下几间新300mm晶圆厂进行扩建的长期计划。根据该项计划，他们将在位于德累斯顿的 Fab1工厂中新建一间新厂房，以增加工厂45/40/28nm制程芯片的产能，新建这间工厂后，Globalfoundries Fab1工厂的晶圆月产能将提升到8万片左右。另外，Globalfoundries还计划对位于纽约州的Fab8工厂的净室厂房进行扩建，以便增加该处 工厂28/22/20nm芯片的产能，将其提升至每月6万片左右。
在未来两年内，Glob
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Globalfoundries
晶圆
300mm
据市场研究公司Gartner的统计，2009年全球硅晶圆需求为72.3亿美元，较2008年减少38.5%。
去年第一季度市场需求猛跌，尽管第二季度得以反弹，但仍未能弥补第一季度的下滑幅度。
2009年市场中领跑企业SHE和Sumco的市场份额减少，部分是因为经济危机导致的晶圆需求骤降，另一个原因是300mm晶圆价格下滑。
2010年，预计硅晶圆需求将强劲反弹，主要原因是器件生产的恢复、宏观经济环境的改善和库存调整等。
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晶圆
全球半导体产业回暖，代工业也迎来了新一轮的发展。值得注意的是，在行业复苏的过程中整个产业格局可能发生一些变化。我们看到在先进制程上的竞争将越来越激烈，虽然台积电目前在市场份额上仍占据巨大优势，但未来他将面临GlobalFoundries和三星的强劲挑战。另一方面，在次先进制程上，一些厂商需要重新思考自己的市场定位。
GlobalFoundries来袭
在过去的一年多里，来自阿布扎比的“石油美元”涌入半导体产业。阿布扎比主权投资基金之一的ATIC收购了AMD的制造业务
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芯片代工
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德州仪器 (TI) 宣布，近期从奇梦达(Qimonda) 北美公司与奇梦达(Qimonda)德国德累斯顿公司成功购买100 多套工具，为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。
这是启动TI总部附近德克萨斯州 Richardson 晶圆制造厂(RFAB)第二阶段扩大产能的第一步，该厂是业界第一个 300 mm模拟晶圆厂。
RFAB 第二阶段完工后，德克萨斯北部制造厂的模拟制造产能将提高一倍，创造营收将达约 20 亿美元。TI 即将开始第二阶段的工厂设备安装，以便根据市场需求投入运营。第一阶段
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TI
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台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。
台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，工厂建成初期，将先使用40nm制程技术生产，并将于稍后转向使用28/20nm制程。近期，台积电在转向40nm制程时曾遇上不少麻烦，不过今年一季度台积电据称已经解决了有关的问题，目前40nm制程产品在台积电所有产品中所占的比率已达到14%。
台积电将于今年年中开始兴建该处F
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台积电
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半导体产能统计组织(SICAS)指出，全球芯片制造产能正在增长，同时需求也在增长，这使先进制程的产能利用率保持在90%以上。
2009年第四季度全球晶圆厂产能利用率达到89.4%，较第三季度的86.5%有所增长，这是由SICAS在全球范围内做的统计。然而，200mm及次先进制程的产能利用率仍在80%左右，而300mm及先进制程(160nm及以下)产能利用率超过了90%。
随着第四季度代工厂开启产能，初制晶圆较去年同期几乎翻倍(增长90%)，产能利用率从第三季度的91.9%略降至91%。
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芯片制造
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据Lazard 资本市场公司的分析师Daniel Amir预计，美光与Intel的合资闪存公司IM Flash将继续进行新加坡300mm闪存芯片厂的兴建计划。该公司早些时候曾宣布会在新加坡新建这家300mm芯片厂，不过后来公司宣布由于业务方面的 原因暂缓执行这项计划。目前IM Flash公司旗下仅在犹他州拥有一间300mm芯片厂。
Daniel Amir表示：“我们认为美光公司将继续努力增加其在闪存市场的份额，他们目前已经开始为新加坡300mm芯片厂订购生产设备.不过由于Intel目
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Intel
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闪存芯片
新加坡特许半导体公司近日宣布其Fab7工厂产能扩充项目正式进入下一阶段，Fab7是特许旗下制程工艺最先进的工厂。在这一阶段的扩充计划中，公司将为这间工 厂添置并安装新的制造设备。这些制造设备可用于300mm晶圆产中65nm/45nm/40nm等高等级制程芯片产品的生产。这次产能扩充计划完成之 后，Fab7工厂的芯片月产能可由原有的3万片提升为5万片。 另外，该阶段扩充计划中Fab7的净室面积也将扩增5万平方英尺，比未扩充前提升23%。
今年第三季度，特许公司65nm级别以下制程代工业务所得的营收
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特许
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根据媒体报道，受当前半导体产业发展趋好的影响，TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元，因此此举将会影响到显卡及其它产品的价格。
TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生产出现了压力，主要是因为大量用户开始由130nm向65nm技术过渡，但是TSMC并未做好准备。
TSMC表示由于需求继续看涨，第三季度已经看到了各大厂商对于半导体需求的增长。目前130nm收入已占晶元总收入的67%，
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据来自ISMI Symposium的消息，NOR闪存制造商Spansion将出售其300mm工厂。
Spansion高层拒绝对这座名为SP1工厂的状态进行评论。“SP1是Spansion Japan的资产，目前正在对可能的重组方案进行评估。我们继续和Spansion Japan紧密合作，并通过我们内部和外部的资源，对客户的要求进行最大程度的支持。”Spansion在一份声明中表示。
2007年，Spansion启用业界首座300mm NOR闪存工厂。这座耗资12亿美
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闪存
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在十一长假中看到的资讯非常感叹，有台积电仍坚持在2012年进行18英寸硅片试产计划;有台湾学者发表对于未来半导体业发展态势的预测;TI公司利用已有闲置厂房及从奇梦达购进的300mm存储器生产线，准备新建全球第一条300mm模拟电路生产线;以及22纳米技术新建一个新厂及研发费用是多少?及关于全球代工可能进入新一轮的兼并重组等。
各种来源的讯息，其中有积极的，也有少部分是悲观的，反映了半导体工业的本来面貌，这是十分正常的。
涉及到中国半导体业的情况也差不多，其中有乐观者，它们的观点就是中国坚持
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TI
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存储器
德州仪器 (TI) 宣布启用位于美国德克萨斯州 Richardson 的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会 (USGBC) 认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过 10 亿美元。TI 此举将提供数百个工作机会，同时带动地方教育。
该晶圆厂简称RFAB (R表示所在地Richardson，FAB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圆制造模拟芯片的生产厂，而模拟芯片已成为所有电子产品的重要组件。该生产厂将为TI提供在批量生产方
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中芯国际选择了Air Liquide作为长期气体供应商，为其2010年初投产的深圳200mm和300mm晶圆厂供应气体。Air Liquide将投入1300万美元用于设施改造以满足中芯国际的需求。
“深圳是中国半导体产业重镇，此次新建的晶圆厂是中国南方首座200mm以上晶圆厂，这对于中芯国际和深圳在半导体产业的布局战略都有非常重要的意义。”中芯国际副总裁Samuel Tsou说道，“我们决定仍然与Air Liquide合作，Air Liquide在全球范围内的
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Fujitsu Microelectronics为其日本Mie Prefecture的300mm工厂与Applied Materials签订了服务协议。该协议包括了100多台Applied Materials设备的普通服务，以及对于整个晶圆厂设备组施行E3先进工艺控制技术。
“SoC市场由于产品变化迅速，因此要求高标准的定制化。对每一片晶圆施行严格的工艺控制是盈利的关键。”Fujitsu副总裁Kiyoshi Watanabe说道。
Fujitsu在日本Mie拥有两座
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