- 存储是电子系统必不可少的功能单元，特别是伴随着数据价值的不断提升，高性能大容量存储的价值逐渐与计算能力并驾齐驱。特别是随着数据安全变得越来越重要，存储单元的数据安全成为众多云服务厂商无法回避的话题，存储单元的主控芯片就是提升存储安全性最关键的半导体器件。 在半导体细分领域中，存储单元主控芯片是国产化率相比比较高的产品类别，从USB Flash存储到传统的磁盘主控，甚至最新的SSD主控，国内厂商逐渐成为市场应用的主流，并且成功迫使曾经的存储主控芯片巨头Marvel从中国市场仓皇而逃。随着大规模云计算和人工智
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SSD 主控芯片 平头哥 RISC-V 镇岳510
- 11月1日，在2023云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510，该芯片为云计算场景深度定制，实现4μs超低时延，比业界主流降低30%以上，误码率低至10^-18，比业内标杆领先一个数量级。镇岳510将率先在阿里云数据中心部署，可应用于AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库、软件定义存储等业务场景。和CPU一样，SSD是计算机系统的核心部件，主控芯片作为SSD的「大脑」，负责主机交互、协议解析与执行、数据读写、数据纠错、数据管理等核心任务，不仅直接影响整个系统的性能，还保障了业务的安
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云栖大会 平头哥
- IT之家11月15日消息，据平头哥官方消息，在 2022 国际物联网展 (IOTE) 上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布面向万物互联场景的超高频 RFID 电子标签芯片 —— 羽阵 611 和羽阵 612。官方称两款芯片性能、稳定性、一致性和环境适应性均达到业界领先水平，可满足商超零售、智慧物流、供应链、航空包裹跟踪、资产管理等复杂场景下的高识别率要求。作为出货量最大的芯片之一，RFID 芯片被认为是万物互联产业链的链接器，可以让商品或物品被计算机系统感知。过去几年，凭借感应距离长等特点，超高频 RFI
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平头哥 RFID电子标签芯片 羽阵600
- 在“2019 阿里云峰会”上，阿里平头哥正式发布了当时业界最强的高性能RISC-V处理器内核——玄铁C910，引发了业界的广泛关注。实际上，早在2014年之时，平头哥副总裁孟建熠就已经开始关注RISC-V，2018年，平头哥成功研发一款低功耗的RISC-V内核玄铁E902。此后，平头哥持续深耕RISC-V领域，并迅速成为了RISC-V领域的领导厂商。11月3日，在杭州举行的“2022云栖大会”上，平头哥发布全新的RISC-V高能效处理器——玄铁C908。据介绍，玄铁C908计算能效全球领先，较业界同性能处
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RISC-V 平头哥 玄铁C910
- 4月18日，记者获悉，2022“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛正式启动。本届大赛采用首款量产RISC-V处理器玄铁C906，参赛者可通过平头哥免费开放的“云上实验室”一键开发，在不受软硬件限制的RISC-V“算力自由”开发环境中，探索“碳中和”及工业控制等领域的创新应用。 （图说：2022“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛开赛） RISC-V是近年兴起的一种CPU新架构，因其开放、灵活的特性而逐渐成为半导体行业的热门选择。当前，已有近2500家机构加入RISC-V基金会，包括阿里、华
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RISC-V 新架构 碳中和 工控 平头哥 玄铁处理器
- 4月7日，全球权威AI基准测试MLPerf发布最新榜单，在聚焦低功耗、高能效的IoT领域Tiny v0.7榜单中，基于平头哥玄铁RISC-V C906处理器的软硬件联合优化方案，取得了全部4个指标的第一。这意味着在AIoT领域，RISC-V架构能以极低的计算代价实现定制化AI功能。 （图说：MLPerf网站截图） MLPerf Tiny是目前全球IoT领域对软硬件性能和优化能力测试的权威AI榜单，包含视觉唤醒、图像分类、语音唤醒及异常监测等4个典型AI任务。今年，参与比拼的CPU覆盖A
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平头哥 AI RISC-V AIoT
- 10月19日，2021云栖大会现场，阿里云智能总裁张建锋宣布，平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器，并开放系列工具及系统软件。
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云栖大会 平头哥 玄铁 RISC-V
- 10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。
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云栖大会 倚天710 平头哥
- 10月13日，阿里平头哥玄铁910成功兼容安卓系统，可运行Chrome浏览器等应用，这是芯片行业首次实现RISC-V架构对安卓的支持，这意味着RISC-V架构有望打破场景壁垒，成为高性能芯片设计的新选择。 芯片架构是芯片设计的基础，得益于开源、灵活和低成本等优势，RISC-V得到国内外公司、研发机构的广泛关注，谷歌、英伟达、高通等科技公司纷纷拥抱该技术。但由于技术和生态上的挑战，基于RISC-V架构芯片的应用场景一直局限于性能要求较低的物联网领域，在安卓生态下的应用进展尤其缓慢。 平头
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平头哥 玄铁910 安卓系统
- 上周末于北京举行的2021阿里云峰会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥推出了三款RISC-V开发板，分别适用于高性能、高能效、低功耗场景，可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系统。RISC-V架构目前被认为是继x86、ARM之后的第三大CPU架构，它使用精简指令集，完全开源，已成为芯片产业链的主流选择。但相比传统芯片架构，RISC-V生态的配套软硬件及工具仍然较为稀缺，这极大地限制了开发者在RISC-V生态上的创新。此次阿里平头哥推出的三款开发板，型号分别为RVB
-ICE、
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阿里 平头哥 RISC-V 玄铁
- 7月22日，据记者了解，国内最大智能语音芯片商全志科技（以下简称“全志”）已和阿里旗下半导体公司平头哥达成战略合作，全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片，该芯片将应用于工业控制、智能家居、消费电子等领域，预计3年出货5000万颗。 由于AIoT场景的爆发，芯片设计模式正在迎来新的变化，传统通用芯片架构的问题日益凸显。为了降低芯片设计门槛，以平头哥为代表的企业率先布局开源RISC-V架构技术，并推出了更开放、更灵活的自研处理器IP，可满足不同场景的性能及功耗需求。 图：2019年
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全志科技、平头哥
- 据DIGITIMES报道,业内消息人士透露,阿里巴巴子公司平头哥已加强其AI和服务器相关芯片的开发,同时扩大与台积电和创意电子(Global Unichip)的合作,有可能成为台积电的主要客户。与此同时,随着中国大陆解除对新冠肺炎的封锁,阿里巴巴和其他云服务提供商正加大对企业服务器和固态硬盘的需求。
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平头哥 TSMC
- 日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与“平头哥”半导体达成合作，双方将基于“平头哥”的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。
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中科蓝讯 阿里"平头哥" 物联网芯片
- 在半导体芯片领域,中国公司正在飞速追赶中,阿里巴巴创立的平头哥半导体就迅速得到了国际权威会议的认可,有3篇论文入选了ISCA 2020大会。ISCA 2020大会将于5月底6月初在西班牙举行,这是计算机体系结构的顶级学术会议之一,会议论文被公认为芯片行业发展的风向标,今年有421篇论文投稿,入选的只有77篇,非常严格。在过去的40多年中,ISCA会议都是欧美日韩等国家的半导体公司主导,近年来谷歌、英特尔、英伟达等企业在ISCA上发表的多项研究成果都已在半导体行业广泛应用,在该会入选论文成为业界衡量芯片研发
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平头哥 RISC-V
- 近日,阿里巴巴集团旗下平头哥半导体有限公司自主研发的YoC基础软件平台荣获SGS通标标准技术服务有限公司颁发的SIL3功能安全认证证书。这标志着基于5G网络开发基础及物联网设备安全使用需求、国内自主研发的应用领域操作系统OS,首次通过了第三方功能安全认证。阿里巴巴集团和SGS强强联手,持续满足物联网设备对应用安全的需求及发展。 YoC基础软件平台是平头哥半导体基于AliOS操作系统推出的针对芯片跨平台运行的基础软件框架,功能包括信息安全、功能安全、差分升级、低功耗框架、GUI、小程序、IoT接入
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平头哥 YoC基础软件平台
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