朱平安 项永金 张秀凤格力电器（合肥）有限公司，（安徽 合肥 230088） 摘 要：结合应用中引线式轴向塑封二极管出现漏电及击穿失效问题，对引线式轴向塑封二极管失效原因及封装结构进行深入剖析，经过对大量失效引线式轴向塑封二极管深入分析确定失效主要原因为引线式轴向塑封二极管为单钉头引线、大晶圆结构，本身抗机械应力能力差，引线、二极管本体在加工的过程中受机械应力的作用，二极管晶圆直接受到外力冲击产生裂纹，呈现正向压降不良及反向耐压衰降，在后续的通电过程中失效进一步加深，最终击穿失效。经过从各方面进行论
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201911 二极管 机械应力 钉头 晶圆 可靠性
由华进半导体研发项目孵化的、位于徐州市经济开发区的江苏中科智芯集成科技有限公司，一期厂房建设日前已经具备设备进场条件。近日，激光打标机、倒装贴片机、清洗机等设备和相关辅助设施搬入净化车间。预计在接下来几个月内，切割、编带、光刻、真空溅射、涂胶、显影、电化学沉积、塑封机等设备机台将陆续进场。
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封测 中科智芯 晶圆
前，有消息称三星所生产的LCD已逐渐被低价的中国大陆和台湾制造的LCD所取代，也让自家面板厂三星显示陷入困境。8月底的时候，更是有消息称，LCD的产业状况持续恶化，三星显示近期将停止运行部分L8生产线。而最近，据BusinessKorea报道，三星显示已经推出了提前退休计划以削减其员工队伍，并为那些申请该计划的人提供三年的工资。据了解，三星显示的业务部门上周开始采取措施实施该计划，在公司工作超过五年的工人可以申请。该公司还将一些液晶显示器生产线的员工转移到OLED生产线。一位公司内部人士表示，补偿方案包括
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晶圆
由上海福赛特智能设备有限公司独立研发的LED半导体晶圆倒片机将于年内在三安生产线投入量产运营。该设备用于LED外延工艺，可实现晶圆从原料仓至PVD工序间，以及PVD工序到MOCVD间的周转。
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为抢攻汽车及工业等高端应用市场，掌握8英寸功率组件未来的庞大商机，以往专注在4、6英寸晶圆领域的强茂，决定斥资6,700万美元涉足8英寸市场，其用途会专注在新团队的晶圆设计里背面制程的应用，以此掌握如5G、物联网、车用电子等所带动的8英寸功率组件的庞大商机。
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日本真的失去20年了吗？1、日本的进攻上一次日本参与半导体界的贸易战还是30年前，当时日本和美国的芯片大战改变了全球半导体产业的格局。从结果看，日本基本输掉了内存芯片的高地，加上去年东芝出售闪存芯片业务，日本半导体制造的衰落成为公认的事实。隔壁的韩国则顺势抢下内存产业，三星、SK海力士等企业在存储产业的崛起，给外界传达了掌控上游产业链的高科技形象。然而，这一次日韩贸易战的爆发，印象突然反转。原来山外有山，上游之中也有层次，日本恰恰站在了食物链顶端。在亚洲的局部战中，大家又开始重新审视日本的力量。根据日本政
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近日，新加坡LVG集团晶圆再生项目正式签约落户黄石经济技术开发区·铁山区，我市电子信息产业又添生力军。市委书记董卫民出席签约仪式。
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众所周知，三星拥有全球最先进的半导体制造工艺，在工艺方面它与全球最大的芯片代工厂台积电处于同一水平，三星在该领域起步早、研发实力强，才打下了如今的霸业。目前全球内存芯片市场是三星、海力士、美光、东芝、西部数据等巨头称霸，三星占据市场最大份额。
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三星 晶圆 台积电 市场份额
日前，台积电爆发光刻胶规格不符事件导致大量报废晶圆，牵动公司内部两部门的人事异动，包括这次事件爆发地的 14 厂厂长已换将。
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4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。
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2019年4月2日，英特尔公司推出了以数据为中心的产品组合，旨在帮助客户从数据中获取更多价值。在4月2日发布会的主题演讲中，英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理孙纳颐（Navin Shenoy）展示了为制造英特尔至强处理器的晶圆。日前，英特尔和谷歌云(Google Cloud)宣布建立战略合作伙伴关系，旨在帮助企业客户在企业本地和公有云环境之间实现无缝的应用部署。两家公司将合作开发一款基于第二代英特尔®至强®可扩展处理器的全新服务平台参考设计Anthos。该参考设计是一套优化的 Kubernetes
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英特尔 至强处理器 晶圆
北京，2019年3月27日 –
新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院(IME)与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划，将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺。基于微电子研究院的晶圆级扇出封装(FOWLP)和2.5D硅中介层(TSI)以及Soitec的Smart
Cut™技术，新的转移工艺可实现高性能、高能效、高产量以及成本竞争力。 先进封装技术目前主要用于服务器、智能手机、工业和汽车应用领域的系统级芯片(SOC)，通过将半导体芯片组
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从长远来看，由于决定核心竞争力的前段制造能力和关乎企业发展 速度的设计能力对于一家功率半导体企业而言缺一不可，再加上掌握封测环 节一方面可以占据更广阔的利润空间，另一方面可以增强对产品性能的把控、与设计制造环节形成协同效应，因此我们判断从长远来看IDM是功率半导体 厂商的必然选择。
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用“烈火烹油”来形容此时的突飞猛进并不为过，据估算，如今有几十个项目同时上马。这些项目争先恐后承接时代的命题，但背后有多少各取所需的急功近利?有多少盘根错节的心机纠葛，又有多少会落得一地鸡毛?
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晶圆 14nm
上海——3月20-22日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China
2019，并分享其对半导体行业发展的深刻见解与洞察。作为中国半导体行业盛事之一，SEMICON
China为业界各方提供了交流、合作与创新的平台，以满足日益增长的芯片制造需求。 泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China 2019 工业4.0推动半导体行业持续发展 来自全球多个市场的半导体行业领袖在开幕主题演讲中就全球产业格局、前沿
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泛林 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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