- 日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录,双方未来将进一步合作,由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。环球晶圆目前已经有研发、生产8英寸SOI晶圆,这次合作为双方合作开发、供应12英寸SOI晶圆铺平了道路,格芯有望获得稳定的12英寸SOI晶圆。SOI是什么?它的全称是Silicon-On-Insulator,也就是绝缘体上硅,在硅晶圆基体与衬底之间加了绝缘层,隔离开来,最早是IBM开发的,也是IBM的特色工艺技术之一。SOI的原理很复杂,大家只要知道SO
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- 晶圆代工龙头台积电 10 日公布 1 月份营收，金额为 1,036.83 亿元（新台币，下同），较 2019 年 12 月增加 0.4%，也较 2019 年同期增加 32.8%。从 2019 年 8 月份开始，台积电每月营收皆有千亿元的表现，所以 1 月份营收也是连续第 6 个月达到新台币千亿元水准，优于市场预期。
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- 近日，罗姆和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)宣布，意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议。SiCrystal为一家在欧洲SiC晶圆市场占有率领先的龙头企业。协议规定， SiCrystal将向意法半导体提供总价超过1.2亿美元的先进的150mm碳化硅晶片，满足时下市场对碳化硅功率器件日益增长的需求。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“该SiC衬底长期供应协
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- 那么晶圆为什么是圆形而不是矩形的呢？特别是我们见到的CPU和GPU裸Die都是矩形，如果晶圆不是圆形而是矩形岂不是理论上可以完全无浪费的切割成小片，不是更好吗？这需要从晶圆的制造过程说起。在将二氧化硅矿石与炭混合经由加热发生氧化还原反应之后，就可以得到粗硅了，但是这时候得到的粗硅纯度还不能用于制作集成电路。接下来把粗硅经盐酸氯化并经蒸馏后则可以进一步得到纯度更高的多晶硅，再接下来就有一个很重要的获取单晶材料的晶体生长方法了，它被称为柴可拉斯基法，是目前主要的获取单晶材料的晶体生长方法，利用它可以将多晶硅变
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- 据悉，全球知名半导体市场调研机构IC Insights发布了2019年全球主要国家和地区晶圆制造市场的表现，其中中国是唯一增长的。
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- 据悉，韩国产业通商资源部日前表示，韩国化工企业已确立能以高纯度大量生产氟化氢的制造技术。氟化氢被用于晶圆的清洗等方面。
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- 新的一年开启新的希望，新的起点承载“芯”的梦想。2020年即将到来，又将是半导体硅片产业蓬勃发展的一年。在2019年12月30日这个辞旧迎新的日子中，在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。自2018年2月中欣晶圆大硅片项目开工建设以来，历时22个月的建设，从8英寸大硅片的量产和项目的竣工仪式，到今天首枚12英寸半导体硅抛光片的顺利下线，标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司为国内半导体大硅片的制造发展道路迎来了一个新的里程碑，为链结半导体产业跨出
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- 12月30日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布第一枚12英寸半导体硅抛光片顺利下线，这是继8英寸大大硅片之后该公司取得的又一进度，将改变国内大硅片主要依赖进口的局面。生产硅基芯片需要硅晶圆作为原料，俗称大硅片，来自台湾、日本、德国、韩国等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生产，国内现在只能满足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依赖进口。大硅片的技术难度主要在于纯度和良率，其中纯度要达到99.999999999%，业内称之为11个9，纯度要求非常高，几乎不能掺杂一点杂质，否则就会
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- 据北京亦庄官方消息，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司（以下简称“京仪装备”），成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机，破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难题。
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- 面对晶圆代工龙头台积电在市场上到处抢占市场，使得市场占有率不断地向上提升，这让竞争对手韩国三星倍感压力。
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- 近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。在半导体生产工艺中，制造商希望在晶圆的整个表面搭建集成电路。然而，由于晶圆边缘的化学、物理和热不连续性都更加难以控制，良率损失的风险也随之增加。因此，控制刻蚀的不均匀度以及避免晶圆边缘缺陷是降低半导体器件制造成本的关键所在。泛林集团的Corvus刻蚀系统和Coronus等离子斜面清洁系统有效地解决了大规模生产中的边缘良率问题。这些解决方案被应用于尖端节点的制造
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- 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩（截止至2019年9月30日）。• 2020上半财年销售额为2.585亿欧元，按固定汇率和边界1计增长30%• 当期营业收入增长23%，达到5,130万欧元•
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- 晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。业界传出，联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器（ISP）大单，明年开始进入量产，加上三星手机OLED面板采用的28纳米或40纳米OLED面板驱动IC订单到位，第一季产能利用率可望达到满载水准。
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- 关于三星内存工厂设备污染一事，更多的细节浮出水面。时间节点目前有两种说法，上上周和数周前，地点据韩媒披露位于三星器兴（Giheung）工厂，事发原因是8英寸晶圆生产设备受到污染。三星发言人已经对外确认传言为真，但强调目前生产状况正常，此次意外的损失预计在10亿韩元左右（约合601万元人民币）。不过，一些专家称，三星的实际损失远远大于这个数字，而且官方并未统计出来。事实上，今年初，三星的第一代1x nm内存也被在工厂阶段查出质量问题。外界一方面担心三星半导体业务，另外猜测此次意外会否干扰到内存的价格走向。资
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- 近日，全球第一大晶圆代工厂台积电举行了公司成立33周年庆典，董事长、联席CEO刘德音谈到了台积电的先进工艺规划，最先进的2nm工艺也进入了先导规划中，明年则会量产5nm工艺。
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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