- 芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来了机遇。 2020年，预计中国工业互联网产业产值突破万亿、物联网应用产业突破1.5万亿、人工智能增幅巨大，接近千
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芯片 晶圆
- 近日“2018中国半导体生态链大会”在江苏省盱眙举行。本届大会由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、江苏省淮安市人民政府指导，由赛迪顾问股份有限公司、淮安市经济与信息化委员会、江苏省盱眙县人民政府主办，江苏盱眙经济开发区管委会、北京芯合汇科技有限公司、江苏中璟航天半导体实业发展有限公司承办。会上，工信部相关领导，中国半导体行业协会领导为中璟航天半导体打造的“半导体生态链核心基地”、“半导体产业支撑中心”和“半导体应用教育基地”举行了揭牌仪式，会上并发起成立“中国半导体生态链联盟”，标志着半
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中璟航天 晶圆
- 芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来了机遇。 2020年，预计中国工业互联网产业产值突破万亿、物联网应用产业突破1.5万亿、人工智能增幅巨大，接近千
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半导体 晶圆
- 据《日经新闻》12月21日下午报道，鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元(约合人民币611亿元)建晶圆厂。然而就在刚刚(12月21日晚间)，《日经新闻》再次报道称，富士康正与中国珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元(约合人民币620亿元)在珠海建立一座芯片工厂。 至此，此前关于富士康将建两座12吋晶圆厂的传闻，再一次得到了印证。 早在去年，鸿海集团就曾希望通过收购东芝内存芯片业务，从而进入上游半导体芯片领域，虽然最终没能如愿，但是郭台铭并未放弃它在半导体领域的雄心。 而在今年4月的中兴事件
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晶圆
- 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”或“公司”)，近日喜讯频传，斩获业界多项荣誉，获得了行业的充分肯定。 获评“2018年全国电子信息行业优秀企业家” 今日，在第八届电子高峰论坛暨2018年全国电子信息行业优秀企业家表彰大会上，公司党委书记、执行副总裁徐伟荣膺“2018全国电子信息行业优秀企业家——领军企业家”称号。作为世界一流集成电路生产线的专业技术领军人才和管理者，徐伟一路参与并见证了我国集成
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华虹宏力 晶圆
- Soitec(巴黎泛欧证券交易所上市)是全球领先的创新半导体材料设计制造商，11月28日公布了2019财年上半年的业绩(截至2018年9月30日)。该财务报表[1]于今日会议上获董事会批准。 · 销售额增长：按固定汇率和边界计增长36%[2]至1.869亿欧元 · 当前经营收入增长85%至4,160万欧元 · 电子产品业务税息折旧及摊销前(EBITDA)[3]利润率[4]从18年上半年的24.4%升至32.8% 净利润增长41%至3,260万欧元 · 电子产品业务净经营现金流盈余810万欧元
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SOITEC 晶圆
- Intel的芯片业务依然呈现出一片欣欣向荣之景，官方今天公开了晶圆工厂的未来版图。 集团副总裁、制造和运营部门总经理Ann
Kelleher博士表示，Intel今年新增的额外资本支出(注：15亿美元)较好地改善了14nm的产能，同时，位于亚利桑那的Fab
42工厂也取得良好进展，公司还决定在新墨西哥兴建新一代闪存/内存工厂。 向前看的话，Intel初步计划扩充位于俄勒冈、爱尔兰和以色列的生产设施，预计从2019年开始逐步投建，持续多年。 Intel称，扩建工厂、更新设备等将有助于其在市场
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Intel 晶圆
- 从最早的台积电开荒拓土，到后面联电、中芯国际的快速崛起，至此，晶圆代工的大格局基本初定。
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台积电 晶圆
- 11月30日晚上，荷兰费尔德霍芬的一个科技园区发生火灾，ASML的一家供应商Prodrive遭受了重创，部分厂房与仓库遭受波及。12月3日，ASML发表声明称：“Prodrive供应ASML的部分电子元件和模组，ASML初步评估至2018年底的出货计划不变，但预期部分2019年初的出货将受影响。”ASML还表示需要几周的时间详细评估该事件对公司的影响。 ASML目前已开始协助Prodrive重启生产，同时ASML也已与其他供应商接洽，以确保相关组件和材料的替代来源供应无虞。 12月作为2018年最
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ASML 晶圆
- “中国集成电路到底怎么样，最近总在说三句话：第一句，我们没有那么差，不是一无所有;第二句，真要做起来也没有那么容易，不只是两三年的功夫;第三句，如果我们一直坚持做下去，再做一二十年，一定能做起来。”中科院微电子所所长叶甜春11月16日在中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛上所表达的观点得到业界共鸣。 国内集成电路，产业生态不断完善 作为信息技术产业的核心，近年来，我国集成电路产业成绩喜人：2013年至2017年，中国集成电路产业年复合增长率达到21%，约是同期全球增速的5
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集成电路 晶圆
- 电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。
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芯片 晶圆
- 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司今日宣布瑞萨电子公司采用Soitec全耗尽绝缘硅(FD-SOI)晶圆产品线专用版，用于其65nm超低功耗SOTBTM工艺生产。至此，瑞萨新型基于SOTBTM技术的芯片克服了物联网设备的能源限制，并将功耗降低到目前市场现有产品的十分之一，更加适用于超低功率和能量采集应用。 瑞萨利用其独特的SOTB工艺技术开发出能量收集芯片，该芯片可收集20μA/ MHz的低有效电流和150 nA的深度待机电流。 该产品超低功率性能使其可以在端点帮
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SOTBTM 晶圆
- 晶圆代工领域10nm已成分水岭，随着英特尔的10nm制程久攻不下，联电和格芯相继搁置7nm及以下先进制程的研发后，10nm以下的代工厂中只有三星在继续与台积电拼刺刀。 10nm以上的晶圆代工市场则继续由台积电、英特尔、格芯和三星分食，而大陆最大晶圆代工厂中芯国际目前的14nm已进入客户导入阶段，预计最快明年量产，届时也会凭借14nm工艺进入晶圆代工的第二梯队中去。 务实的台积电 10nm以下的先进制程，台积电和三星采取了不同的策略。 在7nm技术路线的选择上，台积电务实地在第一代放弃EUV(极
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晶圆 三星 台积电
- 半导体制造设备国产化进程不断加速，但国产化完全替代不是一撮而就，只有不断加强研发水平、提高技术能力，才能真真正正提高我国半导体制造设备的国际竞争力。
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联电 晋华 晶圆
- 业界领先的特种化学及先进材料解决方案公司Entegris今日宣布，其位于马来西亚Kulim的工厂已完成扩建，该工厂采用先进的制造工艺，可满足客户对洁净产品的超高需求。Entegris斥资 3,000 万美元用于此次扩建，成功将Kulim工厂的产能提升30%，确保公司在未来多年内，继续以领先半导体制造商值得信赖的合作伙伴，携手共进、稳健前行。 第四次工业革命对集成电路制造产生了巨大影响。新兴科技对芯片的需求量巨大，并对芯片的性能和可靠性有着更高的要求。Entegris总裁兼首席执行官Bertrand
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ENTEGRIS 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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