长期可靠性的问题，比如电子迁移(EM)失效机制，历来属于晶圆厂的处理范畴。但随着纳米设计中可靠性实现的愈加困难，对设计人员而言，不能再把问题扔给制造甩手不管了。设计领域也必须做出努力以获得更具有鲁棒性的版图。 电流密度过高导致金属原子逐渐置换，这时就会产生电子迁移问题。当很长时间内在同一个方向有过多电流流过时，在互连线上会开始形成空洞(Void，原子耗尽时出现)和小丘(hillock，原子积聚时产生)。足够多的原子被置换后，会产生断路或短路。当小丘触及邻近的互连线时，短路出现，从而引起芯片失效。
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芯片 晶圆
IQE作为威尔士领先的技术公司之一，他们筹集了近1亿英镑，这笔资金将会用于支持发展世界上第一个化合物半导体集群，同时还旨在创造2000个高科技工作岗位。
IQE的总部位于加迪夫，他们将在伦敦上市。通过配售6700多万股新股，该公司成功筹集了9500万英镑的资金。
随着该公司业务的不断发展，苹果公司也会受益。因为该公司的技术被认为可以为最新版的iPhone中的新型3D传感器提供动力，以便其可以更好的使用面部识别、解锁等诸多的功能。
iPhone的3D传感器需要用到所谓的VSCEL晶圆，
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苹果 晶圆
问题 对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中，每一步都要精确计量不同的化学气体，而气体使用量差异会很大，这是由不同的工艺所决定。在大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。 在凌力尔特公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于
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传感器 晶圆
11月10日上午，在中国MEMS(微机电系统)传感器暨集成电路产业发展高峰论坛上，清华大学副校长、中科院尤政院士和中国兵器工业第二一四研究所共同为清华大学院士工作站揭牌，至此，清华大学院士工作站首次正式落户我省蚌埠中国兵器二一四研究所。
新安晚报、安徽网、大皖客户端记者获悉，此次合作的目的是加强双方在MEMS相关领域的技术研究和应用，实现研发与产业结合，以国际上同行业先进技术为标杆，创新成果拥有自主知识产权，做到技术水平达国际先进、国内领先，同时培养高素质人才，推动行业整体技术水平提高。
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MEMS 晶圆
中国半导体产业正以双位数成长，根据研调机构调查，在物联网、AI、5G及车联网等引领之下，中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币 ，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。
日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯，中国半导体重踩油门准备三年内超车台湾，无独有偶，集邦科技旗下研究机构 TrendForce 调查也显示，中国半导体产值2018年将突破6,000亿元人民币， 已连
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半导体 晶圆
11月10日，由南京市江北新区管委会主办，国家千人计划专家联谊会创新企业家专业委员会协办，南京软件园(南京集成电路产业服务中心)、江北新区人力资源服务产业园承办的，2017国家集成电路“千人计划”专家人才峰会开幕式暨“千人助力 芯领未来”高峰论坛在江北新区召开。据了解，南京江北新区将打造千亿级集成电路产业集群，成为名副其实“中国芯片之城”。
200余人参加了“千人计划”活动
千人计划即海外高层次
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芯片 晶圆
三星半导体业务蒸蒸日上，但也树大招风成为被调查目标。美国国际贸易委员会(ITC)周日宣布，将对三星半导体事业是否违反专利法启动调查。
ITC表示立案调查是回应Tessera先进科技公司指控三星侵犯晶圆级封装(WaferLevelPackaging)专利，该项技术具有简化封装制程，并缩小成产体积等优点。
Tessera指出三星GalaxyS8与Note8内部的电源管理芯片均违反专利法，该公司要求ITC除禁止芯片销售外，采用侵权芯片的产品也一并禁售。ITC说将在最快时间内做裁决。
另一家
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三星 晶圆
台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在中国台湾本土，确切地说是在南部科技园区。
张忠谋提出，台积电相信当地政府会解决好3nm工厂建设所需的水电土地问题，并提供全力协助。
按照张忠谋此前的说法，3nm工厂建设预计会花费超过200亿美元，同时有望带动相关供应商跟进建厂，拉动台南地区经济发展。
他没有透露3nm工厂何时完工、新工艺何时量产，但即便不考虑额外困难和挑战，最快也得是2023年的事儿了。
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3nm 晶圆
意法半导体通过把水搅浑的方式澄清了有关它正在计划建设两个新的300mm晶圆厂的报道。
意法半导体首席执行官Carlo Bozotti表示：“我们目前没有建设新的12英寸晶圆厂的任何计划。”如果这位CEO的表态到此为止的话，那么情形是非常清晰的。但是，Bozotti接着又放出了新的烟雾弹：“我们当然相信需要在制造能力和研发方面支持我们的业务。 而且我认为，如果有需求的话，我们有机会在Crolles进一步提高现有基础设施的能力。这么做当然对我们的客户很重要，而且对
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意法半导体 晶圆
以色列宝塔半导体(Tower Semiconductor)执行长Russell Ellwanger日前接受专访时表示，印度虽然在过去几年没有成功建立晶圆厂，但最终还是会出现1座晶圆厂，芯片制造产业还是会到来。他也指出，过去包括Tower在内的联盟虽然已经瓦解，而且无法成功推动在印度兴建晶圆厂，但当地仍是芯片制造的可能地点。
据eeNews Europe报导，Ellwanger在受访时虽未透露Tower是否仍参与印度任何计划，但该公司稍早已证实在大陆的计划，在当中Tower将与德科码半导体(Tac
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Tower 晶圆
全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK)与上海晟矽微电子股份有限公司(“晟矽微电”，股份代号：430276)今日联合宣布，基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU(95纳米CE 5V OTP MCU)工艺平台开发的首颗微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(产品型号MC30P6230)已成功验证，即将导入量产。 物联网生态多点开花，对
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华虹 晶圆
在中国国家政策支持下，大基金和地方资本长期持续投入，中国集成电路产业快速发展，虽然克服了政策和资金的障碍，但仍面对来自技术、人才与客户认证等方面的严峻挑战。
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晶圆
集邦科技旗下拓墣产业研究院指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高输入输出(I/O)数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。
拓墣预估，在专业封测代工的部分，2017年全球前10大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异，前3大厂依次为日月光、安靠(Amkor)、长电科技，且市占率均达1成以上。
拓墣
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晶圆
众所周知，中国的半导体产业也是国家高大力扶持和高度重视的产业之一，近两年也取得了不错的成绩，中国半导体产业俨然已成为全球产业界人士高度关注的一个发展趋势。集邦咨询半导体产业分析师郭高航表示，2018年伴随中国大陆多个新建晶圆厂的导入量产，各区域集成电路产业集群开始上轨运行，由此中国半导体产业强势崛起，将会引动包括CIS、驱动IC、存储器 、功率半导体、MEMS及化合物半导体芯片在内的多个商机，同时本土设备及材料厂商也会在这波发展浪潮中同步受益。
中国集成电路产业崛起之四大驱动：政策、资金、应用引
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晶圆 集成电路
联华电子今日(30日)宣佈，其位于中国厦门Fab 12X厂，已通过美国绿建筑协会(U.S. Green Building Council, USGBC)的绿建筑评估系统审查，获得「前瞻能源与环境设计–新建工程类」 (Leadership in Energy and Environmental Design–New Construction, LEED-NC)之黄金级认证。此
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联华电子 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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