大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。
复杂繁琐的芯片设计流程
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对 IC 设计做介绍。
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芯片 晶圆
三菱电机半导体首席技术执行官Gourab Majumdar博士日前表示，为了提高三菱电机(www.MitsubishiElectric-mesh.com)旗下碳化硅功率器件的市场渗透率，公司已经开始投资兴建6英寸晶圆生产线来扩产，再配合创新技术向市场推出更多采用碳化硅芯片的功率器件新产品。 在刚举行的PCIM亚洲2017展上，Majumdar博士称，三菱电机从2013年开始推出第一代碳化硅功率模块，至2015年进入第二代产品，并且率先投产4英寸晶圆生产线。由于碳化硅需求量急速增长，三菱电机
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三菱电机 晶圆
“这是创新最好的时代，技术巨变颠覆生活方式，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金机遇。”格芯(GlobalFoundries，原名：格罗方德)CEO桑杰·贾(SanjayJha)在接受第一财经记者专访时表示。
根据ICInsights的数据，2016年格芯以11%的市场占有率居于全球第二大晶圆代工厂的位置，全年营收55.45亿美元。台积电仍以近300亿美元的营收占据龙头老大地位。
伴随着数字时代的到来，“信息”成为人类社会发展
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格芯 晶圆
自从3月份台积电市值超过英特尔、成为全球市值最高的半导体公司后，台积电的股价继续保持上升势头，市值已超出英特尔200万美元，坐稳市值第一半导体公司宝座。
“云杰看AI商业”之前发布了台积电增长奇迹的三篇分析文章。本文为系列文章之四——资本运作篇。
我们知道，半导体制造业是典型的资本密集型产业，被视为“吞金”产业，没有足够的资金是无法发展的。
台积电1987年2月成立
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台积电 晶圆
伴随着数字时代的全面到来，第一代“数字原住民”正式步入职场，他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界，将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片，则无疑是这场运动中的领先者。 “这是一个最好的创新时代，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”，格芯CEO桑杰·贾(Sanjay Jha)在6月30日的MWC 2017上海“产业创新，势在人为”的主题演讲中如是说。 技术巨变颠覆生活方式，人类进入技术创新的
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格芯 晶圆
6月28日，安徽省首个12英寸驱动芯片项目——合肥晶合集成电路有限公司正式开始试产，项目达产后可实现4万片12英寸晶圆的月产能，年产值约35亿元。这也是安徽省最大的集成电路产业项目。
皖首个12英寸驱动芯片项目试产
合肥晶合集成电路有限公司，是安徽第一家12吋驱动芯片晶圆代工企业，项目总投资128亿元人民币，为合肥第一个投资超百亿元的集成电路项目。
从一个笨重的晶锭，到一片光彩可鉴的薄薄晶圆——集成电路被誉为“工业之母&rd
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集成电路 晶圆
半导体2017年新一代制程技术将进入量产阶段，且多数针对消费应用设计，尤其是手机芯片。据ElectronicDesign报导，确定使用10纳米制程生产的芯片包括三星电子(SamsungElectronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon835、联发科HelioX30处理器和乐金电子(LGElectronics)新一代处理器。
英特尔(Intel)使用14纳米先进制程生产微处理器已有一段时间，执行长BrianKrzanich在2017年消费性电子展(CES)上展示内含英特尔最新
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晶圆 10nm
日前，成都与全球领先的全方位服务半导体代工厂格芯正式签约，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展，合作建立一个世界级的FD-SOI(全耗尽绝缘硅，最先进的晶圆技术之一)生态系统，并涵盖多个成都研发中心及与高校合作的研究项目。
晶圆是最常用的半导体材料，广泛应用于医疗、航空等尖端领域以及智能手机、物联网、可穿戴设备、VR、智能家居等。
根据协议，格芯将累计投资超过1亿美元，吸引世界顶尖半导体公司落户成都。未来，成都将成为下一代芯片设计的卓越中心，“成都造”晶圆制
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集成电路 晶圆
半导体2017年新一代制程技术将进入量产阶段，且多数针对消费应用设计，尤其是手机芯片。
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10nm 晶圆
中西部地区集成电路产业发展的势头迅猛
在国家意志的主导下，中国集成电路产业迎来了前所未有的发展高潮，产业集群化的布局愈发明显。
目前除了传统的环渤海、长三角、珠三角区域继续加大投资力度外，中西部地区的发展势头也异常迅猛。
成都、重庆、武汉、合肥等第二阵营的城市及地区，在发展集成电路产业的道路上紧追第一阵营。
图1：集成电路产业集聚分布状况及各区块份额占比
成都领跑西部
回顾历史，成都一直都是西南地区最重要集成电路产业力量，其发展源于建国初期，承担了不少国
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集成电路 晶圆
近日，全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)的“90纳米低功耗嵌入式闪存工艺”项目荣获“国家金卡工程2017年度金蚂蚁奖-最佳产品配套奖”。这是华虹宏力连续多年获得国家金卡工程建设的最高奖项——金蚂蚁奖，再次印证了华虹宏力在嵌入式非易失性存储器(eNVM)工艺技术上的领先地位。 此次获奖的90纳米低功耗嵌入式闪存(eFlash)工艺平台由华虹宏力自主研发，是全球最先进的200mm晶圆代工eFlash
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华虹宏力 晶圆
曾被誉为台湾明日之星的IC设计产业，曾在政府力倡矽导计划时，公司数量一度逼近400家大关，然近几年面对全球半导体产业整并大势的强力挑战，加上大陆IC设计产业快速茁壮，目前市值不到新台币10亿元的挂牌IC设计公司数量占比约2成，且有近5成市值不到30亿元(约9854千万美元)，过去台系IC设计公司强调小而美的竞争优势，如今却已成为难以翻身的巨大鸿沟。
全球芯片市场竞争不再只是芯片设计开发，而是牵扯更多的软体及应用领域设计，甚至连晶圆代工、封测产能等后勤支援能力，亦必须一次到位，这使得市值日渐萎缩的
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IC设计 晶圆
多年来，深圳IC产业一直稳居全国榜首，设计公司表现尤为亮眼。在最新的中国10大IC设计公司排名中，有4家来自深圳。相比IC设计，晶圆制造对于技术、资金及人才的要求更为严苛，因此深圳在制造上面的投入相对较少。
目前全国12英寸晶圆产线共有17条，其中上海、江苏各3条，北京、安徽及福建各2条，湖北、四川等地多条产线在建中。反观深圳，在晶圆制造方面真正发展壮大的仅中芯国际、方正微电子及深爱半导体3家。
中芯国际在深圳共有两条生产线。第一条产线在2014年12月建成，是中芯国际深圳公司在华南地区第
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IC设计 晶圆
6月20日上午，淮安德科码半导体主厂房封顶暨设计研发中心揭牌仪式在淮安市淮阴区新渡乡举行。淮安市政府代市长蔡丽新、副市长顾坤，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛，南京大学电子科学与工程学院及微电子学院院长施毅，淮阴区委书记刘泽宇、区长朱晓波等领导嘉宾共同出席活动。
领导与嘉宾共同按下主厂房封顶启动球(刘绪年 摄)
据悉，淮安德科码项目总投资150亿元，一期为年产24万片12英吋半导体芯片晶圆厂。该项目以自主设计的图像传感器芯片设计、制造为主，建成后将填补中国传感器自主芯
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晶圆 CIS
华尔街日报(WSJ)日文版16日报导，NAND型快闪记忆体 (Flash Memory)正迎来10年1度的需求热潮，也造成作为原料的硅晶圆供应不足、当前库存水准已滑落至历史新低，各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源，不过东芝 ( Toshiba )在确保明年(2018年)所需的硅晶圆供货协商上、落后给竞争同业，而此恐对其半导体事业带来冲击。
环球晶圆董事长在与媒体的访谈中提到，就目前的市况来说，硅晶圆从6 寸、8 寸到12 寸的产品都面临供货上的压力。其中，因为8 寸晶圆的应用扩散，尤其以汽车
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东芝 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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